Mobil işlemci dünyasında çığır açan yenilikler yaşanıyor. Uzun süredir kullanılan eski paketleme teknolojilerine veda eden üreticiler, en yeni ve en güçlü yongalarıyla performans artışı sağlamaya devam ediyor. Qualcomm da bu akıma uyarak, yeni Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 modeliyle Offset PoP teknolojisini tanıttı. Eski bir paketleme yöntemine dayanmasına rağmen, yapılan testler bu yeni teknolojinin işlemcinin maksimum sıcaklığa ulaşma süresini iki katından fazla uzattığını ve bu sayede sürekli performansı önemli ölçüde artırdığını gösteriyor.
Yeni Testler Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6'nın Maksimum Sıcaklık Sınırına Ulaşmasının 15 Dakikayı Geçtiğini Gösteriyor (Offset PoP Sayesinde)
Bir teknoloji yorumcusunun paylaştığı detaylara göre, Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 referans tasarımında DRAM çipinin silikon yongasının üzerinde değil, yan tarafına konumlandırıldığı görülüyor. Bununla birlikte, belleğin hemen yanına yerleştirilen bir soğutucu, ısı transferini hızlandırarak sürekli performansı iyileştiriyor. Bu yaklaşım, Samsung'un Exynos 2600 serisinde kullandığı Heat Pass Block teknolojisine benzerlik gösteriyor.
TSMC'nin 2nm “N2P” üretim süreci sayesinde Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, 5.00GHz'lik saat hızlarına ulaşabiliyor. Ancak asıl önemli olan, yoğun iş yükleri altında bu frekansları daha uzun süre koruyabilmesi. Yapılan dahili testlerde, Offset PoP teknolojisinin kullanılmasıyla Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6'nın 105°C'lik sıcaklık eşiğine ulaşmasının tam 915 saniye (15 dakika 15 saniye) sürdüğü belirlendi.
Buna karşılık, geleneksel PoP paketleme teknolojisine sahip Snapdragon 8 Elite Gen 5 modelinin aynı sıcaklık eşiğine ulaşması sadece 390 saniye (6 dakika 30 saniye) sürmüştü. Bu da, yeni üretim süreci ve paketleme teknolojisinin birleşimi sayesinde Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6'nın performansını iki katından uzun süre koruyabildiği anlamına geliyor. Bu, Qualcomm'un önemli bir sorunu çözdüğünü gösteriyor.
Daha önce, Qualcomm'un yonga setleri özellikle kısa süreli testlerde (benchmark) üstün performans gösterse de, bu testler uzun süreli kullanımdaki gerçek performansı tam olarak yansıtmıyordu. Artık durum tamamen farklı. Ancak bu konuda henüz bazı belirsizlikler var. Testlerin tam olarak hangi senaryolarda yapıldığı veya mühendislik prototipinin maruz kaldığı ortam sıcaklığı hakkında detaylı bilgi paylaşılmadı.
Daha fazla detay ortaya çıktıkça okurlarımızı bilgilendireceğiz, takipte kalın.
