AMD, sunucu işlemcilerinde çığır açacak Zen 6 mimarisini tanıttı. Bu yeni mimari, önceki nesle göre gözle görülür bir performans artışı vaat ederken, 256 çekirdek gibi etkileyici bir kapasiteyle SP7/SP8 platformlarını güçlendirecek.
AMD EPYC 9006 Venice Serisi İşlemciler Sahneye Çıkıyor
AMD'nin EPYC işlemci ailesi, sekizinci nesliyle teknoloji dünyasında yeni bir döneme imza atmaya hazırlanıyor. İlk nesil EPYC'nin 2018'de piyasaya sürülmesinden bu yana, AMD sürekli olarak yenilikçi çekirdek mimarileri, teknolojiler ve özellikler geliştirerek EPYC ailesini ileriye taşıdı. Bugün tanıtılan 6. Nesil EPYC işlemciler, kod adı "Venice" ile yapay zeka çağının ihtiyaçlarına yanıt vermek üzere tasarlandı.
AMD'nin Zen 6 ve Zen 6C çekirdek mimarileri, bu yıl EPYC 9006 "Venice" CPU ailesiyle ilk kez karşımıza çıkıyor. Bu yeni mimariler, EPYC 9005 "Turin" ailesinde yer alan Zen 5 ve Zen 5C mimarilerinin devamı niteliğinde. AMD, daha yüksek çekirdek performansı, daha iyi kaynak kullanımı, gelişmiş yapay zeka yetenekleri, düşük gecikme süresi ve genişletilmiş güvenlik özellikleri sunmak için mikro mimaride önemli değişikliklere imza attı.
Zen 5 ve Zen 5C'de olduğu gibi, Zen 6 ve Zen 6C de aynı komut setini (ISA) kullanıyor. Zen 6, standart çekirdek varyantı olarak konumlanırken, Zen 6C ise daha yoğun çekirdek yapısıyla öne çıkıyor. Gelin şimdi Zen 6 çekirdeğinin temel aldığı mimariye daha yakından bakalım.
AMD Zen 6 Mikro Mimarisi
AMD Zen 6 ve Zen 6C mimarileri, komut getirme (fetch) ve boru hattı (pipeline) için iki temel blok, 8 genişliğinde komut dağıtım/yeniden adlandırma (dispatch/rename) birimi, 6 adet ALU (Aritmetik Mantık Birimi), 4 adet yükleme (Load) / 2 adet depolama (Store) birimi, 512-bit FP (Kayar Nokta) veri yolu, 2 döngülük FADD (Kayar Nokta Toplama) işlemi, 64 baytlık önbellek doldurma/kurban (fill/victim) mekanizması ve 48 KB'lık Veri Önbelleği (Data Cache) özelliklerine sahip.
Yüksek seviyede Zen 6 mimarisinin başlıca iyileştirmeleri şunlardır:
- Daha Büyük Komut Önbelleği (Op-cache)
- Daha Büyük Geri Dönüş Adres Yığını (Return Address Stack)
- Daha Büyük FP/INT Zamanlayıcıları (Schedulers)
- Daha Büyük Yükleme/Depolama Kuyrukları (Load/Store Queues)
- Daha Büyük Yeniden Sıralama Tamponu (Reorder Buffer)
- Artırılmış Komut Füzyonu (OP Fusion)
- Azaltılmış Dal Tahmini Yanlış Tahmini Gecikmesi (Branch Misprediction latency)
- 4x VNNI INT8 Boru Hatları
Dal Tahmini (Branch Prediction) bölümü, optimize edilmiş tablolar, daha büyük bir geri dönüş adres yığını (64 giriş), daha büyük dal tahmini kuyrukları, döngü başına 2 adet alınan tahmin (taken prediction) ve döngü başına 3 adede kadar tahmin penceresi ile iyileştirilmiş. Ön uç (front end), döngü başına 64B veri getirme (fetch) kapasitesine, optimize edilmiş 2 komutluk getirme akışlarına, 6.75K'lık bir komut önbelleğine (Op cache), döngü başına maksimum 18 komut teslimine ve 8 genişliğinde bir dağıtım birimine sahip. L1I Önbelleği ise 32KB (8-yollu) olarak belirtiliyor.
