Yapay zeka (AI) alanındaki devasa gelişmeler ve artan talep, çip üreticisi TSMC'yi üretim hatlarını genişletmeye yöneltti. Özellikle yeni nesil 3nm ve 2nm üretim teknolojilerine odaklanılarak kapasite artışına gidiliyor.
TSMC, Yapay Zeka Talebini Karşılamak İçin 2nm ve 3nm Kapasitesini Genişletiyor
Son dönemde yapay zeka firmalarının işlem gücü kabiliyetlerini önemli ölçüde artırma yönündeki açıklamaları, daha fazla çip ihtiyacını doğurdu. Bu devasa genişlemeler, hem mevcut hem de gelecekteki ihtiyaçları karşılayacak çok yıllı projeleri kapsıyor.
Yarı iletken üretiminin lider oyuncusu TSMC, bu ek talepten faydalanırken, üretim hatları artan talebi karşılamakta zorlanıyor.
Ancak TSMC bu durum karşısında sessiz kalmıyor ve üretim hatlarını hızla genişletme sürecine girmiş durumda. Bu genişlemenin ana odağında, yapay zeka dünyasında büyük ilgi gören yeni 2nm ve 3nm wafer hatları yer alıyor. Bu iki üretim teknolojisi, en gelişmiş yapay zeka çiplerinin gerçeğe dönüşmesini sağlıyor.
Kapasitesini talebi karşılayacak seviyeye çıkarmak için TSMC'nin, 3nm wafer üretimini aylık 180.000 WPM'e (aylık wafer sayısı) çıkarması bekleniyor. Şu anda TSMC, yaklaşık 150.000 WPM civarında üretim yapıyor. 2026 sonuna kadar TSMC'nin 2nm süreci de üretim kapasitesini aylık 100.000 WPM'e yükseltecek.
Finansal durum değerlendirmesi sırasında, TSMC CEO'su mevcut fabrikaların genişletilmesi ve yeni tesislerin kurulması için büyük yatırımlar yapıldığını ve bunun talebi karşılamak için elzem olduğunu belirtti. CEO, büyük oyuncuların siparişlerini yenilemeye devam etmesiyle arz sıkıntılarının 2027'ye ve sonrasına sarkabileceğini kabul etti.
Ancak TSMC'nin mevcut sıkı wafer üretimi, özellikle Intel gibi diğer yarı iletken üreticileri için fırsat yaratıyor. Birçok büyük müşteri, Intel'e yönelik güvenini artırmaya başlamış durumda. TSMC'nin önemli bir ortağı olmaya devam ederken, Intel'in kendi Yonga Üretim İşleri de önümüzdeki birkaç yıl içinde devreye girecek ve şimdiden bazı büyük isimlerin yakında duyurulacağı sinyalleri verildi.
