AMD, yapay zeka (AI) alanındaki rekabeti kızıştıracak yeni Instinct MI455X GPU'sunu tanıttı. 320 milyar transistöre ev sahipliği yapan bu devasa yonga, yapay zeka çözümlerinde çığır açmayı hedefliyor. Özellikle NVIDIA'nın merakla beklenen Rubin çipine karşı iddialı bir duruş sergileyen MI455X, %50 daha fazla HBM4 belleği ve 40 PFLOP'a kadar yapay zeka hesaplama gücüyle dikkat çekiyor.
AMD'nin yapay zeka yol haritasını genişleten Instinct MI455X GPU'ları, öncü HBM4 kapasiteleri ve 40 PFLOP'un üzerinde hesaplama gücü ile yapay zeka çözümlerinde yeni bir dönemi başlatıyor. Bu teknoloji, NVIDIA'nın Rubin çipini rakipsiz kılmayı amaçlıyor.
AMD'den NVIDIA'ya Rakip: Instinct MI455X, Yapay Zeka İçin Bir Mühendislik Harikası
AMD Instinct MI455X, Helios AI rafını güçlendirecek olan GPU olarak öne çıkıyor. En yeni CDNA 5 mimarisine dayanan bu GPU, TSMC'nin 2nm ve 3nm proses teknolojileriyle üretiliyor. Yonga üzerinde tam 320 milyar transistör bulunuyor ki bu rakam, NVIDIA'nın Rubin çipinin yalnızca 16 milyar transistör gerisinde kalıyor.
MI455X, aşağıdaki özellikleri sunmak üzere tasarlanmıştır:
- Amaca Yönelik Yapay Zeka Altyapısı: AMD Instinct MI400 Serisi portföyü, AMD Helios raf ölçekli çözümünü AMD Instinct MI455X GPU'ları ile güçlendirerek öncü yapay zeka ve yapay zeka fabrikası dağıtımlarını destekliyor. Bunun yanı sıra AMD Instinct MI430X GPU'ları da egemen yapay zeka ve HPC (Yüksek Başarımlı Hesaplama) çözümleri için sunuluyor. Bu portföy, büyük ölçekli yapay zeka fabrikaları, ulusal altyapılar, araştırma kurumları ve lider sınıfı HPC ortamları için optimize edilmiş çözümler sunuyor.
- Yapay Zeka ve HPC'de Lider Performans: AMD Instinct MI455X GPU'ları, yüksek hacimli çıkarım (inference), öncü model eğitimi ve ince ayar için gereken hesaplama, bellek ve ağ performansını sağlıyor. AMD Instinct MI430X GPU'ları ise bilimsel hesaplamalar için donanım tabanlı 288 TFLOPS FP64 performansı ile yapay zeka ve HPC iş akışlarında tavizsiz doğruluk ve verimlilik sunuyor. Portföy genelinde, sektör lideri HBM4 bellek ve yüksek bellek bant genişliği, müşterilerin daha büyük modelleri desteklemesine, altyapı karmaşıklığını azaltmasına ve ölçekte verimliliği artırmasına yardımcı oluyor.
- Açık Yazılım Vakfı: AMD ROCm yazılımı tarafından desteklenen MI400 Serisi, yapay zeka ve HPC için programlama modelleri, derleyiciler, kütüphaneler, çalışma zamanları ve dağıtım araçları içeren açık bir yazılım temeli sağlıyor. Açık standartlara olan bu bağlılık, yazılım, sistem ve ağ seçimlerinde birlikte çalışabilirliği ve uzun vadeli taşınabilirliği destekleyerek müşterilerin satıcı kilitlenmesi olmadan yenilik yapmasına yardımcı oluyor.
- Güvenli ve Ölçeklenebilir Tasarım: AMD Instinct MI400 Serisi GPU'ları, hassas yapay zeka ve HPC iş yüklerini korumaya yardımcı olmak için gelişmiş güvenlik yetenekleri, güvenli önyükleme, şifreli GPU'dan GPU'ya bağlantılar ve donanım tabanlı korumalar içeriyor. Öncü yapay zeka için AMD Helios raf ölçekli çözümünden geleneksel ağ tabanlı HPC dağıtımlarına kadar ölçeklenebilir sistem mimarileriyle birleştirilen AMD Instinct MI400 serisi GPU'ları, müşterilerin yapay zeka altyapısını esneklik, güven ve uzun vadeli operasyonel tutarlılıkla dağıtmalarını sağlıyor.
Instinct MI400 serisi için AMD, üç ürün sunacak. İlk ikisi, büyük ölçekli yapay zeka eğitimi ve çıkarım iş yüklerini hedefleyen Instinct MI455X ve MI450X olacak. MI455X, Helios rafını güçlendirecek. Üçüncü çip ise HPC ve egemen yapay zeka iş yüklerini hedefleyen MI430X olacak. Bu çip, "en yüksek performansa" sahip FP64 yeteneklerini, hibrit hesaplama (CPU+GPU) ve MI455X ile aynı HBM4 belleği barındıracak.