Zamanlama ve Yürütme (Schedule and Execute) tarafında, 8 genişliğinde yeniden adlandırma ve emekliye ayırma (rename and retire) işlemi, dağıtılmış tamsayı zamanlayıcıları (Integer Schedulers) aracılığıyla artırılmış kapasite sunuyor. Bu zamanlayıcılar, 96 adet paylaşımlı ALU/AGU ve 48 adet özel ALU içeriyor. Yürütme penceresi de 352 girişlik fiziksel kayıt dosyası (physical register file) ve 640 yeniden sıralama tamponu girişi ile genişletilmiş. Toplamda, 2 çarpıcı birimini destekleyen 6 adet ALU, 3 dal birimi ve çekirdek başına artırılmış komut füzyonu bulunuyor.
Veri bant genişliği tarafında ise Zen 6, 48 KB boyutunda ve 12-yollu bir L1D önbelleğine sahip ve 4 döngülük yükleme (load) gecikmesi sunuyor. Bant genişliği, döngü başına 4 yükleme/2 depolama işlemini destekleyen 4 LS boru hattı, L2 önbelleğine 64B veri aktarımı ve 4x256-bit yükleme desteği ile artırılmış. TLB'ler (Çeviri Arama Tamponu), 96 girişli bir L1 ve 1G hariç tüm adres boyutları için 4K DTLB içeren bir L2'ye sahip. Zen 6 ayrıca daha büyük bir Uçuş İçi Pencere (In-Flight Window) ile geliyor; yükleme kuyrukları 80 girişe, depolama kuyrukları 128 girişe ve ölçeklenebilir bir yükleme sıralama kuyruğuna ulaşıyor. Ayrıca çekirdek başına 1 MB (16-yollu) L2 önbelleği bulunuyor.
Veri tipleri ve boru hattı açısından Zen 6 ve Zen 6C, AVX-512, FMUL/FMAC+FADD, FMAC/FMUL/FADD gecikmesi, VNNI-INT16, BFLOAT16 ve FP Depolama Bant Genişliği gibi özellikleri paylaşıyor.
Değişenler ise FP16 veri tipinde tam AVX-512 FP16 hesaplama desteği, Bit Matris Çarpma komutları, 4 adet VNNI-INT8 boru hattı (önceki 2'ye kıyasla), 3 adet 46+ FP Zamanlayıcısı (önceki 3x32'ye kıyasla) ve 2x 512b veya 4x256b yükleme desteği (herhangi bir boyuttaki 2 yüklemeye kıyasla) olarak sıralanıyor.
Zen 6 çekirdekleri ayrıca aşağıda listelenen bir dizi yepyeni ISA özelliğini de beraberinde getiriyor.
Önceki nesilde olduğu gibi, Zen 6 ve Zen 6C çekirdekleri farklı pazar segmentleri için tasarlanmış. Bir Zen 6 CCX (Çekirdek Karmaşık), 12 çekirdeğe kadar ve 48 MB L3 önbelleğine kadar ölçeklenirken, Zen 6C ise bir CCX başına 32 çekirdeğe kadar ve 128 MB L3 önbelleğine kadar ölçekleniyor.
Zen 6C mimarisinde, her çekirdek kendi hızlı ve özel 1 MB L2 önbelleğine sahipken, 128 MB (16-yollu) L3 önbelleği karmaşık içindeki tüm 32 çekirdek tarafından paylaşılıyor. L3, L2'den gelen kurbanlar (victims) ile dolduruluyor ve L2 etiketleri (tags), filtreleme ve hızlı önbellek transferi için L3'te çoğaltılıyor. Çekirdek başına L2'den L3'e 127 adet bekleyen istek (outstanding miss) desteklenirken, L3'ten sistem RAM'ine 1280 adet bekleyen istek destekleniyor.
