Yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) talebinin arzı aşmasıyla birlikte, Samsung Electronics'in 4 nanometre üretim kapasitesinin %50'sinden fazlasını bu bellek çiplerini üretmeye ayırdığı bildirildi. Bu rapor, bellek çiplerinin temel kalıbıyla ilgili olup, özel üretim düğümlerinde üretilen HBM DRAM modüllerinin aksine, temel kalıpların mantık çipleri oluşturmak için kullanılan teknolojilerle üretildiğini belirtiyor.
Samsung'dan HBM4 Bellek Çipi Üretimini 2026'nın Üçüncü Çeyreğinde Genişletme Hedefi
Gelen bilgilere göre, Samsung'un 4 nanometre çip üretim kapasitesinin %50'si HBM4 bellek çiplerine ayrılmış durumda. Hatta 4 nanometre sürecinin şu anda tam kapasite çalıştığı ve üretimin %50 ila %60'ının HBM4 bellek çipi temel kalıpları tarafından karşılandığı öne sürülüyor.
Samsung'un küresel yarı iletken üretim endüstrisindeki rolü, DRAM ve temel kalıp çiplerini tasarlama yeteneği ile ona benzersiz bir konum sağlıyor. Bellek üretiminin evrimi, üst üste istiflenen DRAM katmanlarının altında yer alan temel kalıp çiplerine daha fazla yük bindiriyor.
Bu rapor, Samsung'un 4 nanometreden 7 nanometreye kadar üretim süreçlerini kullanarak ürünlerini seri ürettiğini ortaya koyuyor. Üretim, firmanın Pyeongtaek Kampüsü 2 ve Kampüsü 3'te devam ediyor ve S4 ve S6 döküm hatları kullanılıyor. Bu tesislerdeki 4 nanometre süreci için toplam kapasite ayda 30.000 yonga olup, bunun 15.000'i HBM4 temel kalıpları için ayrılmış durumda.
Bu gelişme, daha önce Samsung'un HBM temel kalıpları için 2 nanometre teknolojisini kullanmayı da değerlendirdiği yönündeki raporların ardından geldi. O raporlarda, firmanın Giheung sanayi bölgesindeki bir üretim hattını bu amaçla yeniden kullanabileceği belirtilmişti. Ayrıca, 2 nanometre HBM temel kalıplarının özellikle yapay zeka devi NVIDIA Corporation için tasarlanmış çipler için ayrılmış olabileceği de iddia edilmişti.
HBM temel kalıbı için mantık döküm süreçlerinin kullanılmasına HBM3 ve HBM3E ürünleriyle başlandı. Bu çipler, daha yüksek veri hızları ve pin hızları nedeniyle gelişmiş teknolojiler gerektiriyordu. Samsung temel kalıp için kendi teknolojilerine güvenirken, rakip firmalar üretimlerini dış kaynaklara yönlendiriyor veya özel süreçler kullanıyor.
