Teknoloji devi NVIDIA'nın geliştirdiği özel Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) çözümü, sektörde önemli bir gelişmeye imza attı. Bu yeni teknoloji, şimdiye dek genellikle kendi bünyesinde HBM'nin çekirdek ve taban yongalarını geliştiren Samsung'u, üretim konusunda Tayvanlı çip üreticisi TSMC ile işbirliği yapmaya yöneltti. Son raporlara göre, NVIDIA'nın geliştirdiği özel NVHBM için Samsung ve TSMC, 3nm üretim sürecinde 'taban yongayı' birlikte geliştirmek üzere güçlerini birleştirdi. Bu işbirliğinin temel amacı ise daha az kalite doğrulama adımı gerektiren standart bir ürün elde etmek.
Bu gelişme, sadece Samsung ve TSMC ile sınırlı kalmadı. Yapılan haberlere göre, Micron ve SK hynix gibi bellek devleri de NVIDIA'nın istediği standartlaşmayı sağlamak amacıyla Samsung ile birlikte hareket ediyor. NVIDIA, bu yeni nesil bellek çözümüyle tutarlı bir performans elde etmeyi ve üretim süreçlerini tek bir çatı altında toplamayı hedefliyor.
Özellikle NVIDIA'nın 'Feynman' GPU'larında kullanılması beklenen bu özel HBM'nin, standart HBM4E'ye kıyasla %30'a kadar daha fazla bellek bant genişliği sunacağı ve güç tüketimini %15'e kadar azaltabileceği belirtiliyor. Bu iddialı hedeflere ulaşmak için NVIDIA, bellek üreticileri arasında tam bir standardizasyonun sağlanmasını şart koşuyor. Bu nedenle, Samsung, Micron ve SK hynix'ten, NVHBM'nin taban yongasını TSMC'nin 3nm üretim sürecinde üretmeleri talep edildi.
Bununla birlikte, çekirdek yongaların ise altıncı nesil DRAM süreci olan '1c' teknolojisini kullanması gerekiyor. Tüm büyük bellek üreticilerini tek bir üretim sürecinde buluşturmanın arkasındaki ana motivasyon ise nihai ürünün tutarlı performansını garanti altına almak. Taban yonga için sadece TSMC'nin 3nm süreci kullanıldığında, NVIDIA her bir tedarikçinin örneğini ayrı ayrı doğrulamak zorunda kalmayacak, bu da zaman ve kaynak tasarrufu sağlayacak.
En güncel bilgilere göre, Samsung bu talebi kabul etmiş durumda. Bu, Koreli devin daha önce benimsediği 'anahtar teslimi' yaklaşımdan uzaklaştığı ilk durum olarak kayıtlara geçti. Ancak şirket, olası bir NVHBM talebinin TSMC'nin üretim kapasitesini aşması ihtimaline karşı kendi üretim tesislerini de değerlendirmeye devam ediyor. Standart HBM'nin çekirdek ve taban yongalarının geliştirilmesi Samsung tarafından sürdürülecek ve bu çözümün getirdiği olağanüstü talep göz önüne alındığında, Samsung'un TSMC ile geçici bir ittifak kurmasından rahatsız olmayacağı düşünülüyor.
HBM teknolojisi, Samsung için aynı zamanda dökümhane zararlarını azaltmanın da bir yolu olarak görülüyor. Eldeki tahminlere göre, Koreli devin dökümhane zararı, 2025'te 6.74 trilyon won (yaklaşık 5.1 milyar dolar) iken, 2026'da 3.92 trilyon wona (yaklaşık 2.95 milyar dolar) gerileyerek tek yılda %41 oranında küçülmüş durumda.