- Zen 6 L1I: 32K (8-Yollu)
- Zen 6 L1D: 48K (12-Yollu)
- Zen 6 L2: 1 MB (16-Yollu)
- Zen 6 L3: 48 MB (16-Yollu)
- Zen 6C L3: 128 MB (16-Yollu)
AMD'ye göre Zen 6, maksimum soket performansı için optimize edilirken, Zen 6C en düşük gecikme süresi için optimize edilmiş. Zen 5 ile karşılaştırıldığında Zen 6, daha fazla çekirdek, daha yüksek frekanslar, IPC'de büyük bir sıçrama ve artırılmış güç/SMT verimliliği sunuyor. Detaylı döküm aşağıdadır:
Bulut Odaklı Tasarımlar (Zen 5c vs Zen 6c)
Çekirdek ve önbellek sayısındaki artış Zen 5'e göre 2 katına çıkmış. Daha yüksek frekans da elde edilen kazançlara katkıda bulunuyor. Zen 6C, N2P üretim süreci sayesinde 400 MHz'lik bir hız artışıyla listeleniyor ve 4 kat daha fazla önbellek, bulut veri merkezlerinde daha büyük verimlilik sağlayacak.
Yüksek Frekanslı Tasarımlar (Zen 5 vs Zen 6)
Standart Zen 6 mimarisi, çekirdek başına aynı miktarda L3 önbelleğini korurken çekirdek/iş parçacığı sayısında %50'lik bir artış görüyor. Toplam önbellek %50 artırılmış, saat hızlarındaki 300MHz'lik artış ise nesiller arası sağlam bir gelişim anlamına geliyor.
Zen 6 IPC: Yeni Bir Başarı
Tüm bu iyileştirmeler, olağanüstü bir IPC (Saat Başına Talimat) artışıyla sonuçlanıyor. Zen 6C için AMD, standart Zen 5 mimarisine kıyasla yapay zeka ve sunucu iş yüklerinde yaklaşık %27'lik bir artış sunuyor. Bu IPC artışı, kurumsal/bulut iş yüklerinde %20, yapay zeka iş yüklerinde ise %31'lik bir sıçrama anlamına geliyor. IPC testleri, sabit bir frekansta iki CCD'ye sahip 16 çekirdekli bir Zen 5 ile tek bir CCD'ye sahip 16 çekirdekli bir Zen 6C'yi karşılaştırıyor.
AMD Zen 6 - SP7 Soketi için Venice SoC'leri
6. Nesil EPYC ile birlikte AMD, yeni nesil SP7 soketini piyasaya sürüyor. Bu soket, Zen 6 ve Zen 6C tasarımlarına dayanan iki farklı SoC (System on Chip) ile birlikte geliyor.
Her iki SoC de toplamda sekiz adet CCD (Çekirdek Karmaşık Dizisi) içeriyor, ancak çekirdek yapılandırmasında farklılıklar mevcut. Zen 6C CCD'leri, çekirdek başına 32 çekirdek ve 128 MB önbellek sunarak toplamda 256 çekirdek ve 1024 MB L3 önbelleğine ulaşırken, Zen 6, çekirdek başına 12 çekirdek ve 48 MB L3 önbelleği ile toplamda 96 çekirdek ve 384 MB L3 önbelleği sunuyor.
- Zen 6 SoC: 8 adede kadar CCD, CCD başına 12 çekirdek / Çip başına 96 çekirdek, CCD başına 48 MB L3 / Çip başına 384 MB L3
- Zen 6C SoC: 8 adede kadar CCD, CCD başına 32 çekirdek / Çip başına 256 çekirdek, CCD başına 128 MB L3 / Çip başına 1024 MB L3
Her çekirdek toplamda 1 MB L2 önbelleğine sahip, bu da Zen 6 SoC'lerde 96 MB ve Zen 6C SoC'lerde 256 MB L2 anlamına geliyor. Çipler, NUMA başına SoC (NPS1-yetkin, NPS4 OPN'ye özel) performans odaklı tasarlanmış. Her çip 5. Nesil Infinity Fabric ara bağlantısına sahip ve çiplet iletişimi için gelişmiş paketleme ile düşük güç tüketimli bir SoC tasarımına sahip.
N3 üretim teknolojisine dayanan iki adet büyük G/Ç (IO) yongası bulunuyor. Bunlar, 2P yapılandırmada (saniyede 64 Gbps hızında) 128 adede kadar PCIe Gen6 hattı ve ek olarak 16 adet PCIe Gen4 hattı içeriyor. 1P yapılandırmalar ise 96 adet Gen6 hattı ve 8 adet ek PCIe Gen4 hattı sunuyor. G/Ç yongası, PCIe x16, x8, x4 ve x2 gibi dallanmaları (bifurcation) destekliyor. G/Ç yongası ayrıca SDCI (Smart Data Cache Injection) ve SDXI (Smart Data Accelerator Interface) özelliklerini de barındırıyor.
