Bellek devi Samsung, Kore medyasından gelen bir rapora göre, yeni nesil HBM4 bellek çiplerinin üretimini agresif bir şekilde artırmaya hazırlanıyor. Küresel çapta yaşanan ve özellikle yapay zeka veri merkezi yatırımlarının körüklediği çip kıtlığı ortamında, Samsung ve diğer bellek çipi üreticileri ürünlerine yönelik yüksek bir taleple karşılaşıyor. Raporda, HBM bellek çiplerinin üretiminde kullanılan bileşenlere yönelik siparişlerdeki artışa dikkat çekiliyor; özellikle cam taşıyıcı (glass carrier) siparişlerinin gelecek yıl önemli ölçüde artması bekleniyor.
Samsung'un HBM Üretiminin 2028'de Yüzde 40 Artması Bekleniyor
Son birkaç ayda Samsung'un HBM4 bellek çiplerine ilişkin çeşitli raporlar yayınlandı. HBM4 bellek çipleri, ağırlıklı olarak NVIDIA'nın en yeni yapay zeka GPU serilerinde ve Vera Rubin ürünlerinde kullanılıyor. Yüksek bant genişlikli bellek (HBM) alanındaki gelişmeler, bellek çiplerinin temel bellek kalıplarında (base memory die) bir yükseltme gerektiriyor.
Bu kalıp, bir HBM modülünü oluşturan DRAM bellek yongası yığınının en altında yer alıyor ve Samsung'un HBM4 temel bellek kalıplarının üretiminde önemli bir üretim kapasitesi ayırdığı belirtiliyor.
Detaylara göre, bu bellek kalıpları, merkezi işlem birimleri (CPU) ve grafik işlem birimleri (GPU) gibi mantık çipleri üretiminde yaygın olarak kullanılan 4 nanometre üretim süreci teknolojisi ile üretilecek.
Şimdi ise Kore medyasından gelen bir rapor, Samsung'un cam taşıyıcı tedarikini önemli ölçüde artırmasının beklendiğini öne sürüyor. Bu taşıyıcılar, DRAM üretiminde, özellikle HBM montajı için kullanılıyor. Detaylar, Samsung'un cam taşıyıcı tedarikinin 2027'de 2026 seviyelerine kıyasla 2.5 kat artacağını gösteriyor.
Özellikle, Samsung mevcut aylık 20.000 taşıyıcı birimlik tedarikini 2027'de aylık 50.000 birime çıkaracak. Rapor, 2026 rakamının zaten 2025 rakamına göre önemli bir artış olduğunu ve Samsung'un 2025'te aylık 10.000 birim kullandığını ekliyor.
Bu taşıyıcılar, HBM montajı için hazırlanırken bir DRAM wafer'ını yerinde tutuyor ve genellikle üretim süreci boyunca yeniden kullanılıyor. Samsung'un ayrıca, yüksek performanslı yapay zeka GPU'ları için gereken katı standartları karşıladığından emin olmak amacıyla HBM ürünlerinin örneklerini NVIDIA'ya sağladığı bildiriliyor.
Yapay zeka ürünlerine yönelik yoğun taleple birlikte, Samsung'un mantık çipi üretimindeki gücünü kullanarak HBM pazarında kilit bir rol oynaması da bekleniyor. Medya raporları, firmanın HBM temel kalıpları için en ileri düzey 2 nanometre üretim süreci teknolojisini kullanmayı hedeflediğini ve bu amaçla üretim hatları belirlediğini öne sürüyor.
