Güney Koreli çip devi Samsung'un, yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) üretiminde hibrit bağlantı teknolojisini 2029 yılına erteleyeceği belirtiliyor. Bu erteleme, yeni nesil bellek teknolojisinin NVIDIA'nın gelecek nesil yapay zeka GPU'ları ile aynı döneme denk gelmesini sağlayacak. Hibrit bağlantı, DRAM katmanları arasındaki mikro başlıkların ortadan kaldırılması prensibine dayanıyor ve katmanlar arasındaki boşluğu azaltarak üstün performans sunma potansiyeli nedeniyle geleceğin HBM üretim teknolojisi olarak görülüyor.
Hibrit Bağlantı, NVIDIA'nın Feynman AI Çiplerinde Kullanılacak
NVIDIA'nın Feynman AI GPU'larının, daha önce tanıtılan Rubin Ultra çiplerinin ardından piyasaya sürülmesi bekleniyor. Firma, bu GPU'lar hakkında GTC Konferansı'nda önemli detaylar paylaşmıştı. Feynman GPU'larının 3D istifleme teknolojisini kullanacağı, paketleme ortağı olarak Intel ile çalışacağı ve özel tasarlanmış yüksek bant genişliğine sahip belleklerden (HBM) faydalanacağı bilgisi verilmişti. Feynman'ın öncülü olan Rubin Ultra çiplerinin HBM4E bellek çiplerini kullanması beklendiğinden, yeni nesil çiplerde HBM5 veya rakiplerinden ayrışan özel bir HBM varyantının kullanılabileceği öngörülüyor.
Bu beklentilere paralel olarak, yakın tarihli bir rapor, hibrit bağlantı teknolojisinin daha önceki nesiller yerine HBM4E bellek çipleri ile kullanılmaya başlanabileceğini iddia etmişti. Kore basından gelen benzer bir rapor, Samsung'un hibrit bağlantı ile seri üretime 2029 ve 2030 yıllarında geçilmesinin mümkün olduğuna inandığını ortaya koyuyor.
Rapora göre Samsung, Hollandalı BE Semiconductor firmasıdan 50 adet hibrit bağlantı makinesi tedarik etme sürecinde. Firmanın makine adaptasyonları için de çalışmalar yürüttüğü ve BE'nin hazır ekipman satışının yanı sıra Samsung'un yerli firmalardan da makine tedarik etme niyetinde olduğu belirtiliyor.
Daha da dikkat çekici olan, raporun özel HBM çiplerine de değinmesi. Bu özel HBM çiplerinin, 3D sistem-içinde-paket (SiP) mimarisinin bir parçası olarak çipin taban diyini, müşterinin mantık diyine entegre ederek çalıştığı açıklanıyor.
Hibrit bağlantı makinelerinin kurulumuna bu yılın sonuna kadar Samsung'un Pyeongtaek tesislerinde başlanacağı düşünülüyor. Kaynaklara göre, tam ölçekli ve büyük çaplı üretimin ise 2029 ve 2030 yıllarında, yani NVIDIA'nın Feynman çiplerinin piyasaya çıkacağı zamanlarda başlaması bekleniyor.