Her G/Ç yongası için 8 adet DDR5 bellek kanalı desteği bulunuyor ve bu kanallar 12.8 GT/s MRDIMM'leri (1DPC - tek kanal başına) destekleyebiliyor. Her G/Ç yongası ayrıca 48L'lik 64G SerDes ve 8L'lik 16G SerDes içeriyor. Ayrık G/Ç tasarımı, daha yüksek kanal sayısı, daha yüksek bant genişliği ve daha yüksek G/Ç gereksinimlerini karşılamak üzere genişletilmiş topolojiye olanak tanırken, QoS (Hizmet Kalitesi), trafik dağıtımı ve G/Ç ve Güvenlik için Kontrol Mantığı, Denetleyici Merkezi'ni (Controller Hub) de iyileştiriyor.
AMD, çiplet mimarisini de daha hızlı ara bağlantı (fast fabric P-State change) ve yongadan yongaya (die-to-die) bağlantı için geliştirilmiş Fan-Out köprüleri (EFB) kullanarak daha yüksek verimlilikle artırmış durumda. EFB, daha düşük güç tüketimi ve daha düşük gecikme süresi sunarken, çekirdek başına daha fazla performans sağlıyor.
Zen 6, maksimum performans, watt başına performans, çekirdek başına performans ve toplam sahip olma maliyeti (TCO) açısından da çeşitli güç aralıklarında optimize edilmiş.
Yapay zeka (Agentic AI) iş yüklerinde, varsayılan CPU gücü 400W'a kadar ayarlanmış ve %50-100 arası kullanım oranına sahip. Bu senaryoda, işlem yoğunluğu, watt başına performans ve MW başına iş parçacığı (threads/MW) odaklı olarak her çekirdek 1.2-2.0 W civarında çalışıyor.
Bulut/Veri Merkezi (Cloud/MDC) iş yüklerinde ise AMD'nin Zen 6 çekirdeği, dengeli çekirdek başına performans ile en yüksek verimlilik için optimize edilmiş. Burada varsayılan maksimum güç 600W olarak ayarlanmış ve %30-100 arası kullanım oranında, çekirdek başına güç 1.7-3.5W civarında seyrediyor. Bu, en yüksek perf/TCO ve dengeli perf/core değerlerini sunuyor.
Yapay zeka ve bulut iş yükleri için AMD, 256 çekirdekli Zen 6C'yi kullanıyor. Ana düğüm (Head Node) "Helion", Yüksek Performanslı Hesaplama (HPC) ve istemci (Client) segmentleri için AMD, 500W-600W arası varsayılan CPU gücüyle klasik Zen 6 çekirdeğini kullanıyor. Bu senaryoda, çekirdek kullanım oranı %15-100 arasında ve çekirdek gücü 5-10W+ seviyesinde. Bu, Zen 6'nın 5 GHz üzeri saat hızlarına ulaşarak daha geniş bir dinamik aralıkta, ani ve düşük gecikmeli kullanım durumlarına ölçeklenmesine olanak tanıyor.
AMD Zen 6 - SP8 Soketi için Venice SoC'leri
SP7 soketinin yanı sıra AMD, 2P (iki soket) ve 1P (tek soket) yapılandırmalar için optimize edilmiş ana akım SP8 soketini de tanıtıyor. Burada Zen 6C yapılandırmaları 4 adet CCD ile maksimum 128 çekirdek / 256 iş parçacığı ve 512 MB önbellek sunacak. Zen 6 klasik varyantı ise 8 adet CCD ile toplam 96 çekirdek / 192 iş parçacığı ve 384 MB L3 önbelleği içerecek.
Platform seviyesinde SP8, 62.5 x 80mm boyutlarında kompakt bir soket tasarımı kullanacak. SP7'deki 16 kanala kıyasla 8 kanallı DDR5 bellek desteği sunacak, ancak 12.8 GT/s hızında MRDIMM desteği aynı kalacak.
