Dünyanın önde gelen çip üreticisi TSMC, artan yapay zeka talebi karşısında kendi başarısının kurbanı oluyor. Bu durum, Apple gibi büyük müşterileri için beklenmedik bir sıkıntı yaratıyor ve onları öncelikli tedarikçilerinden uzaklaştırıyor.
Bu yoğun talep ve kısıtlamalar karşısında Apple'ın, silikon yonga üretimini tamamen TSMC'ye bağımlı bırakmak yerine Samsung ve Intel gibi firmaları da dahil etmeyi düşündüğü rapor ediliyor.
Apple, Özel Çiplerinin Üretimi İçin Intel ve Samsung'u Gözden Geçiriyor
Bloomberg'den gelen bilgilere göre Apple, çip üretim hizmetleri için Intel ile ilk görüşmeleri gerçekleştirdi. Aynı zamanda Apple yöneticileri, Samsung'un Teksas'taki yeni üretim tesisini de Apple yongalarının üretimi için fizibilite çalışmalarında bulundu.
Özellikle, Apple'ın bu alternatif arayışlarının, sadece düşük adetli ve niş ürünler için değil, cihazlarının ana işlemcileri için de geçerli olduğu belirtiliyor.
Önceki aylarda yapılan bazı analizler, Apple'ın 2027'de piyasaya sürülmesi beklenen M serisi çiplerinin daha düşük segment modelleri ve 2028'de çıkacak iPhone'lar için Intel'in 18A-P sürecini kullanabileceğini öne sürmüştü. Hatta Apple'ın yapay zeka sunucularında kullanılacak özel bir yongası için de Intel'in EMIB paketleme teknolojisinden yararlanabileceği konuşuluyor.
Raporlara göre Apple, Intel ile gizlilik anlaşması imzalayarak, gelişmiş 18A-P sürecinin örneklerini değerlendirme amacıyla temin etti. Intel'in 18A-P süreci, birden fazla çipletin üç boyutlu olarak istiflenmesine olanak tanıyan Foveros Direct 3D hibrit bağlama teknolojisini destekliyor.
Ancak Apple, artık tek seferlik ve ürün bazlı çip üretimi işbirliklerinin ötesine geçerek, TSMC dışındaki alternatif üretim seçeneklerini aktif olarak araştırıyor.
Bu durum, Apple'ın son gelir toplantısında da dile getirildi. Toplantıda şirketin, Mac Studio ve Mac mini cihazlarının talebi karşılamasının birkaç ay süreceği ve bunun başlıca nedeninin artan yapay zeka talebi olduğu belirtildi.
Apple, Mac ürünlerindeki tedarik kısıtlamalarının bellek kaynaklarının yetersizliğinden değil, TSMC'deki gelişmiş üretim hatlarının sınırlı kapasitesinden kaynaklandığını vurguladı.
Durum o kadar ciddi bir hale geldi ki Apple, M4 çip, 16GB RAM ve 256GB depolama alanına sahip Mac mini'nin temel modelini ve 512GB depolama alanına sahip Mac Studio'nun belirli konfigürasyonlarını ürün yelpazesinden çıkardı.
TSMC, düşük ve orta segment akıllı telefonlardan gelen talebin azalmasıyla boşalan bazı 4nm üretim hatlarını 3nm'ye dönüştürerek kapasitesini artırmaya çalışsa da, yapay zeka odaklı büyük firmaların yüksek fiyatlarla sunduğu acil siparişler nedeniyle oluşan ek kapasite, talebi karşılamaya yetmiyor gibi görünüyor. Bu büyük firmalar, mevcut kapasite için %50 ila %100 arasında prim ödemeye hazır.
TrendForce verilerine göre TSMC, ayda sadece yaklaşık 3.000 yeni 3nm üretim bandı eklerken, 55.000 üretim bandını 2nm kapasitesine kaydırıyor. Bu da şirketin odağının yeni 2nm düğümüne kaydığını açıkça gösteriyor.
Apple'ın TSMC'nin 2nm hatlarının yarısını rezerve ettiği rapor edilse de, 2nm tabanlı ürünlerinin 2026'nın ikinci yarısından önce piyasaya sürülmesi beklenmiyor. Bu süreçte Apple'ın, ürün gamını devam ettirebilmek için ek 3nm çip üretim kapasitesine acilen ihtiyacı var. İşte bu nedenle Apple, çıkan yongaların kalitesi konusunda belirsizlikler olsa da Samsung ve Intel fabrikalarını kullanma seçeneklerini değerlendiriyor. Bu, klasik bir 'yapılsa da pişman, yapılmasa da pişman' durumu olarak görülebilir.