Intel'in geçtiğimiz çeyrekteki mali raporunda öne çıkan noktalardan biri, üretimdeki ve verimlilikteki iyileşmelerin yanı sıra yüksek talebe bağlı olarak istemci ve veri merkezi işlemcilerindeki satışların artmasıydı. Sektör analistleri, şirketin artık normalde 'hurda' olarak nitelendirilebilecek veya düşük beklentiye sahip işlemcileri sattığını ve bunun da kar marjlarını artırdığını belirtiyor. Konuyla ilgili daha fazla ayrıntı veren sektör duayeni Dan Hutcheson, şirketin elde ettiği verimlilik artışlarının büyük ölçüde çığır açan icatlardan ziyade, yeni üretim liderliği altındaki disiplinli uygulama iyileştirmelerinden kaynaklandığını vurguluyor.
TechInsights'ın başkan yardımcısı Dan Hutcheson, Intel'de yaklaşık 40 yıldır kullanılan çip sınıflandırma (binning) ve istatistiksel proses kontrolü (SPC) gibi tekniklerin standart uygulamalar olduğunu ancak son dönemde, özellikle Intel Foundry başkanı Naga Chandrasekaran'ın şirkete katılmasının ardından, çipin kenarlarındaki değişkenliği azaltarak verimlilik dağılımını daraltmaya odaklandıklarını belirtti. Bu sayede tek bir çipten (wafer) daha fazla satılabilir işlemci elde ediliyor.
Hutcheson'a göre, Intel artık yüksek hacimli üretime giren her bir çip hattı için sürekli bir proses iyileştirme (CPI) programı yürütüyor. Bu kapsamda, wafer'ın merkezinden kenarına kadar olan kalite değişkenliğini azaltarak daha fazla satılabilir silikon elde etmek amacıyla kenar özelinde proses düzeltme yöntemleri uygulanıyor. Hutcheson, bu tür köklü değişikliklerin genellikle bir ila iki yıl sürdüğünü belirterek, "Burada yeni olan bir şey yok. Intel 1980'lerden beri lotları sınıflandırıyor. Verimlilik dağılımları her zaman wafer'ın merkezinden kenarına kadar heteroskedastik olmuştur. Aslında Naga Chandrasekaran'ın verimlilik yönetimi çabalarının değiştirdiği şeylerden biri, kenara doğru yayılımı daraltmaktır. Bu sayede, çok az maliyetle wafer başına daha fazla gelir elde ediyorlar. Bunun güzelliği, iyileştirmelerin işlemci düğümünden bağımsız olmasıdır." ifadelerini kullandı.
Sonuç olarak Intel, tek bir wafer'dan daha fazla yüksek kaliteli ve daha da önemlisi daha fazla satılabilir çip çıkarabiliyor. Bu da hem üretimi hem de verimliliği artırıyor. Temel olarak, daha önce hurdaya ayrılması muhtemel veya satışı zor olan çiplerin şimdi daha düşük katmanlı ürünlere dahil edilerek satılabildiği belirtiliyor. Zira işlemcilere olan talep oldukça güçlü.
Diğer bir analist de yaptığı açıklamada, "Intel'in mali durumunda daha iyi verimlilik kurtarması sayesinde beklenmedik bir marj artışı oldu. Normalde wafer'daki daha düşük değerli kenar çipleri, artık daha alt seviyedeki ürünlere sınıflandırılarak hala satılabilir hale geldi. Bu da hurda veya düşük beklentili çıktıyı, ek gelire dönüştürdü. Müşteriler de bu durumu 'Hepsini alırım' diyerek memnuniyetle karşıladı. İşte işlemcilere olan talep ortamı böyle." dedi.
Bu durum, verimlilik dağılımındaki iyileştirmelerin daha düşük kaliteli çiplerin artık geçerli ürünler haline geldiği şeklinde yorumlanabilir. Ya da şirket, daha da düşük seviyeli ürünler yaratarak daha fazla çip elde etmiş olabilir.
Daha da önemlisi, bu verimlilik dağılımını daraltan iyileştirmelerin büyük ölçüde düğümden bağımsız olduğu söyleniyor. Bu da mevcut işlemci hatlarına (Intel 7/4/3 gibi) değil, birden fazla işlem teknolojisine fayda sağladığı anlamına geliyor. Nitekim kenar değişkenliğini azaltmanın pek çok yolu var ve bunların çoğu düğümden bağımsız. Bu da Intel'de geliştirilen yöntemlerin 18A teknolojisine de uygulanabileceği anlamına geliyor, ancak bu henüz doğrulanmadı. Aslında Intel'in finansal çağrısında belirttiği önemli noktalardan biri, 18A'nın verimlilik eğrisinin beklenenden daha hızlı ilerlemesidir.
Intel CFO'su David Zinsner, "Bu yılın sonu için belirlediğimiz 18A verimlilik hedefimize muhtemelen yılın ortasında ulaşacağız. Bu konuda ekibin daha iyi bir performans sergilemesi için büyük çaba gösteren Lip-Bu çok iyi bir iş çıkardı." şeklinde konuştu.
