Yapay zeka ve hesaplama gücüne yönelik artan talep, yeni nesil paketleme teknolojilerini zorunlu kılıyor. Bu alanda TSMC, geliştirdiği CoPoS (Chip-On-Panel-on-Substrate) teknolojisiyle öne çıkıyor. Glass Core Substrate (Cam Çekirdek Alt Katman) teknolojisinin merkezde yer aldığı bu yeni yaklaşım, mevcut CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) teknolojisine göre önemli avantajlar sunuyor.
Panel Seviyesi Paketleme: TSMC'nin Yeni Nesil Adımı
Ticari gazetelerin raporlarına göre, TSMC, cam çekirdek alt katmanların büyük rol oynadığı CoPoS teknolojisine geçişi hızlandırıyor. Bu teknoloji, özellikle daha büyük kare veya dikdörtgen şeklindeki panellerin (CoWoS'un dairesel wafer tasarımına kıyasla) kullanılması sayesinde daha fazla yonga ve bellek modülü üretimini mümkün kılıyor. Standart bir CoWoS waferi yaklaşık 300 mm iken, CoPoS panelleri 750x620 mm'ye kadar ulaşabiliyor. Bu durum, daha büyük hesaplama yongalarının yanı sıra, birim alan başına %20-30 daha düşük maliyetlerle daha yüksek üretim hacimleri sağlıyor.
Panel seviyesi paketleme, devasa çoklu yonga paketlerine olanak tanırken, camın silikon yerine kullanılması yüksek hacimli ve maliyet-etkin üretimin kapısını aralıyor. CoPoS için ilk prototip üretim hattı kurulmuş durumda ve bu teknolojinin, gelecek nesil üst düzey çiplerin arz-talep açığını kapatmada hayati önem taşıdığı belirtiliyor. TSMC'nin CoPoS panellerini gelecek yıl seri üretime geçirmesi hedefleniyor; deneme üretimi 2027'de başlayacak ve seri üretim ise 2028'de başlaması planlanıyor. Cam çekirdek alt katmanlarla CoPoS'un zaman çizelgesi ise 2030 ve sonrasını işaret ediyor.
Ayrıca, TSMC, cam alt katman teknolojisini mevcut CoWoS çözümleri için de kullanmayı planlıyor. Bu geliştirmeler, maliyetleri düşürmek ve yonga kullanım oranını artırmak gibi iyileştirmeler sunacak. TSMC, cam çekirdek alt katman teknolojisini geliştirmek için iki farklı katmandan oluşan ve cam çekirdeğin iki ABF katmanı arasına yerleştirildiği bir tasarım üzerinde çalışıyor.
Bu gelişmeler, yapay zeka ve veri merkezi pazarlarında büyük rol oynayacak. Özellikle AMD gibi büyük müşterilerin, TSMC'nin FOPLP (Fan-Out Panel-Level-Packaging) teknolojisini ve 1.4nm işlemci üretimini kullanacağı biliniyor. FOPLP ve CoPoS'un benimsenmesi, sadece tüketiciye yönelik uygulamaların ötesine geçerek, yapay zeka ve hesaplama odaklı veri merkezi pazarlarında daha büyük bir etki yaratacak.
