Tayvanlı yarı iletken devi TSMC, 2027 yılına gelindiğinde 3 nanometre (nm) ve 2 nm üretim süreçlerindeki kapasitesini önemli ölçüde artırmaya hazırlanıyor. Tayvan tedarik zincirinden gelen bilgilere göre, dünya genelindeki en büyük çip üreticisi olan TSMC, özellikle yapay zeka (AI) ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) çiplerine olan yoğun talebi karşılamak için en gelişmiş üretim teknolojilerine yatırım yapıyor. Şirketin portföyündeki en ileri teknolojiler olan 2 nm ve 3 nm süreçleri, daha önce 2027'de üretime geçmesi beklenen 1.4 nm teknolojisinin de habercisi olarak görülüyor.
TSMC 2nm ve 3nm Üretim Kapasitesini 2027 Ortasına Kadar Artıracak
Son haftalarda TSMC'nin çip üretim ve paketleme kapasiteleriyle ilgili çeşitli raporlar gündeme geldi. Tayvanlı firma, yalnızca en yeni mantıksal çiplerin üretimini yapmakla kalmıyor, aynı zamanda bu çiplerin bellek çipleri gibi diğer bileşenlerle birlikte paketlenmesinden de sorumlu. Bu paketleme süreci, AI çiplerinin bilgisayarlarda çalışabilmesini sağlıyor ve TSMC'nin sunduğu CoWoS paketleme teknolojisi, bu alandaki en yüksek performansı gösteren çözüm olarak öne çıkıyor.
Tayvan basınından gelen yeni bir rapora göre, şirket 3 nm ve 2 nm üretim süreç teknolojilerindeki kapasitesini genişletmeyi hedefliyor. TSMC'nin 2 nm sürec ailesi, şirketin en yeni teknolojisi olma özelliğini taşıyor ve muhtemelen en yeni iPhone modellerinde kullanılan çipleri de bu teknolojiyle üretiliyor.
Detaylara göre, TSMC'nin 2 nm ve 3 nm üretim kapasiteleri 2026 sonu itibarıyla sırasıyla aylık 90 bin ve 180 bin vafere ulaşacak. Firmanın hedefi, 2027 ortasına kadar 2 nm üretim teknolojisi ailesi için bu rakamı 110 bin vire, 3 nm üretim teknolojisi ailesi için ise 210 bin vire yükseltmek. Bu artışla birlikte, 3 nm üretimindeki büyüme %16 iken, 2 nm üretimindeki büyüme %22 gibi daha hızlı bir oranla gerçekleşecek.
3 nm üretimindeki bu artış, TSMC'nin Arizona'daki kampüsünde de bu teknoloji için ek üretim kapasitesi eklemesiyle paralel ilerliyor. Daha önceki raporlar, TSMC'nin Arizona'daki tesisinde 3 nm üretimini takvimden daha önce, 2027'nin ikinci yarısında başlatmayı hedeflediğini ortaya koymuştu.
Bugünkü 3 nm kapasite genişletme planlarına ilişkin bilgiler, Nisan ayında çıkan ve Tayvanlı firmanın giriş ve orta segment akıllı telefonlardan gelen talebin düşmesi nedeniyle 4 nm üretim kapasitesini 3 nm çip üretim hatlarına dönüştürdüğünü belirten bir raporun ardından geldi. Firma ayrıca, AI sektöründen gelen talebi karşılamak amacıyla paketleme kapasitesini iki katına çıkarmayı da değerlendiriyor.
