Teknoloji dünyasında heyecan verici bir gelişme yaşanıyor. Xiaomi'nin yeni nesil akıllı telefonlarında kullanılacağı konuşulan LPDDR6 RAM'in seri üretimi için geri sayım başladı. Çinli bellek üreticisi CXMT, eylül ayında bu yeni nesil DRAM yongalarının seri üretimine geçmeyi planlıyor. Bu gelişme, Xiaomi'nin XRING 03 gibi yeni yonga setleriyle LPDDR6 RAM'e erken destek sağlama yolundaki ilerlemesini de pekiştiriyor.
LPDDR6 RAM İlk Olarak Xiaomi 18 Fold'da Yer Alacak
CXMT'nin yaptığı paylaşımlara göre, LPDDR6 RAM teknolojisi ilk etapta Xiaomi'nin merakla beklenen yeni katlanabilir modeli 18 Fold'da karşımıza çıkacak. Bu durum, iki şirket arasındaki iş birliğinin düşük hacimli bir ortaklığa işaret ettiğini gösteriyor. Zira, Xiaomi 18 Fold'un ilk etapta 500.000'den az adet üretilmesi bekleniyor. Bu, yeni nesil RAM'in başlangıçta geniş çaplı bir dağıtımının olmayacağını gösteriyor.
CXMT'nin bu alandaki atılımları, Xiaomi ve Huawei gibi büyük yerli üreticilerle erken tasarım anlaşmaları yapmasını sağlıyor. Bu durum, şirketin ABD'nin bazı kısıtlamalarına rağmen, küresel rakiplerine göre avantaj sağlamasına yardımcı olabilir. Ancak, teknoloji dünyası bu gelişmeleri daha gerçekçi bir bakış açısıyla değerlendiriyor.
Katlanabilir akıllı telefonların üretimindeki karmaşıklık göz önüne alındığında, Xiaomi'nin devasa miktarlarda sipariş vermesi beklenmiyor. Yapılan tahminlere göre, Xiaomi'nin yeni nesil yonga setiyle donatılmış cihazların toplam sevkiyatının 300.000 birimi geçmesi öngörülmüyor. Bu durum, LPDDR6 RAM'in seri üretiminde CXMT'nin karşılaştığı olası bir darboğaza işaret ediyor.
XRING 03 yonga setinin mevcut 3nm "N3P" süreci, Xiaomi'nin sipariş verme konusunda sorun yaşamayacağını gösterse de, LPDDR6 DRAM yongalarını önemli miktarlarda seri üretmek CXMT için bir engel teşkil edebilir. Eğer durum buysa, Xiaomi 18 Fold'un neden LPDDR5X RAM yerine LPDDR6 RAM ile gelmek istediği sorusu akıllara geliyor. Bu katlanabilir amiral gemisinin yüksek bir fiyat etiketiyle gelmesi bekleniyor ve bu da kullanıcıların beklentilerini karşılamak için en yeni teknolojiyi sunma arzusunu gösteriyor.
CXMT'nin LPDDR6 bellekte yaşadığı üretim zorlukları, ABD'nin ticari kısıtlamalarından kaynaklanıyor. Bu kısıtlamalar, şirketin üretimi artırmasını ve aynı zamanda kabul edilebilir verim oranlarını korumasını engelliyor. Huawei gibi, CXMT'nin de karmaşık çoklu desenleme teknikleriyle eski Derin Ultraviyole (DUV) makinelerini kullanmaktan başka seçeneği yok, bu da maliyetleri artırıyor ve verimi düşürüyor.
Özetle, Samsung, SK hynix ve Micron gibi devleri yeni nesil DRAM üretiminde geride bırakmak büyük bir başarı olsa da, CXMT'nin asıl sınavı üretim kapasitesini artırmak olacak. Bu noktada, büyük üreticilerin hızla aradaki farkı kapatması bekleniyor.
