Teknoloji dünyasının iki devi, yapay zeka ve yüksek performanslı hesaplama (HPC) alanındaki tasarımları hızlandırmak için iş birliklerini genişletiyor. Cadence ve TSMC, en yeni nesil A14 işlem teknolojisi için araç sertifikasyonunu başarıyla tamamlayarak yapay zeka çiplerinin tasarımında önemli bir kilometre taşını geride bıraktı.
Yapay Zeka ve 3D Entegre Devre Tasarımlarına Yeni Soluk: Cadence, TSMC A14 Sertifikasyonu ile N3, N2, A16, A14 ve 3DFabric Süreçlerinde Çapraz Destek Sağlıyor
Cadence, TSMC ile yaptığı genişletilmiş iş birliği sayesinde yapay zeka ve HPC tasarımcıları için gelişmiş yetenekler sunuyor. Firma, TSMC'nin en yeni A14 işlem teknolojisi için gerekli araç sertifikasyonunu alırken, TSMC N3P üzerinde endüstri lideri UALink çözümlerini de sergiledi. Ayrıca, N3P ve N2P teknolojileri için yeni, silikonla kanıtlanmış IP'ler (Intellectual Property - Fikri Mülkiyet) de kullanıcılara sunuldu.
Bu iş birliği sayesinde, TSMC'nin N3, N2, A16 ve A14 işlem teknolojileri genelinde, yüzlerce çipletten oluşan wafer ölçekli sistemleri destekleyen TSMC 3DFabric uyumlu yapay zeka çipleri ve 3D-IC (3 Boyutlu Tümleşik Devre) tasarım akışları hayata geçiyor.
Yeni Nesil Hesaplama İçin A14 Sertifikalı Araç Akışları
Cadence'ın dijital tam akış, sonlandırma akışı ve özel/analog akışları artık TSMC A16 ve A14 işlem teknolojileri için sertifikalandırıldı. Dijital tam akış, Innovus Implementation System, DTCO için Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer ve Tempus Timing and ECO Solution, EMX Planar 3D Solver, Voltus IC Power Integrity Solution, Quantus Extraction Solution, Pegasus Verification System, Liberate Characterization Portfolio ve Genus Synthesis Solution gibi gelişmiş sonlandırma araçlarını içeriyor.
Özel ve analog tasarımlar için Virtuoso Studio çözümleri, tasarım kuralı uyumlu yerleşim üretimi ve TSMC A16 ile A14'e otomatik tasarım geçişi sağlıyor. Bu sayede yapay zeka, HPC ve mobil SoC'ler için tasarım tekrarlarında %2.5'e varan azalma ve ilk seferde başarı oranı artışı elde ediliyor.
IP cephesinde ise UCIe-64G, TSMC A14 üzerinde tape-out (tasarımın silikona aktarılması) aşamasını geçti. LPDDR6 IP geliştirme aşamasında bulunurken, çipletler için gerekli olan birçok HPC ve AI bellek IP'si ile diğer protokollerin geliştirilmesine öncelik verildi. Artisan Foundation IP ve TSMC A14 için karma-sinyal (mixed-signal) IP'lerin de 2026'nın 4. çeyreğinde standart hücreler, GPIO ve HPC/AI ile ağ uygulamaları için bellek derleyicileriyle birlikte sunulması bekleniyor.
Altyapı Yapay Zekası ve Fiziksel Yapay Zeka Uygulamaları İçin N2P Sertifikalı Araç Akışları ve IP'ler
Cadence analog, dijital ve sonlandırma araç akışları TSMC N2P için sertifikalandırıldı. Virtuoso Layout Suite'e eklenen gelişmiş bağlantı modelleri, daha hızlı tasarım başlangıçları için üretim odaklı bir özel tasarım ortamı sunuyor. Sertifikalandırılmış akışlar, daha hızlı tape-out ve tasarımcı verimliliği sağlayacak. N2P IP tape-out'ları arasında DDR5, LPDDR5 ve PCIe 6.0 yer alırken, PCIe 3.0 IP'nin 2026'nın 4. çeyreğinde tape-out edilmesi bekleniyor. N2P silikon üzerinde UCIe-64G IP test laboratuvarında bulunuyor ve N3P üzerinde karakterize edildi.
