Yatırım bankası UBS'in yayımladığı yeni bir rapora göre, Çin'in Hollandalı çip üretim devi ASML'nin İleri Ultraviyole (EUV) makineleriyle rekabet edebilmesi için on yılın gerekebileceği belirtiliyor. EUV litografi tarayıcıları, küresel ileri çip üretim endüstrisinde kritik bir role sahip. Bu teknolojilere erişimi olmayan ülkeler için en yeni çiplerin üretimi oldukça karmaşık ve maliyetli hale geliyor.
Amerika Birleşik Devletleri'nin Çin'e yönelik uyguladığı kısıtlamalar, ülkenin önde gelen çip üreticilerinin EUV makinelerini temin etmesini engelliyor. UBS, Çin'in eski nesil dalgıç litografi (DUV) teknolojisindeki açığı EUV teknolojisine kıyasla çok daha kısa sürede kapatabileceğini öngörüyor.
UBS: Çin'in EUV Çip Üretim Teknolojisi Gelişimi ASML'nin 2004 Seviyesinde
2003 ve 2004 yıllarında ASML, 45 nanometre ve daha ileri üretim süreçlerinde riskleri azaltmak amacıyla EUV araçları için fonksiyonel ve vakum testleri gerçekleştiriyordu. Aynı dönemde, 13.5 nm dalga boylarıyla çalışabilen gelişmiş aynaların geliştirilmekte olduğu ve geleneksel ışık kaynaklarının EUV ile çalışmada sınırlı olması nedeniyle ASML'nin lazer ve plazma teknolojileri üzerinde de çalıştığı biliniyor.
Bugün ASML, daha yüksek odaklanma ve netlik sağlamak amacıyla yüksek sayıda açıklığa sahip aynalar ve optikler kullanan yüksek NA EUV litografi sistemlerini geliştirmeye odaklanmış durumda. Bu sistemler, başlangıçta hava ve ardından ultra saf su kullanan geleneksel DUV sistemlerine göre önemli bir gelişmeyi temsil ediyor.
Şimdi ise yatırım bankası UBS'in hazırladığı yeni bir rapor, EUV geliştirme konusunda Çin'in ilerlemesinin ASML'nin 2004'teki seviyesine benzediğini iddia ediyor. Bu doğrultuda banka, Asya ülkesinin önümüzdeki on yıl içinde EUV alanında ASML ile eşit seviyeye gelemeyeceğini düşünüyor. Rapor, ASML'nin satışları için Çin'e büyük ölçüde bağımlı olmaya devam ettiğini, 2025 yılı satışlarının %33'ünün bu ülkeden geleceğini ve bunun 2020 öncesi %10'luk orandan önemli bir artış olduğunu belirtiyor.
Yatırım bankasına göre EUV ilerlemesiyle ilgili sonuç, patentlere dayanıyor. UBS'in üretim ekipmanları açısından kritik gördüğü iki firma, devlet destekli Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) ve startup Shanghai Yuliangsheng Technology Co., Ltd. Ancak UBS, bu firmaların EUV yerine derin ultraviyole (DUV) geliştirme alanında dikkatle izlenmesi gerektiğini vurguluyor.
Banka, EUV'nin aksine Çin'in dalgıç DUV litografi alanında iki ila beş yıl içinde ASML'yi yakalayabileceğini ekliyor. "Islak litografi" olarak da bilinen dalgıç litografi, ışığın dalga boyunu düşürmek ve çözünürlüğü ile odak derinliğini artırmak için ultra saf su tabakasını kullanır.
Ancak, bu gelişmelere rağmen, banka, verimlilik ve üretim hızındaki farklılıklar nedeniyle ülkenin ASML'ye olan bağımlılığının devam edeceğine inanıyor. Öte yandan, bankanın ASML için olumsuz senaryosu, DUV satışlarına yönelik yeni kısıtlamalara dayanıyor ve Çin'in 2027'de ASML'nin satışlarının %15 ila %20'sini oluşturmasını bekliyor.
