Intel'in yeni Wildcat Lake "Core Series 3" işlemcileri, PC segmenti için maliyet etkin bir çözüm sunarken, platform maliyetlerinde önemli optimizasyonlar gerçekleştirildi. Bu optimizasyonların başında, Foveros yerine standart UCIe tabanlı çoklu çip paketinin (MCP) kullanılması geliyor.
Wildcat Lake Sadece Panther Lake'in Kırpılmış Hali Değil
Intel, kısa süre önce giriş seviyesi PC'ler için tasarladığı Wildcat Lake "Core Series 3" işlemcilerini piyasaya sürdü. Panther Lake mimarisini temel alan bu yeni çipler, daha optimize edilmiş maliyetlerle sunuluyor. Intel'in Wildcat Lake hamlesi, sadece çip tarafında maliyet düşürmekle kalmadı; aynı zamanda "Project Firefly" gibi ekosistem geliştirmeleriyle de bu işlemcileri Apple'ın MacBook Neo gibi rakiplerine karşı konumlandırdı.
Wildcat Lake'in temel amacı, geniş kitlelere hitap eden, Thunderbolt 4, Wi-Fi 7 ve Bluetooth 6 gibi modern bağlantı özelliklerini barındıran, dizüstü bilgisayarlar başta olmak üzere robotik, akıllı binalar, terminaller ve akıllı toplantı platformları gibi çeşitli edge uygulamalarında kullanılabilecek, performanstan ödün vermeden değer odaklı bir işlemci sunmaktı.
Intel, performanstan büyük bir ödün vermemek adına Wildcat Lake "Core Series 3" işlemcilerinde 40 platform TOPS ile 2.7 kat daha hızlı yapay zeka performansı ve %64 daha düşük işlemci gücü sundu. Ayrıca, 2.1 kat daha hızlı içerik üretimi/verimlilik ve tüm gün pil ömrü gibi özellikler de dikkat çekiciydi.
Wildcat Lake'i maliyet etkin bir platform haline getirmenin ilk adımı paketleme oldu. Intel, Panther Lake "Core Ultra Series 3" modellerinde kullandığı Foveros çözümünü, taban yongaya olan ihtiyacı ortadan kaldıran bir Çoklu Çip Paketi (MCP) organik alt tabaka ile değiştirdi. Bu değişiklik, üretim maliyetlerini düşürürken verim kayıplarını da azalttı. MCP paketi ayrıca daha az sinyal ve güç yönetimi numarası sayesinde ek avantajlar da sağladı.
Intel, bir sunumunda tek parça (monolithic) bir paketleme seçeneğini de değerlendirdiğini ancak en iyi değeri sunduğu için MCP'yi (Çoklu Çip Paketi) tercih ettiğini belirtti.
İşlem teknolojileri açısından bakıldığında, bilgi işlem yongası (compute die) için 18A en mantıklı seçim olarak öne çıktı. Bu seçim, iki yongalı seçenekler için UCIe uyumluluğunu garanti ederken, G/Ç yongası (IO tile) için TSMC N6 uygun bir aday olarak belirlendi.
Bu değişikliklerin sonucunda çok daha yalın bir çip elde edildi. Wildcat Lake ile Panther Lake arasındaki temel farklar şunlardır:
- En fazla 2 Xe iGPU Çekirdeği (4'e karşılık) - Yapay zeka için XMX korundu, Işın İzleme (Ray Tracing) özelliği kaldırıldı.
- En fazla 1 NPU motoru (3'e karşılık) - NPU'da 17 TOPS, Platformda 40 TOPS (53 TOPS'a karşılık).
- En fazla 2 P-Çekirdek (4'e karşılık) - Tek çekirdek performansı aynı tutuldu, LLC (Son Seviye Önbellek) yarıya indirildi (6MB vs 12MB).
- IPU kaldırıldı - Kamera için USB2 ISP.
- Pro Medya Özellikleri kaldırıldı.
- 64b LP5'e düşürüldü (128b'ye karşılık) - Sistem önbelleği 2 MB (4 MB'a karşılık).
- En fazla 3 Ekran Boru Hattı (4'e karşılık) - 4K 60 (UHBR20) korundu.
NPU, 17 TOPS'a düşürüldü. Bu, 40 TOPS'luk Copilot+ gereksinimini karşılamasa da, Intel'in Core Ultra Serisi 1 yongalarıyla aynı yeteneği sunuyor. Yapay zeka kullanım alanları olarak video konferans efektleri, anlamsal arama, güvenlik ve sistem sağlığı gibi pil ömrünü en çok etkileyen senaryolar hedefleniyor. Daha gelişmiş yapay zeka kullanımı için ise Intel, "Core Ultra" platformlarını öneriyor.
