Intel'in merakla beklenen yeni nesil Nova Lake işlemcilerinin, oyun dünyasında büyük ses getiren AMD'nin 3D V-Cache teknolojisine rakip olacak ek L3 önbellek (bLLC - Big Last Level Cache) içereceği yönünde söylentiler vardı. Ancak gelen yeni bilgiler, bu teknolojinin mobil Nova Lake çiplerinde yer almayabileceğini gösteriyor.
Edinilen bilgilere göre, bLLC önbelleği başlangıçta yalnızca masaüstü Nova Lake işlemcilerinde, üst düzey modellerde görülecek. Hatta tek bir NVL-S çipinde tam donanımlı olarak 144MB bLLC bulunabileceği, çift çipli varyantlarda ise bu miktarın 288MB'a ulaşabileceği belirtiliyor. Ancak dizüstü bilgisayarlar veya taşınabilir cihazlar için üretilecek çiplerin bu ek önbellekten yoksun olacağı ve NVL-HX'in mevcut L3 önbelleğine güveneceği ifade ediliyor.
AMD, 2023'te Ryzen 9 7945HX3D ile dizüstü bilgisayarlara 3D V-Cache teknolojisini getirmişti ve şu anda da Ryzen 9 9995HX3D modeli bulunuyor. Ancak bu durum genel eğilimin dışında kalıyor zira AMD'nin de ek önbelleği büyük ölçüde masaüstü sistemleriyle sınırlı. Hatta AMD'nin oyun odaklı amiral gemisi Strix Halo ürünlerinde de bu özellik bulunmuyor. İlginç bir şekilde, Intel'in bu alandaki rakibi olarak gösterilen üst düzey çiplerin de bir sonraki nesil olan Razor Lake ailesiyle piyasaya sürülmesi bekleniyor.
Bu yılın başlarında, Intel'in AMD'nin yüksek performanslı APU pazarındaki hakimiyetine rakip olmak için Nova Lake-AX üzerinde çalıştığına dair söylentiler vardı, ancak proje daha sonra iptal edildi. Yeni bilgilere göre Intel, bunun yerine Razor Lake'i "AX" kategorisi için kullanmaya karar vermiş. Bu durum, ana akım Razor Lake-HX çiplerinin yanı sıra Razor Lake-AX modellerinde de bLLC'nin kullanılabileceği anlamına gelebilir.
Aynı kaynak, Razor Lake'in hem mobil hem de masaüstü modellerde TSMC'nin N2X üretim sürecini kullanacağını iddia ediyor. Diğer yandan, Nova Lake'in Intel'in kendi 18A süreci mi yoksa TSMC'nin N2P süreci mi kullanacağı henüz belirsizliğini koruyor. Başlangıçtaki söylentiler, üretim sorunları nedeniyle Intel'in TSMC'nin teknolojisine yöneleceği yönündeydi, ancak daha yeni iddialar şirketin Nova Lake'in çoğu çipi için kendi 18A teknolojisine güvendiğini gösteriyor.
Büyük olasılıkla Intel, kendi üretim süreçleri ile dışarıdan alınan hizmetlerin bir kombinasyonunu kullanacaktır. Her halükarda, TSMC'nin bu yılın başlarında yayınlanan üretim teknolojisi yol haritası, N2X sürecinin 2027 yılına işaret ediyor ve bu da zaman çizelgesiyle uyumlu görünüyor. Razor Lake'in, Nova Lake'te tanıtılacak olan Coyote Cove P-çekirdekleri ve Arctic Wolf E-çekirdeklerini kullanması bekleniyor. Bir sonraki nesil olan Titan Lake'in ise bu iki çekirdek türünü nihayet birleştireceği söyleniyor.
