Çin'in yerel bellek üreticileri HBM çiplerini üretmek için büyük bir yarışa girmiş durumda, ancak en büyük DRAM üreticisi HBM3 teknolojisiyle engellerle karşılaşıyor.
CXMT'nin HBM3 Geliştirmesinde Zorlandığı ve Projeyi 2026'nın İkinci Yarısına Ertelediği, Çin'in Yerel Yapay Zeka Piyasası İçin Endişe Nedeni Olduğu Bildiriliyor
Huawei ve diğer bazı çip üreticilerinin öncülük ettiği Çin'deki yapay zeka pazarı inanılmaz bir hızla büyüyor. Gelişmiş çip üretimine yönelik sıkı yasaklarla karşılaşmasına rağmen, yapay zeka pazarı ayakta kaldı ve yerel DRAM üreticileri şimdi en son yapay zeka çipleriyle eşleştirilecek olan ilk HBM3 çözümlerini numuneliyor.
Semicon China 2026'da Çinli tedarikçiler en son DRAM teknolojilerini sergiledi. Bunlardan biri, 2.5D istifleme teknolojisine dayanan HBM3e paketleme çözümünü tanıtan JCET oldu. DRAM, yığın başına 960 GB/s bant genişliği sağlamayı hedefliyor ve önceki nesillere göre %20 daha fazla ara bağlantı yoğunluğu sunuyor.
JCET'in HBM3E çözümündeki sorun tasarım değil, şirketin yetersiz olan üretim kapasitesidir. Bu nedenle teknolojilerini yalnızca üretim için dış kaynaklara devredebilirler.
Çin'in önde gelen DRAM üreticisi CXMT de HBM3 üretiminde kendi darboğazlarıyla karşılaştı. CXMT HBM3 belleği, 4. Nesil HBM çözümüdür ve başlangıçta 2026'nın ilk yarısı için hedeflenmişti, ancak DRAM üreticisi henüz seri üretim için herhangi bir sipariş vermedi.
Endüstri kaynaklarından alınan bilgilere göre, CXMT'nin HBM3 belleğinin hala test aşamasında olduğu ortaya çıktı. HBM3 için gereken tedarik malzemeleri bile henüz seri üretime değil, yalnızca numune üretimine uygun durumda. Hatta bazıları, CXMT'nin HBM segmentinde hızlı ilerleme kaydetmesine rağmen, HBM3 çözümünün bu yıl içinde hazır olmasının pek olası olmadığını belirtiyor.
Küresel DRAM satıcıları zaten HBM4 belleğinin seri üretimine girmiş durumda ve gelecek nesil yapay zeka veri merkezleri için HBM3E çözümlerini artırıyor. HBM4, bu yılın ilerleyen zamanlarında piyasaya sürülmesi beklenen NVIDIA'nın Vera Rubin ve AMD'nin MI400 gibi gelecek veri merkezi çiplerinde önemli bir rol oynayacak.
Çin'in HBM3 üretimindeki gecikme, Huawei gibi yerel yapay zeka çip üreticileri için geçici bir darboğaz yaratacak; bu üreticiler CXMT ve diğerlerinin seri üretime başlamasını beklerken harici çözümlere güvenmek veya gelecek nesil ürünlerini ertelemek zorunda kalacaklar.
