Intel'in CEO'su, firmanın en yeni ve gelişmiş 14A işlem teknolojisi için müşterileri kesinleştirmeden bu alana yatırım yapmayacağı yönündeki kararlılığını sürdürüyordu. Şimdi ise Intel'in devasa bir sermaye toplama hamlesi duyurması, sektörde heyecan yarattı ve 14A teknolojisi için müşteri anlaşmalarının yapıldığına dair spekülasyonları artırdı.
Intel, yaklaşık 15 milyar dolarlık yeni sermaye toplamak amacıyla yeni hisse senedi ihracı niyetini açıkladı. Bu sermayenin kullanımı için genel kurumsal amaçların yanı sıra sermaye harcamaları ve işletme sermayesi gibi kalemler belirtildi.
Firma, bu sermaye artışının gelecekteki büyüme fırsatlarını değerlendirirken güçlü bir bilanço yapısını korumak ve yatırım yapılabilir notunu sürdürmek için yapıldığını ifade etti. Ancak bu açıklama, özellikle 14A teknolojisine yapılan odaklanma ile dikkat çekiyor.
CEO'nun daha önceki açıklamalarına göre, Intel'in öncü 14A işlem düğümünde önemli yatırımlar yapabilmesi için bu teknolojiyi kullanacak müşterilerle anlaşmalar yapması gerekiyordu. Şu ana kadar Intel tarafından resmi olarak 14A müşterisi açıklanmamış olsa da, yapılan bu sermaye artırımı, 14A teknolojisinin ticari potansiyeli hakkında şimdiye kadarki en net göstergelerden biri olarak kabul ediliyor. Zira şirketin halihazırda yaklaşık 30 milyar dolarlık nakit varlığı göz önüne alındığında, bu büyüklükte bir sermaye artışına genel amaçlar için ihtiyaç duyulması pek mantıklı görünmüyor.
Bu arada, Intel'in EMIB-T paketleme çözümünü 2027'de toplu olarak sunmaya başlaması bekleniyor. Bu çözümde paket verimliliğinin şimdiden %90 seviyelerine yaklaştığı bildiriliyor. Ancak, substrat verimliliğinin %50 seviyesinde takılı kalması, henüz çözülmesi gereken bir engel olarak duruyor.
EMIB-T'nin, TSMC'nin CoWoS çözümüne kıyasla yaklaşık %50 daha ucuz olduğu ve doğrudan gömülü silikon köprüler aracılığıyla delinen Through-Silicon Vias (TSVs) kullandığı belirtiliyor. Bu dikey yönlendirme kanalları, güç ve yüksek hızlı sinyallerin çip paketinin altından, köprü aracılığıyla doğrudan üstteki işlemcilere veya belleklere akmasını sağlayarak 3D istiflemeye olanak tanıyor.
