Tarihi bir halka arzın ardından yatırımcıların büyük ilgisini çeken Çinli yarı iletken üreticisi CXMT, bu yıl içerisinde teslim edilecek ilk yerli DUV litografi cihazlarından bir kısmını alacak firmalar arasında yerini aldı. Bu gelişme, CXMT'nin gelecek nesil teknoloji yatırımlarını hızlandırması bekleniyor.
Çin, Bu Yıl 5, Gelecek Yıl 20 DUV Makinesi Üretmeyi Planlıyor
Yerel bir teknoloji haberine göre, Çin merkezli bir şirket olan Shanghai Yuliangsheng Technology, DUV litografi alanına adım attı. Şirket, bu yıl 5, gelecek yıl ise 20 adet DUV makinesi üretmeyi hedefliyor. CXMT'nin, bu makinelerden ilk teslimatları alacak firmalar arasında SMIC ve Hua Hong ile birlikte yer alması, Pekin'in bu şirketlere verdiği önemi gösteriyor.
Detaylar henüz sınırlı olsa da, Yuliangsheng'in 28nm'lik dalga boyuna sahip litografi makineleri ürettiği ve bu makinelerin büyük çoğunluğunun yerli olarak üretildiği belirtiliyor. Ancak, bazı kritik bileşenlerin ise yurt dışından tedarik edildiği ifade ediliyor.
Bu gelişme, Çinli firmaların Batı menşeli DUV makineleri satın almasını veya bakımını engellemeyi amaçlayan bir düzenlemeyi etkisiz hale getirme potansiyeli taşıyor.
Daha iyi anlaşılması için, Derin Ultraviyole (DUV) litografi, 193 nanometre (nm) dalga boyuna sahip ultraviyole ışığı kullanarak silikon gofret üzerine desenlerin kazınması işlemidir. Bu kazıma adımlarının tekrar edilmesiyle, DUV tabanlı çoklu desenleme teknikleri giderek daha karmaşık devreler oluşturabiliyor. DTCO (Tasarım Teknolojisi Optimizasyonu) ise, çiplerin tasarımını, üretim süreçlerini ve verimliliği eş zamanlı olarak optimize etmeyi amaçlayan gelişmiş bir tekniktir.
Yerli DUV Makineleri, CXMT'nin Dayanıklılığını ve Yeni Nesil 3D DRAM Planlarını Destekleyecek
CXMT, borsada işlem görmeye başladığı ilk gün yaklaşık %500'lük bir artış kaydetti. Şirket, bu yeni sermayeyi kullanarak mevcut kapasitesini bu yıl sonuna kadar aylık 200.000 yonga üretiminden 300.000 yongaya çıkarmayı planlıyor. Ayrıca, Şanghay ve Hefei'de iki yeni fabrika inşa eden şirket, üretim kapasitesini aylık 600.000 yongaya yükseltmeyi hedefliyor. Hatta CXMT'nin, 2030 yılına kadar Micron'u hacimli üretimde geride bırakması bekleniyor.
Şu anda CXMT, kendi G5 işlem teknolojisinde 1a DRAM üretimi yapıyor. Ancak, EUV litografi makinelerine erişimi sınırlı olduğu için, CXMT gelecek nesil 3D DRAM'e odaklanıyor. Bu teknikte, bellek hücreleri dikey olarak istiflenerek kapasite artırılıyor. Bu yaklaşım, EUV makineleriyle giderek daha küçük yatay özellikler kazımak yerine, ham bit yoğunluğunu ve depolama kapasitesini maksimize ediyor.
Önemli Notlar:
- CXMT, Argon Florür (ArF) daldırma DUV sistemlerini kullanarak birden fazla katmanda yatay özellikler kazıyabilir ve ardından bunları hibrit bağlama yöntemiyle dikey olarak istifleyebilir.
- Şirket, yatay kapasitörler ve bit hatlarıyla birleştirilmiş dikey Kapı-Hep-Etrafında (GAA) hat gibi kendine özgü 3D DRAM hücre yapıları geliştirmiştir. Bu, satır çekiçleme bozulmasını önemli ölçüde azaltır.
- CXMT, akıllı telefonlardaki yerel NPUs için özelleştirilmiş 3D DRAM üretmek üzere Qualcomm ve GigaDevice gibi şirketlerle ortaklık kurmuştur.
- CXMT, yüksek yoğunluklu belleklerin seri üretimi amacıyla, hafıza yongasının veri depolama hücreleri ve kontrol mantık devrelerinin ayrı silikon gofretler üzerinde inşa edilip ardından gelişmiş paketleme ile dikey olarak birleştirildiği yeni nesil bağlı DRAM için W2W (Gofretten Gofrete Hibrit Bağlama) teknolojisini Çin'in Hefei şehrindeki pilot üretim hattında test etmektedir.
