Yapay zeka (AI) ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) alanlarındaki artan talep, yarı iletken sektörünü yeni nesil paketleme çözümlerine yönlendiriyor. Geleneksel organik tabanlar ve yonga seviyesi paketlemelerin ötesine geçme ihtiyacı, Panel Tabanlı Paketleme (FOPLP) ve Cam Tabanlar gibi yenilikçi teknolojileri ön plana çıkarıyor. Bu gelişmeler, gelecekteki çip tasarımlarının temelini oluşturacak ve pazarın hızla büyümesine yol açacak.
Yapay Zeka ve HPC İhtiyaçları Yeni Teknolojileri Tetikliyor
Günümüzün en büyük teknoloji devlerinden TSMC ve Intel, panel seviyesi paketleme için geliştirdikleri cam tabanlı çekirdek tabanlar üzerinde yoğun bir çalışma yürütüyor. Bu iki teknoloji, birbiriyle sıkı sıkıya bağlı olarak yeni nesil yarı iletkenlerin gücünü artıracak ve mevcut organik tabanlar ile yonga seviyesi paketlemelere göre önemli avantajlar sunacak. Artan hesaplama gücü talebi, bu teknolojilerin gelecekte yaygın olarak benimsenmesinin en önemli itici güçlerinden biri olarak görülüyor.
Yapılan araştırmalara göre, FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) ve Cam Tabanlar pazarının, özellikle yapay zeka ve HPC alanlarındaki büyümenin etkisiyle 2030 yılına kadar 8 milyar doları aşması bekleniyor. Bu rakam, 2024'te 650 milyon dolar olarak kaydedilen pazar büyüklüğüne kıyasla dikkate değer bir artışa işaret ediyor.
FOPLP'nin daha geniş yonga yüzey alanı, her bir yongadan daha fazla işlemci ve DRAM yongası elde edilmesini sağlayacak. Bu durum, 2030 yılına kadar panel seviyesi paketlemeye olan talebin hızla artmasına ve gelirlerin %45,6'sını oluşturmasına katkıda bulunacak. Ayrıca, cam taban teknolojisi sayesinde daha yüksek bağlantı yoğunluğu, gelişmiş termal özellikler ve panel seviyesi paketleme (PLP) ile mümkün olan daha büyük paket boyutları elde edilecek.
Başta gelen firmalardan TSMC, standart organik tabanlarla başlayıp ardından cam tabanlı çekirdek tabanlara geçecek olan CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) çözümünü hızla ilerletiyor. Cam tabanlı çekirdek tabanların kullanımının maliyetleri %30 oranında azaltacağı ve yonga kullanım oranlarını %90'ın üzerine çıkaracağı bildiriliyor. Intel, Samsung Electro-Mechanics, ASE ve PTI gibi şirketler de gelecekteki talepleri karşılamak için cam taban ve panel seviyesi paketleme teknolojilerini geliştiriyor.
Intel, 2023 yılında bu teknolojileri duyurduğundan bu yana cam tabanlar ve panel seviyesi paketleme konusunda oldukça aktif. Intel ile işbirliği yapan ortaklar, önümüzdeki üç yıl içinde cam tabanlı çekirdek tabanların ticarileşmesini hedefliyor.
Bu arada, 2030 yılına kadar FOPLP panel kapasitesi açısından Doğu Asya pazarları kilit rol oynayacak. Tayvan, Çin ve Japonya, 2030 yılına kadar küresel panel seviyesi paketleme kapasitesinin %84,8'ini oluşturacak. Intel'in ise ABD'de kurmakta olduğu Rio Rancho tesisi ile bu alanda önemli bir paya sahip olması bekleniyor ve bu tesis, Amerikan topraklarındaki ana cam tabanlı çekirdek taban ve panel seviyesi paketleme merkezi olarak konumlanacak.
Bu iki yeni nesil paketleme ve taban teknolojisi etrafındaki yoğun ilgiye rağmen, sektör hala panel boyutlarının standartlaşması, cam içi delikler (TGV) arasındaki bağlantıların tutarlılığı ve üretim stabilitesi gibi konuları bekliyor. Bu unsurlar, cam tabanlı çekirdek tabanlar ve panel seviyesi paketlemenin ticarileşme yolculuğunda önemli bir rol oynayacak.
