Yapay zeka teknolojilerinin hızla geliştiği günümüzde, çip üretiminde de önemli gelişmeler yaşanıyor. Koreli teknoloji devi Samsung'un, Google'ın yapay zeka hızlandırıcısı olan Tensor İşlem Birimi (TPU) çiplerinin tasarımının bir kısmını dış kaynaklara devretmeyi düşündüğü iddia ediliyor.
Edinilen bilgilere göre, Google'ın TPU çiplerinin giriş/çıkış (I/O) biriminin üretimini Samsung'un gerçekleştirmesi bekleniyor. Çipin ana işlem gücünü sağlayan hesaplama biriminin ise TSMC tarafından üretileceği öngörülürken, bu birimin bağlanacağı ve veri akışını yönetecek olan I/O biriminin Samsung'a ait olduğu belirtiliyor. I/O biriminin tasarımı konusunda, Samsung'un Google'ın tasarımlarının kendi üretim tesislerine uygunluğunu sağlamak amacıyla bu kısmın son aşama tasarımını dış kaynaklara devretme seçeneğini değerlendirdiği Kore basınında yer alıyor.
Günümüzün gelişmiş çiplerinde genellikle bir I/O birimi ve bunun yanı sıra hesaplama ile bellek birimleri gibi farklı bileşenler bulunuyor. Bu diğer iki birim veri işleme görevini üstlenirken, I/O birimi ise hesaplama sonuçlarının anakarta aktarılmasından sorumlu oluyor. Detaylara göre, Google'ın yeni nesil TPU'sunun hesaplama birimi, 1.4 nanometre üretim teknolojisiyle TSMC tarafından üretilecek. Samsung ise bu I/O birimini üretecek.
Bir çip üreticisinin ekipman özelliklerine uygun bir I/O birimi tasarlama sürecine arka uç tasarımı (back-end design) deniliyor. Yapılan habere göre Samsung, Google'ın 'Icefish' olarak adlandırılan yeni nesil TPU çipi için bu arka uç tasarımını dışarıdan sağlamakla ilgileniyor.
Bu durumun arkasında, Samsung'un dökümhane (foundry) işindeki yüksek sipariş hacminin etkili olduğu düşünülüyor. Son aylarda Kore medyasında Samsung'un büyük sipariş hacimleri hakkında artan bir şekilde konuşuluyor. Hatta, bazı kaynaklara göre daha önce bahsi geçen firmaların Samsung ile sipariş verdiği belirtiliyor. Haberde yer alan bilgilere göre, 2 nanometre siparişlerinin TSMC tarafından karşılanamaması durumunda bu siparişlerin Samsung'a yönlendirildiği ifade ediliyor.
Raporda, arka uç tasarımını gerçekleştirebilecek firmalar arasında ADTechnology, Gaonchips ve Alphachips gibi şirketlerin adı geçiyor.
Google'ın TPU çipleri için MediaTek gibi başka ortakları da bulunuyor. Tayvanlı bu firma, son zamanlarda TPU ile ilgili olarak özellikle paketleme teknolojisiyle gündeme geliyor. Bazı raporlar, MediaTek'in TPU paketlemesi için Intel'in EMIIB-T teknolojisini kullanmaya ilgi duyduğunu iddia ediyor. Analistler ise bu teknolojinin nihai olarak kabul edilmesinin, paketleme teknolojisinin verimliliğine bağlı olacağını düşünüyor.
Bununla birlikte, yatırım bankaları gibi bazı çevreler, Intel'in Google ile TPU konusunda ortaklık kurduğuna dair haberlerin spekülatif olduğunu belirtiyor. Hatta, bir bankanın TSMC'nin I/O birimini kendi N3 üretim süreci teknolojisi ailesiyle, hesaplama birimini ise N2 ile üreteceği yönündeki iddiaları dile getirdiği aktarılıyor.
