Intel'in yapay zeka veri merkezi çiplerinde kullanıma hazır hale gelen kritik EMIB teknolojisi, kaydettiği muazzam başarı oranıyla dikkat çekiyor. Bu gelişme, Intel'i gelişmiş paketleme teknolojileri alanında önemli bir oyuncu konumuna getiriyor.
Intel EMIB: Yapay Zeka Rekabetinde Oyun Değiştirici Olabilir
Daha önce de değindiğimiz gibi, EMIB teknolojisi yapay zeka firmaları tarafından gelecek nesil çiplerinde kullanmak üzere yakından takip ediliyor. Bu teknolojinin temel amacı, rakip firmanın sunduğu çözümlere daha maliyet-etkin ve ölçeklenebilir bir alternatif sunmak.
Intel'in bu gelişmiş paketleme teknolojisinin Google'ın gelecek nesil TPU'larında kullanılması bekleniyor. Ayrıca, başka bir teknoloji devinin de yeni nesil çiplerinde bu teknolojiden faydalanacağı belirtiliyor. Sektör analistlerinin raporları, EMIB'in ilerleyişi hakkında olumlu sinyaller veriyor ve ilk izlenimler oldukça güçlü.
Yapılan açıklamalara göre, Intel'in EMIB üretimindeki başarı oranı %90'a ulaştı. Bu, şirketin Foundry (yarı iletken üretimi) iş kolu için harika bir haber ve Intel Foundry'ye yönelik mevcut güvenin nedenlerini de ortaya koyuyor. Hatta bu teknoloji için üzerinde çalışıldığı belirtilen bir başka büyük teknoloji firmasıyla yapılan görüşmelerde, 2028 sonlarına doğru bir CPU ürünü için planların olduğu aktarılıyor.
Intel, EMIB'in (Embedded Multi-die Interconnect Bridge - Gömülü Çoklu Çip Ara Bağlantı Köprüsü) sağladığı avantajları vurgulamaktan geri durmuyor. Bu avantajlar arasında artırılmış başarı oranları, düşük güç tüketimi, maliyet düşüşleri ve daha büyük, 'Karma Düğüm' (Mixed-Node) sistemlerinin pratik hale gelmesi yer alıyor.
Paylaşılan yeni bilgilerde, Intel EMIB'in başarı oranlarının geleneksel yüksek performanslı paketleme teknolojilerine yakın olduğu, ancak çipler arasındaki veri akış yoğunluğu açısından daha yüksek bir performans sunduğu belirtiliyor. Geleneksel yöntemlerde çip, doğrudan PCB (Baskılı Devre Kartı) üzerine lehimlenirken, EMIB teknolojisi birden fazla çipi birbirine bağlayan bir köprü görevi gören özel bir ara katman kullanıyor.
EMIB-M ve EMIB-T Arasındaki Temel Farklar
Şu anda, iki ana EMIB teknolojisi bulunuyor: EMIB-M ve EMIB-T. EMIB-M köprüsü, verimlilik düşünülerek tasarlanmıştır ve güç iletimini iyileştirmek ve paraziti en aza indirmek için silikon köprü içine entegre edilmiş MIM kapasitörler içerir. MIM (Metal-İzolatör-Metal) kapasitörler, alternatiflerine göre daha yüksek kararlılık ve daha düşük kaçak akım sağlar.
EMIB-M'nin üretim süreci, yüksek yoğunluklu 3D yapılar aracılığıyla çipletlerin (küçük, modüler çipler) oluşturulmasını içerir. Bu çipletler, yüksek bant genişlikli bağlantı sağlayan EMIB-M köprüsü ile birbirine bağlanır. Çipletlere giden güç, köprünün etrafından yönlendirilir.
Bu güç yönlendirmesi, TSV (Through-Silicon Via - Silikon İçi Delik) entegrasyonu ile ölçeklenebilirlik sağlayan EMIB-T'de farklılık gösterir. EMIB-T'de güç, EMIB-M'deki gibi köprünün etrafından değil, doğrudan EMIB köprüsü üzerinden yönlendirilebilir. EMIB-T, özellikle yüksek performanslı yapay zeka çiplerinin gereksinimlerini karşılamak üzere tasarlanmıştır.
Geleceğin Veri Merkezleri İçin EMIB Ölçeği
Mevcut durumda EMIB-T, 120x120 mm'lik paketlerde, 12 HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek) çipi, yoğun çipletler ve 20'den fazla EMIB-T bağlantısı barındırarak 8 katından fazla retikül (yarı iletken plaka) boyutunda çip ölçeklenebilirliği sunuyor. 2028 yılına kadar Intel, 120x180 mm'lik paketlerde 12 katından fazla retikül boyutuna ulaşmayı planlıyor. Bu paketler, 24'ten fazla HBM çipi ve 38'den fazla EMIB-T köprüsü barındıracak.
Karşılaştırma yapmak gerekirse, rakip firmanın 2028 yılına kadar 14 katı retikül boyutuna ulaşması ve 20'ye kadar HBM paketi entegre etmesi bekleniyor. Ayrıca, bu rakip firmanın ultra-büyük gelişmiş paketlenmiş çipler için SoW (Wafer Üzeri Sistem) paketleri de bulunuyor, ancak bunların daha yüksek maliyetli olması öngörülüyor.
EMIB'in temel avantajlarından biri, teknoloji ve üretim süreci bağımsız olmasıdır. Bu sayede, farklı teknolojilerle üretilmiş çok sayıda çip, bant genişliği, güç bütünlüğü ve ölçeklenebilirlik için optimize edilmiş çipler oluşturmak amacıyla bir araya getirilebilir.
