Elon Musk, Tesla ve SpaceX'in büyük iddialar taşıyan Terafab ortak projesi kapsamında daha önce de eşi benzeri görülmemiş bir yarı iletken dikey entegrasyon hedefliyordu. Ancak mega milyarder, bellek teknolojileriyle ilgili iddialarını da bu iddialı silikon potasına ekleyerek hedeflerini önemli ölçüde yükseltti.
Tesla, Terafab İçin Bellek Süreci Entegrasyon Mühendisi İlanı Yayımladı: DRAM ve Yeni Nesil Bellek Teknolojileri Odaklı
Teknoscope olarak bildirdiğimiz üzere, Tesla, Terafab projesi için 'DRAM ve gelişmekte olan bellek teknolojilerinin birim süreçlerinin entegrasyonunu' yönetecek bir Bellek Süreci Entegrasyon Mühendisi ilanı yayımladı.
Bilgisi olmayanlar için Terafab, Tesla ve SpaceX arasında, her yıl 1.000 gigawatt veya 1 terawatt yapay zeka işlem gücü üretmeyi amaçlayan, yarı iletken odaklı iddialı bir ortak girişimdir.
Elbette, Terafab projesi şu anda nascent aşamasında olup, Teksas'taki Grimes County'de yer alacak ve nihayetinde 100 milyon metrekarelik bir alana yayılacak bir yarı iletken kompleksi için 16,8 milyar dolarlık bir yatırım öngörülmektedir.
Temelinde, Terafab, son yıllarda yarı iletken üretiminin belirleyici özelliği haline gelen parçalanmayı, maske oluşturma ve litografi, gelişmiş çiplet paketleme ve test dahil tüm farklı süreçleri tek bir çatı altında toplayarak ele almayı hedeflemektedir. Bu sayede, çip tasarım döngüsünü mevcut 6-9 aydan sadece haftalara indirmesi beklenmektedir.
Bugünkü konumuzun özüne gelirsek: Tesla, şimdi Terafab için bir Bellek Süreci Entegrasyon Mühendisi ilanı yayımladı. Bu pozisyonun sorumlulukları şunları içermektedir:
- Kapasitör tasarımından tam akış uygulamasına ve seri üretime hazır hale gelene kadar DRAM hücre yapılarının uçtan uca süreç entegrasyonunu sağlamak.
- Gelişmiş DRAM düğümleri için (20nm altı yarı hat aralığı) entegrasyon şemaları tanımlamak.
- Kapasitör yoğunluğu, kaçak kontrolü ve yenileme özellikleri açısından optimize edilmiş bellek hücre entegrasyon akışları geliştirmek.
- Belleğe özel modüller için süreç pencerelerini (STI, kelime hattı oluşumu, depolama düğümü teması, kapasitör dielektriği ve hücre plakası yapıları) tanımlamak üzere süreç ekipleriyle (etch, depozisyon, implant, CMP) işbirliği yapmak.
- Duyucu amplifikatör marjlarını, yenileme zamanlamasını ve cihaz frekans hedeflerini doğrulamak üzere bellek devre tasarımı ekipleriyle işbirliği yapmak.
- Terafab'ın bellek yol haritası genişledikçe, gelişmekte olan bellek teknolojileri (MRAM, RRAM veya 3D DRAM) için entegrasyon geliştirmelerini yönlendirmek.
Bu iş ilanı, Terafab projesinin Samsung, SK hynix ve Micron gibi firmaların hakim olduğu mevcut bellek tedarik sıkıntısını ve bunun getirdiği zorlukları aşmak için ciddi adımlar attığını göstermektedir.
