Intel, uzun süredir devam eden bürokratik engellerini aşma ve ataleti geride bırakma sürecinde. Şirket, yeni ve gelişmiş üretim teknolojileriyle fark yarattığı pazarlara odaklanırken, özellikle hızla büyüyen ASIC (Uygulamaya Özel Entegre Devre) pazarı, CEO Lip-Bu Tan'ın önemli stratejilerinden biri olarak öne çıkıyor.
Bu stratejinin en somut göstergelerinden biri, eski Marvell yöneticisi Dean Jarnac'ın Intel bünyesine katılması. Teknoloji analistlerine göre, Jarnac'ın bu alandaki deneyimiyle Intel'in ASIC pazarındaki hedeflerini ilerletmesi bekleniyor.
Lip-Bu Tan'dan Farklılaşan Atama Stratejisi: Jarnac'ın Katılımı ASIC Hamlesinin Habercisi
ASIC pazarı son yıllarda oldukça rekabetçi bir hale geldi. Google'ın Broadcom ve MediaTek ile birlikte tasarladığı TPU'lar, Amazon'un Marvell iş birliğiyle geliştirdiği Trainium çipler ve Microsoft'un OpenAI ile Marvell ve Broadcom ortaklığıyla ürettiği Maia AI hızlandırıcıları bu rekabette dikkat çekiyor. Hatta OpenAI'nin Broadcom ile özel olarak geliştirdiği Jalapeno hızlandırıcısı ve Anthropic'in Broadcom ve Samsung ile birlikte ASIC geliştirdiği yönündeki raporlar da bu pazardaki dinamizmi ortaya koyuyor.
Bu yoğun rekabet ortamında Intel'in de pastadan pay almak istemesi oldukça doğal. Bu hedef doğrultusunda Intel'in en güçlü kozlarından biri, ASIC alanında geniş deneyime sahip eski Marvell yöneticisi Dean Jarnac.
Teknoloji analisti Jack Gold'a göre, Intel, Jarnac'ın deneyiminden faydalanarak önemli sözleşmeler imzalamayı ve böylece ASIC alanındaki konumunu sağlamlaştırmayı amaçlıyor.
Intel bu yeni stratejisinde şimdiden bazı başarılar elde etmiş durumda. Temmuz ayında şirket, yüksek performanslı güvenlik duvarları ve altyapıları için Fortinet'in yeni nesil güvenlik işlemcisini tasarlamak ve üretmek üzere bir anlaşma duyurdu. Bununla birlikte, Intel'in ASIC işindeki hedefleri daha da geniş görünüyor. Finans Direktörü David Zinsner, Temmuz ayında şirketin ASIC işinin yıllık 2 milyar dolarlık bir gelir oranına yaklaştığını ve yakın gelecekte 4 milyar dolara ulaşabileceğini belirtmişti.
Elbette, Lip-Bu Tan'ın Jarnac'ı işe alması, daha geniş bir stratejinin parçası. Intel'in yeni CEO'su, kilit alanlara deneyimli dışarıdan isimleri yerleştirerek geleneksel yöntemlerin dışına çıkıyor. Tan, bu yolla uzun süredir kilit pozisyonlarda şirket içi yükseltmelere alışkın olan Intel'in yerleşik bürokrasisine karşı bir hamle yapıyor gibi görünüyor.
Bu gelişmelerin yanı sıra, geçtiğimiz günlerde NVIDIA'nın 2028'de Intel'in Foveros paketleme teknolojisini benimseyebileceği yönündeki haberler de dikkat çekiyor. Bu durum, çip üreticisi için önemli bir destekleyici faktör olabilir. Foveros, gerçek anlamda 3D aktif çip istifleme teknolojisi sunuyor ve yüksek bağlantı yoğunluğu ile düşük sinyal gecikmesi sağlıyor.
Foveros, EMIB'e göre önemli bir gelişme. Intel'in EMIB teknolojisi, tek bir işlemci paketi içinde birden fazla çipleti (küçük çipler) birbirine bağlamak için organik alt tabakaya yerleştirilmiş minik silikon köprüler kullanıyor.
EMIB-T ise bu yaklaşımı, gömülü silikon köprülerin içine yerleştirilmiş Through-Silicon Vias (TSV) ile daha da ileri taşıyor. Bu dikey yönlendirme kanalları, çip paketinin altından güç ve yüksek hızlı sinyallerin köprüden geçerek üstteki işlemcilere veya belleklere doğrudan akmasını sağlayarak 3D istiflemeye olanak tanıyor.
Bunların yanı sıra Intel, bellek segmentinde de sessiz ilerlemeler kaydediyor. XBM ve Z-Angle Memory (ZAM) gibi gelecek teknolojileri üzerinde çalışıyor. ZAM, dikey TSV'ler yerine diyagonal ara bağlantıları kullanan ve ısıyı daha iyi dağıtan merkezi bir termal sütuna sahip 3D istiflenmiş bir DRAM teknolojisidir. Ayrıca bakır-bakır hibrit bağlamayı kullanıyor ve daha fazla yoğunluk için kapasitörleri dışlıyor. Hatta Intel, bellek hedeflerini tartıştığı son gelir çağrısında SK hynix'in eski CEO'su Shou-Chi Lee'yi işe aldığını vurgulamıştı.
