Yapay zeka devi NVIDIA'nın, Intel'in Foveros çip teknolojisini kullanabileceği yönünde yeni iddialar ortaya atıldı. Sektör analistlerine göre bu işbirliği, mevcut küresel yapay zeka talebinin üretim kapasiteleri üzerindeki baskısını hafifletmeyi hedefliyor.
NVIDIA Yapay Zeka İhtiyaçları İçin Intel Foveros'a Yöneliyor İddiası
Gelişmiş yapay zeka grafik işlemcisi (GPU) üretiminde, işlemler genellikle iki ana aşamaya ayrılır: ön yüz (frontend) ve arka yüz (backend). Ön yüz, doğrudan işlem gücünden sorumlu olan kısmı ifade ederken, arka yüz ise ana çip üretildikten sonra gerçekleşen süreçleri kapsar. Bu süreçler arasında, plakadan (wafer) kesilen çip parçalarının veri merkezlerinde kullanıma hazır nihai ürüne dönüştürülmesi ve paketlenmesi yer alır.
Intel, henüz ön yüz çip üretim teknolojileri konusunda TSMC ile rekabette mesafe katetmeye çalışsa da, arka yüz teknolojileri alanında önemli bir oyuncu konumunda. Şirketin mevcut arka yüz, yani paketleme teknolojileri arasında EMIB ve EMIB-T bulunuyor. Bu teknolojilerin, Google'ın TPU yapay zeka çiplerine yönelik ilgisini çektiği daha önce de gündeme gelmişti.
Bu yılın başlarında Google'ın paketleme ihtiyaçları için Intel'in EMIB-T teknolojisine güvendiği yönündeki haberlerin ardından, şimdi de bir analistin raporu NVIDIA'nın yapay zeka ürünleri için Intel'in hizmetlerinden faydalanabileceğini öne sürüyor.
Bugün yayınlanan rapor, Ocak ayında çıkan ve NVIDIA'nın Foveros teknolojisini kullanabileceği yönündeki iddiaları bir miktar doğruluyor. Rapora göre, Intel'in 14A çip üretim teknolojisinin 2028'in ikinci yarısında seri üretime geçmesiyle birlikte, NVIDIA'nın da aynı dönemde Intel'in Foveros çip paketleme teknolojisinden yararlanabileceği belirtiliyor.
Intel'in Foveros teknolojisi, EMIB-T'ye göre önemli bir gelişme sunarak 'gerçek' 3D yığma teknolojisini temsil ediyor. Foveros'ta, işlemci parçaları (chiplets) temel bir yonga üzerine dikey olarak istiflenirken, EMIB teknolojisi bunları yatay olarak yan yana yerleştirmeye dayanıyor. Bu yaklaşım, bir çip paketinin genel yatay ayak izini azaltırken, dikey istifleme sayesinde gelişmiş güç verimliliği ve veri hızları da sağlıyor.
