Yapay zeka çiplerinin yoğun talebi, Tayvan merkezli yarı iletken devi TSMC'nin ileri paketleme teknolojisi CoWoS'un tedarik zincirinde sıkıntılara yol açıyor. Edinilen bilgilere göre, bu durum mevcut teknolojilere olan talebi karşılamakta zorlanan TSMC'nin, paketleme hizmetlerinde %20'ye varan bir fiyat artışı yapabileceği konuşuluyor. Halihazırda bazı siparişlerde teslimat sürelerinin uzaması, bu ihtimali güçlendiriyor.
Tek Paket Üzerine Daha Fazla İşlemci ve HBM Yığını Eklendikçe Karmaşıklık Artıyor
Her geçen gün daha fazla firma, yüksek işlem gücüne sahip çipler ile HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek) yığınlarını tek bir pakette entegre eden karmaşık yapay zeka tasarımlarına yöneliyor. Bu durum, her birimin üretimini hem daha büyük hem de daha zorlu hale getiriyor. Ayrıca, daha büyük çipler ekipmanların saatlik üretim kapasitesini düşürüyor. Bu da, çip hacimlerini aynı tutsalar bile müşterilerin daha fazla üretim aracına ihtiyaç duyması anlamına geliyor.
Yapay zeka işlemcileri için uzayan test süreleri de durumu daha da baskılıyor. Paketleme ve test kapasiteleri şu anda zorlanmış durumda. TSMC'nin CoWoS üretim tesislerini genişletme potansiyeli bir seçenek olsa da, bu sürecin zaman alacağı belirtiliyor. Sektör kaynakları, yeni bir ileri paketleme tesisi için tam kapasiteye ulaşmanın yaklaşık üç yıl sürdüğünü, bu sürecin ardından inşaat, ekipman kurulumu, kalibrasyon ve doğrulama aşamalarının da gerektiğini ifade ediyor.
Ekipman tedarik süreleri de bileşen tedarikçilerinin tam kapasitede çalışmasıyla 3-6 aydan 6-8 aya kadar uzamış durumda. TSMC, bu durumu göz önünde bulundurarak 2026'da aylık 130.000, 2027'de ise 200.000 üretim bandına ulaşmayı hedefliyor. ABD'deki fabrikalarından birinin ise 2028'de üretime başlaması bekleniyor.
TSMC'nin CoWoS Teknolojisi Hala Intel'in EMIB'ine Karşı Tercih Ediliyor
Olası fiyat artışı, TSMC'nin CoWoS teknolojisinin Intel'in EMIB'ine göre hala daha avantajlı olduğunu gösteriyor. CoWoS, işlemci çekirdekleri ve HBM arasındaki son derece yoğun bağlantıları destekleyen tam bir silikon ara katmana dayanıyor. Bu, modern yapay zeka hızlandırıcıları için kritik öneme sahip. TSMC, 5x retikül boyutundaki paketlerinin yüksek verimlilikle seri üretime geçtiğini, 9x ve 14x versiyonlarının yanı sıra daha büyük paketler ve daha düşük maliyetler için panel tabanlı CoPoS teknolojisinin de geliştirilmekte olduğunu belirtiyor.
EMIB ise organik bir alt tabakaya gömülü küçük silikon köprüler kullanarak orta düzey bağlantı ihtiyaçları için iyi çalışsa da, genellikle çok büyük ve HBM ağırlıklı tasarımlar için ölçeklendirilmesinin daha zor olduğu düşünülüyor. Ham yeteneğin ötesinde, CoWoS yerleşik bir ekosistemden de faydalanıyor. Önde gelen GPU ve özel ASIC tasarımcıları, araçlarını, bellek ortaklıklarını ve test akışlarını bu teknoloji etrafında geliştirmiş durumda, bu da pazara en düşük riskli yolu sunuyor.
Bununla birlikte, tercih zamanlama, ekosistem olgunluğu ve teknik yeteneklerin yanı sıra faktörler tarafından şekilleniyor. EMIB destekçileri, daha az silikon kullanımı ve CoWoS'un stokta olmadığı zamanlarda ikinci bir kaynak olarak cazibesine dikkat çekiyor. TSMC'nin tedarik zincirindeki gücü göz önüne alındığında, müşterilerinin olası %20'lik fiyat artışını büyük olasılıkla hemen kabul edeceği düşünülüyor. Zira, mevcut yarı iletken ileri paketleme gereksinimleri için gerekli her şeye sahipken, alternatiflere yönelerek risk almak istemeyeceklerdir.
Kaynakça: wccftech.com