AMD, TSMC'nin Gelişmiş Paketleme teknolojilerinden en iyi şekilde yararlanarak, birden çok çiplet, 3D Hibrit Bağlantılı XCD'ler ve çok daha fazlasını içeren bir CoWoS-L tasarımı sunuyor. Yüksek yoğunluklu 3D Hibrit Bağlantılar, hesaplama yoğunluğunu ve watt başına performansı artırmak için daha yoğun çip-ten-çipe bağlantılar sağlıyor. AMD, CoWoS-L paketlemesinin düşük gecikme süresi ve yüksek bant genişliği sağlarken, KV önbelleği paralelliği, TP ve EP gibi GPU genelinde tek işlem ve paylaşım tekniklerini mümkün kıldığını belirtiyor.
Üretim süreçleri açısından bakıldığında, sekiz XCD, TSMC'nin N2 süreci teknolojisiyle üretiliyor (EPYC Venice daha gelişmiş N2P düğümünü kullanıyor), IO Die, Fabric ve Önbellek die'ları ise TSMC N3P süreci teknolojisiyle üretiliyor.
Blok diyagrama bakıldığında, Instinct MI455X, her biri 32 WGP'ye sahip sekiz XCD içeriyor ve bu da çip genelinde toplam 256 WGP anlamına geliyor. Chipte toplam 272 WGP bulunuyor, ancak sekiz tanesi devre dışı bırakılmış. Bu XCD'ler, toplam 192 MB paylaşımlı LLC (L2 önbellek) için on iki adet 16 MB L2 önbellek bloğuna bağlı. Infinity fabric daha sonra XCD'leri on iki HBM4 denetleyicisine ve Helios AI rafındaki 36 adet 2 UALoE Bağlantısına bağlıyor.
AMD Instinct MI455X, 40 PFLOP FP4 ve 20 PFLOP FP8 hesaplama gücü sunuyor. Bu rakam, MI350 serisinin hesaplama yeteneğinin iki katı olup, yapay zeka için önemli bir gelişme sağlıyor. Karşılaştırma yapmak gerekirse, bir NVIDIA Rubin GPU, 50 PFLOP FP4 ve 17.5 PFLOP FP8 hesaplama gücü sunuyor.
Hesaplama yeteneğinin yanı sıra, AMD Instinct MI455X serisi için HBM4 belleği de kullanıyor. Yeni çip, 288 GB HBM3e'den 432 GB HBM4'e kadar %50 bellek kapasitesi artışı sunacak. HBM4 standardı, MI350 serisi için 8 TB/s'nin 2.8 katı olan devasa 22.3 TB/s bant genişliği sunacak. Karşılaştırma olarak, Rubin GPU 22 TB/s hızında 288 GB HBM4 ile geliyor.
Dahili önbellek yapısı açısından, MI455X XCD, 64 KB WGP Komut Önbelleği, 16 KB WGP Sabit Önbelleği, 384 KB Vektör Veri / LDS ve 128 KB Vektör Kayıtları içeriyor.
AMD, Instinct MI400 GPU'larını NVIDIA'nın Vera Rubin'ine karşı konumlandırdı ve yüksek seviyeli karşılaştırma şu şekilde:
- Rekabete Karşı 1.5 Kat Bellek Kapasitesi
- Rekabete Karşı Aynı Bellek Bant Genişliği
- Rekabete Karşı Aynı FP4 / FP8 FLOPs
- Rekabete Karşı Aynı Ölçekleme Bant Genişliği
- Rekabete Karşı 1.5 Kat Ölçek Dışı Bant Genişliği
AMD Instinct MI455X, 8 bölmeye kadar NUMA ve bölümlemeyi destekliyor. NPS1 profili, iki die boyunca 12 HBM yığını üzerinden aralıklı erişim sağlarken, NPS2 profili altı HBM yığını üzerinden die geçişi olmadan aralıklı erişim sağlar. Sekiz XCD ayrıca 8 mekansal bölme sağlayabilir.
AMD ayrıca 2027'de MI500 (CDNA 6) hızlandırıcılarını ve ardından 2028'de MI600 (CDNA-Next) hızlandırıcılarını piyasaya sürecek.
AMD, yıllık bir yayın temposuna geçtiği için, NVIDIA'nın standart ve "Ultra" teklifleriyle yaptığı gibi, veri merkezi ve yapay zeka alanında çok hızlı güncellemeler göreceğiz. Bunlar, yeni nesil yapay zeka raflarını güçlendirmek için kullanılacak ve genel performansta önemli bir yükseliş sunacak.
