Yapay zeka devi OpenAI, yeni nesil işlemcilerinin üretimini Güney Koreli teknoloji devi Samsung'a da yaptırmayı planlıyor. Bu stratejik adım, OpenAI'nin çip üretiminde iki büyük oyuncu olan TSMC ve Samsung Foundry ile çalışacağını gösteriyor ve bu durum, şirketin muazzam hacimlerde çip ihtiyacına işaret ediyor.
OpenAI Kore Genel Müdürü Harrison Kim, bu hafta yaptığı açıklamada, Samsung ile bellek tedariki ve kurumsal yazılımların ötesinde bir ilişki geliştirdiklerini belirtti. Kim, "Samsung Electronics ile en çok ilerleme kaydettiğimiz ve en çok takdir topladığımız alanlardan biri, geliştirmekte olduğumuz yeni nesil çipler üzerindeki ortak üretimimiz ve araştırmalarımızdır," dedi. Bu gelişme, yapay zeka hızlandırıcıları için çığır açan bir gelişme olarak değerlendiriliyor.
OpenAI'nin hali hazırda Broadcom'un tasarım hizmetlerini ve TSMC'nin üretim ve gelişmiş paketleme hizmetlerini kullandığı kendi yapay zeka ASIC programı bulunuyor. Şirket, bu kapsamda mühendisleri tarafından tasarlanan, Broadcom ile ortak geliştirilen ve TSMC tarafından üretilen ilk çıkarım yapay zeka hızlandırıcısı Jalapeño'yu 18 aydan kısa bir sürede tanıtmıştı.
Samsung'un bu işbirliğine dahil olup olmayacağı, Jalapeño için ikinci bir üretim kaynağı olup olmayacağı, OpenAI'nin geliştirmekte olduğu başka bir işlemci olup olmayacağı veya çip üretimi ve geliştirmenin başka bir yönüyle mi ilgili olduğu gibi detaylar henüz netleşmedi. Samsung ve SK hynix, halihazırda OpenAI'nin Stargate veri merkezi girişimi için bellek tedarik ediyor, ancak ortak çip geliştirme ve üretiminin DRAM tedariki ile pek bir ilgisi bulunmuyor.
OpenAI'nin ilk nesil Jalapeño'sunun TSMC ve Samsung tarafından çift kaynaklı olarak üretilmesi beklenmiyor çünkü bu çip halihazırda TSMC'de seri üretime geçmiş durumda. OpenAI'nin bahsettiği, mevcut seri üretimdeki çipler değil, "yeni nesil çipler". Jalapeño'nun halefinin geliştirme süreci de hızla ilerliyor ve seri üretime geçmesi an meselesi. Bu nedenle, OpenAI'nin ikinci nesil çıkarım ASIC'lerini Samsung Foundry'de üretebileceği ihtimali oldukça yüksek.
Geçtiğimiz temmuz ayında Samsung Electronics ve Broadcom, yapay zeka altyapıları için gelişmiş fason üretim, bellek ve paketleme teknolojileri alanında 2030'a kadar değeri 200 milyar doları aşan stratejik bir ortaklık duyurmuştu. OpenAI'nin Broadcom ile özel yapay zeka hızlandırıcıları için 10 GW'lık bir anlaşması olduğu göz önüne alındığında, bu hızlandırıcıları hem Samsung hem de TSMC'de üretebilmesi mümkün görünüyor. Elbette, Samsung'da silikon üretimi yapılması ve bunun için Broadcom'a uygun tasarım aktarma ücreti ödenmesi gerekecek.
OpenAI, Tesla'nın izinden giderek Jalapeño'nun halefini hem TSMC hem de Samsung'dan çift kaynaklı olarak temin ederek daha yüksek hacimlere ulaşmayı hedefleyebilir. Ancak Tesla'nın hacim gereksinimleri OpenAI'den farklı olabilir.
Tesla'nın yapay zeka veri merkezleri, araçları ve Optimus robotları gibi birbirinden çok farklı, yüksek hacimli üç uygulamada işlemci kullanma niyeti nedeniyle olağanüstü yapay zeka hacimlerine ihtiyacı var. Bu nedenle, Tesla sadece otomobiller için milyonlarca yapay zeka çipine ihtiyaç duyabilir. Bu durum, ayrı TSMC ve Samsung fiziksel uygulamaları için ödeme yapmanın Tesla'ya yalnızca tedarik zinciri dayanıklılığı değil, aynı zamanda birkaç ürün kategorisini tedarik etmek için gereken toplam kapasiteyi de sağladığı anlamına geliyor.
Bununla birlikte, veri merkezi hızlandırıcıları genellikle araçlar veya robotlar için olan ASIC'lere kıyasla birim başına çok daha fazla silikon gerektirir. OpenAI/Broadcom'un bir sonraki ASIC'i çoklu çiplere sahip büyük ve son teknoloji bir işlemci olursa ve OpenAI bu işlemcilerden gigawattlarca isterse, wafer gereksinimleri TSMC'yi (AMD ve Nvidia gibi şirketler tarafından tamamen dolu olan) aşabilir. Bu durumda OpenAI'nin yeterli ASIC'i alabilmek için başka bir fason üretim tesisine ihtiyacı olabilir. Yine de bunlar henüz spekülasyonlar dahilinde.
