Çin'in Japonya'ya kritik bir gaz tedarikini durdurması, yarı iletken sektöründe ciddi sıkıntılara yol açarken, bu durum önde gelen teknoloji devleri TSMC, SK Hynix ve Samsung'u olumsuz etkileyecek.
Yarı iletken üretimi için hayati önem taşıyan Tungsten Hekzaflorür gazının temininde yaşanan aksaklıklar, Japonya'daki üretimini sıfıra indirdi. Bu gelişme, küresel yarı iletken pazarında arz sıkıntısını daha da derinleştirecek.
Raporlara göre, Kanto Denka ve Central Glass gibi önde gelen Japon firmaları, yarı iletken üretimi için gerekli olan bu gazın tedarikinde büyük zorluklar yaşadıklarını bildirdi. Bu firmalar, Samsung, SK Hynix ve TSMC gibi sektörün devlerine bu kritik gazı sağlayan başlıca üreticiler arasında yer alıyor. Kaynağın kesintiye uğramasıyla birlikte, piyasada daha da kötüleşen arz sıkıntıları yaşanması bekleniyor.
Söz konusu kaynak, Tungsten bazlı bir bileşik olan Tungsten Hekzaflorür'dür. Japon firmaları bu gazı üretmekle görevli. Gazın üretim maliyetinin yaklaşık %60-70'ini yüksek saflıkta Tungsten tozu oluşturuyor ve Japon firmaları bu gazı üretmek için gerekli hammaddeleri temin etme konusunda büyük ölçüde Çin'e bağımlı.
Ancak Çin, Tungsten üzerindeki ihracat düzenlemelerini sıkılaştırarak bu kaynağı kesti. Bu yılın başından itibaren, yüksek saflıkta Tungsten tozu sevkiyatının sıfıra düştüğü bildiriliyor. Bu durum, Japonya'nın mevcut yarı iletken talebini karşılamak için sınırlı stoklara sahip olduğu anlamına geliyor. Japon firmalarının yaklaşık beş ay boyunca üretimi sürdürmeye çalıştığı ancak kaynakları güvence altına almak için bir alternatif bulamadıkları belirtiliyor.
Eş zamanlı olarak, Çinli üreticilerin hisse senedi fiyatlarında artış gözlemleniyor. Bu durum, Çin'in değerli yarı iletken gazları için bir sonraki ana merkez haline gelebileceğini ve bu gazı hacimli olarak üretebilen tek taraf olacaklarını bilerek, tüm yurtdışı müşterileri için fiyatları da yükseltmeleri muhtemel olduğunu gösteriyor.
Tungsten Hekzaflorür gazı, 3D NAND ve HBM bellek mimarileri için vazgeçilmezdir. Gelişmiş çiplerdeki (özellikle 7nm ve altı) transistör katmanlarını birbirine bağlayan nano ölçekli delikleri doldurmak için kullanılır. Kısa süre önce SK Hynix'in 375 katmanlı NAND geliştirmek için Tungsten malzemelerini kullanmayı hedeflediği ve Samsung'un da en yeni NAND ürünlerinde zaten Tungsten kullandığı bilgisi paylaşılmıştı.
Yarı iletken segmentlerindeki daha fazla sıkıntı, zaten kontrol dışı olan tüm ürünlerde fiyatların keskin bir şekilde artmasına neden olacak ve DRAM ve NAND'a olan talebin artması göz önüne alındığında, durum çok daha kötüleşecektir.