Bu değişiklikler, bilgi işlem yongasının (GPU+CPU) boyutunda %38'lik bir küçülme sağladı. Ancak değişiklikler sadece bilgi işlem yongasıyla sınırlı kalmadı; G/Ç yongası da %15'lik bir alan küçülmesine uğradı. Ana akım kullanıcılar için gerekli tüm özelliklerin korunduğu bu G/Ç yongası şu özellikleri barındırıyor:
- 2 TBT/USB4 portu (3w/eDP muxing ve 4 Fiziksel porta karşılık).
- 6 Gen4 Hattı (4 Gen5 ve 8 Gen4 hatta karşılık).
- Aynı miktarda USB (2x USB 3.2 + 8x USB 2.0).
- Kamera PHY'leri kaldırıldı (CSI'a karşılık).
- 3 DSP ve 3.0 MB (4 Hoparlör & Mikrofon, 5 DSP ve 4.6 MB'a karşılık) ile 2 Hoparlör & Mikrofon.
- Küresel Ayarlarda Az Değişiklik (Daha az sorun anlamına geliyor).
Organik MCP paketine geçiş, daha az G/Ç ile daha küçük bir ayak izi anlamına geliyor. Daha küçük paket, anakart üzerinde de yer tasarrufu sağlıyor. Güç dağıtımındaki değişiklikler de önemli alan tasarrufları sağlıyor. MCP'li Core Series 3, 50x25x1.5mm boyutlarındaki Panther Lake 4Xe parçasının aksine 35x25x1.23mm ölçülerinde.
Platform tarafında, BOM (Malzeme Listesi) maliyetlerindeki en büyük tasarruflar 6 katmanlı Tip 3 PCB (8 katmanlı yerine) üzerinde yer alabilen 64b DRAM'e geçişten kaynaklanıyor. Güç dağıtımı, pil ömrü için daha iyi ICCMax ve Yük Hatları ile bir LPAtom rayı ekliyor; WiFi7 entegre edilmiş durumda, bu da anakart üzerinde harici bir modül ihtiyacını ortadan kaldırıyor. Entegre bir PD denetleyicisi (USB yeniden zamanlayıcısında) de ek maliyet tasarrufları sağlıyor. Bu maliyet tasarrufu sağlayan özelliklerin tümü, "Project Firefly" ekosisteminin önemli parçalarıdır.
En büyük değişiklik, UCIe ile MCP'ye geçiş oldu. Intel, UCIe'nin Wildcat Lake'in 2022 civarındaki tanımlama aşamasında henüz hazır olmadığını belirtiyor, ancak ilk spesifikasyon yayınlandığında, Foveros yerine MCP'yi (2 yongalı) kullanma kararı aldılar. Bu, yonga alanında büyük tasarruflar sağlayarak Panther Lake işlemcilerine kıyasla maliyetleri düşürdü.
Ancak bu durumun bir dezavantajı da vardı. Taban yongası kullanılmadığı için, 36 mikron (Foveros) yerine 110 mikron (UCIe) daha büyük bir bump pitch'i oluştu. Daha büyük bump pitch, daha yüksek GTps ve daha büyük bir G/Ç/denetleyici alanı gerektirdi. Bu nedenle, Wildcat Lake'teki UCIe ile yongadan-yongaya arayüz, Wildcat Lake'teki Foveros'tan %70 daha büyük hale geldi. Ancak Intel, bu alan artışının MCP'deki diğer tasarruflara değdiğini belirtiyor.
Intel, UCIe alanındaki artışı gidermek için yukarıda belirtilen optimizasyonları nasıl gerçekleştirdiğini açıklıyor ve UCIe'nin Wildcat Lake'te çalışmasını sağlayan protokol değişiklikleri ve güç optimizasyonlarından bahsediyor.
Wildcat Lake, yeni bir süreç olan 18A üzerinde maliyet açısından kritik öneme sahip olan, en son 18A yongaları için daha iyi yonga verim geri kazanımı da sunuyor. Intel, her biri farklı CPU, GPU ve NPU frekans birimi olan çeşitli "Core Series 3" SKU karışımları sunuyor.
18A ayrıca, P-Çekirdek, Xe Çekirdeği veya NPU için %29'luk bir bilgi işlem yongası geri kazanımı sağlıyor. Ancak, pil ömrü ve platform tutarlılığını korumak üzere seçilen LP E-Çekirdekleri, Ekran Boru Hatları ve G/Ç gibi bazı IP'ler kurtarılamıyor. Bu nedenle bu üç öğenin tüm Wildcat Lake yongaları arasında tutarlı kalması gerekiyor.
Wildcat Lake, giriş seviyesi bir Panther Lake tasarımı gibi görünse de, aslında yüzeyin altında daha fazlasını barındırıyor. Intel bugün, Wildcat Lake'i geniş kitleler için büyük bir optimizasyon haline getiren çeşitli değişiklikleri ortaya koydu. Üreticilerin bu küçük çiplerin üretim yolculuğunda yaptığı kritik değişiklikleri ve tasarım tercihlerini öğrenmek, küresel PC piyasalarını etkileyen mevcut fiyat artışlarını dengelemeye yardımcı olabilir.
