Intel, geleceğin çip üretim teknolojileri arasında gösterilen 18A-P, 14A ve EMIB gibi alanlarda artan bir güven görüyor. Özellikle yapay zeka ve çıkarım (inferencing) alanındaki büyük talep artışı, çip üretiminde ciddi bir darboğaz yaratmış durumda. Bu durum, büyük yarı iletken firmalarını büyük ölçekli genişlemelere zorlarken, Intel de bu fırsatı değerlendiriyor.
Apple ve Google'dan Intel'e Güvenoyu: Yeni Nesil Çipler Intel 18A-P ve EMIB Teknolojileriyle Hayat Bulacak
Yapay zeka ve çıkarım (inferencing) alanındaki patlama, işlemci talebinde önemli bir artışa yol açtı. Bu durum, TSMC gibi büyük yarı iletken şirketlerinin ciddi tedarik kısıtlamalarıyla karşı karşıya kalmasına neden oluyor. Buna karşın Intel, hurdaya ayırdığı çip parçalarını satarak gelirini artırmakla kalmıyor, aynı zamanda yeni nesil işlem teknolojileri ve gelişmiş paketleme çözümleriyle de dış müşterilerin dikkatini çekiyor.
Daha önce, bazı büyük müşterilerin Intel'in 14A teknolojisinden faydalanmak için sıraya girdiğini belirtmiştik. Gelişmiş paketleme özellikleri sunan EMIB de, TSMC'nin CoWoS çözümlerine kıyasla gerçek avantajlar göstererek iyi bir ilerleme kaydediyor.
Şu anda Intel, Elon Musk'ın TeraFab ve yapay zeka çipleri dışında büyük bir fabrika anlaşması duyurmasa da, tedarik zinciri kaynakları Intel'in perde arkasında neler yaptığını ortaya koyuyor.
Bazı kaynaklara göre, birçok müşteri halihazırda 18A işlem teknolojisi üzerinde test çipi doğrulamalarına başlamış durumda. Bu, mevcut teknolojilere duyulan güvenin arttığını gösteriyor. Bu test çipler, Intel'in 18A'nın geliştirilmiş bir versiyonu olan 18A-P işlem teknolojisinin dağıtım hazırlığını tamamlamasına zemin hazırlayacak. Aynı zamanda, 18A PDK olgunlaşma aşamasında ilerliyor ve 14A teknolojisinin de bu yıl sonuna kadar PDK 0.9 sürümüne ulaşması bekleniyor.
Intel'in 18A-P işlem düğümü, aynı yoğunluk seviyelerini korurken watt başına performansta %8'lik bir artış sağlıyor.
Şu anda, 18A-P işlem teknolojisini kullanması beklenen büyük isimlerden biri Apple. Apple'ın bu teknolojiyi müşteri odaklı uygulamaları için yeni nesil "M" çiplerinde kullanması bekleniyor. Google ise yaklaşan TPUv8e çipi için EMIB gelişmiş paketleme çözümüne ilgi gösterdi.
Intel, son kazanç çağrısında 18A HVM'nin Panther Lake ile zaten başarıldığını ve Panther Lake'in perakende segmentlerini ele almasıyla geliri artıracağını belirtti. Intel CEO'su da Computex 2026'da yapacağı bir sunumda fabrika iş planlarına ilişkin daha fazla detayı paylaşması muhtemel.
