Xiaomi'nin teknoloji dünyasına sunduğu yeni amiral gemisi işlemcisi XRING 01, TSMC'nin ikinci nesil 3nm süreci olan N3E üretim teknolojisini kullanarak dikkat çekici bir başarıya imza attı. Bu yeni çip, 19 milyar transistör barındırmasına rağmen oldukça kompakt bir yapıya sahip.
Piyasada N3E Kullanan En Küçük Çip
Mobil işlemci pazarındaki mevcut 3nm rakipleriyle karşılaştırıldığında, XRING 01'in boyutunun ne kadar etkileyici olduğu daha net görülüyor. Çipin kalıp boyutu (die size) yalnızca 109mm² olarak ölçüldü. Bu, 110mm² boyutundaki Apple A18 Pro, 124mm² boyutundaki Snapdragon 8 serisinin bir amiral gemisi yongası ve 126mm²'lik Dimensity 9400 gibi rakiplerinden daha küçük olduğu anlamına geliyor.
Xiaomi'nin neden XRING 01'i bu kadar küçük tasarladığı sorusunun cevabı genellikle maliyetlerde yatıyor. Kalıp boyutunu artırmak, üretim maliyetlerini doğrudan yükseltir. XRING 01 gibi belirli modellerde kullanılacak çiplerin üretim miktarının daha az olacağı düşünüldüğünde, Xiaomi'nin performanstan çok fazla ödün vermeden maliyetleri düşürme yolunu seçtiği tahmin ediliyor. Ancak, daha büyük bir kalıp boyutu genellikle daha geniş önbellek alanları ve potansiyel olarak daha yüksek performans seviyelerine olanak tanır.
Çipin boyutunun küçültülmesinin, performans potansiyelindeki olası düşüşleri dengelemek için 10 çekirdekli bir CPU ve 16 çekirdekli bir GPU konfigürasyonunun tercih edilmesine yol açmış olabileceği düşünülüyor. Daha fazla çekirdek kullanımının güç tüketimi üzerindeki etkileri ise ilerleyen zamanlarda netlik kazanacaktır. Ancak şimdiden XRING 01, mühendislik açısından önemli bir başarı olarak öne çıkıyor.