Yüzlerce Çiplete Ölçeklenen Genişletilmiş 3DFabric ve TSMC-COUPE Desteği
Cadence çözümleri, yüzlerce çiplet ve milyonlarca bağlantı noktasına sahip TSMC SoW-X tam tasarım akışını destekleyecek şekilde güncellendi. Ayrıca, 5x reticle (maske) boyutunda CoWoS-L tarzı gelişmiş paketlerin tasarımı ve sistem planlaması ile montajı için Integrity 3D-IC kullanılarak SoIC, eDTC, MIMCap, IVR, HBM mantık taban yongası ve substrat gibi temel teknoloji bileşenlerinin entegrasyonu mümkün hale getirildi.
Simülasyon öncesi tabanlı, çipletler arası otomatik yönlendirme akışı, Cadence Allegro Substrate Router ve Cadence OmniRoute Advanced Interconnect Router ile sertifikalandırıldı. Bu sayede tüm CoWoS mimarileri genelinde sinyal bütünlüğü optimize edilmiş yönlendirme stratejileri otomatik olarak elde ediliyor ve UCIe gereksinimleri hedefleniyor.
3D-IC, Paketleme ve Wafer Ölçekli Sistemler
- TSMC SoW-X tam tasarım akışı: Yüzlerce çiplet, milyonlarca bağlantı noktası
- 5x reticle boyutunda CoWoS-L tarzı gelişmiş paketler
- SoIC, eDTC, MIMCap, IVR, HBM mantık taban yongası ve substrat entegrasyonu (Integrity 3D-IC ile)
- Simülasyon öncesi tabanlı çipletler arası otomatik yönlendirme (Allegro Substrate Router ve OmniRoute Advanced Interconnect Router ile sertifikalı)
- CoWoS mimarileri ve UCIe gereksinimleri için sinyal bütünlüğü optimize edilmiş yönlendirme
- TSMC-COUPE (fotoniğe-silikona) desteği (Cadence 224G SerDes IP ile)
Yüksek bant genişlikli fotonik-silikon bağlantısı sağlayan TSMC-COUPE Compact Universal Photonic Engine, Cadence 224G SerDes IP ile entegrasyon için hazır hale getirildi. Bu SerDes IP, UALink, ESUN, UltraEthernet ve CPO ekosistemleriyle uyumlu olup, HBM4/4E, LPDDR6/5X, DDR5-MRDIMM, PCIe 7.0 ve UCIe 64G gibi HPC/AI uygulamaları için eksiksiz bir IP portföyünü tamamlıyor.
Müşteri Başarıları
Global Unichip Corp. (GUC) gibi firmalar, TSMC'nin en yeni işlem teknolojileri üzerinde yapay zeka hızlandırıcıları ve hiperskaler sistemler için gelişmiş özel silikonlar sunmak üzere Cadence çözümlerinden faydalanıyor. Cadence'ın otomasyon yetenekleri, GUC'nin yeni işlem teknolojileriyle ilgili proje risklerini azaltmasına yardımcı oluyor.
Cadence ve TSMC, yeni nesil yapay zeka ve HPC tasarımlarını artık daha kapsamlı bir şekilde ele alarak, sertifikalı A14/A16/N2P akışları, silikonla kanıtlanmış ara bağlantı ve bellek IP'leri, yüzlerce çipleti destekleyen 3DFabric ile kullanıcılara ilk silikondan wafer ölçekli sistemlere daha net bir yol haritası sunuyor. Bu durum, proje risklerini azaltırken pazara sunma süresini de hızlandırıyor.
Daha fazla haber ve analiz için Teknoscope'u Google Haberler'de takip edin.