G/Ç tarafında, 2P SP8 yapılandırmaları 192 adede kadar Gen6 hattı ve 16 adede kadar ek Gen4 hattı sunacak. 1P SP8 yapılandırmaları ise 128 adede kadar Gen6 hattı ve 8 adede kadar ek Gen4 hattı sunacak. Ayrıca CXL 3.1 desteği de bulunuyor.
SP7 platformları 600W'a kadar OPN SKU'larını desteklerken, SP8 400W SKU'larını destekleyecek. Maksimum bellek bant genişliği RDIMM kullanıldığında 512 GB/s (SP7'de 1 TB/s'ye karşılık) ve MRDIMM kullanıldığında 819 GB/s (SP7'de 1.6 TB/s'ye karşılık) olarak ölçülüyor. Soket başına maksimum G/Ç bant genişliği ise SP8'de daha yüksek, 2.0 TB/s (SP7'de 1.5 TB/s'ye karşılık) olarak derecelendirilmiş.
AMD Venice - Bellek, G/Ç, Güç, RAS ve Güvenlik Özellikleri
Şimdi, CPU kadar önemli olan bellek tarafına gelirsek, AMD SP8 ve SP7 platformları DDR5 MRDIMM Gen2, DDR5 RDIMM, LPDDR5X SOCAMM2, CXL 3.1 ve MEXT gibi geniş bir teknoloji yelpazesini destekleyecek. LPDDR5X ve MEXT'in kullanım alanlarını ayrı makalelerde detaylandıracağız.
DDR5 MRDIMM Gen2 ile başlayacak olursak, EPYC Venice SP7 platformlarında 16 kanal (1DPC) ve SP8 platformlarında 8 kanal (1DPC) ile 12.800 MT/s hızları destekleyecek. Bu yeni nesil bellek standardı, 1.6 TB/s'ye kadar bant genişliği sağlayacak.
Standart DDR5 RDIMM'ler de EPYC Venice platformunda 8000 MT/s hızlarına kadar desteklenecek. Bu bellekler, her iki SP7 ve SP8 platformunda da 16 kanal üzerinden 1.0 TB/s'ye kadar toplam bant genişliği ve soket başına 8 TB'a kadar kapasite sağlayacak.
PCIe Gen6 desteği ile CXL 3.1, SP7'de soket başına 96 hatta, SP8'de ise 128 hatta kadar ölçekleniyor. Her x16 hattı, tek bir NUMA atlama gecikmesinde 128 GB/s ham bant genişliği sunuyor. AMD'ye göre CXL, GB başına %87 daha düşük maliyet sunan ve herhangi bir uygulama değişikliği olmadan uyumluluk sağlayan terabayt ölçekli bir bellek katmanı.
Zen 6 çekirdeği ayrıca gelişmiş RAS (Reliability, Availability, Serviceability - Güvenilirlik, Erişilebilirlik, Servis Verilebilirlik) ve Güvenlik özellikleri de sunuyor. Açık kaynaklı Caliptra 1.2 ROT'a sahip ilk x86 mimarisi olmasının yanı sıra, yapay zeka güvenliği hazırlığına da sahip.
AMD ayrıca veri merkezlerinde güç tüketimi ikilemini ele almaya çalışıyor ve üç temel zorluk tespit etmiş durumda.
İlk zorluk, "Kısmen Kullanılan Güç" (Stranded Power). Bu, raf kapasitesinin %15-25'inin kullanılmadan kalması anlamına geliyor. Bu durum, bir veri merkezinde binlerce rafa denk gelebilir ve bu da CAPEX'in boşa gitmesine yol açar.
İkinci zorluk, boşta/düşük kullanımda güç kaybı. Raflar az kullanıldığında bile zirve gücün yaklaşık %60-70'i kullanılıyor. Sabit bir PPT (Paket Güç Hedefi), rafların 7/24 maksimum çekiş durumunda olduğu anlamına gelir ve daha düşük bir limit performansı olumsuz etkileyebilir.
Üçüncü zorluk ise SKU çeşitliliği. Farklı performans seviyeleri için 2-3 kat fazla SKU gerekliliği doğabiliyor. Premium VM'ler hızlı çekirdekler gerektirirken, Toplu VM'ler (Batch VMs) çok sayıda çekirdek gerektiriyor. Bu da çeyrek ortasında talep değiştiğinde silikon ve paranın atıl kalmasına neden oluyor.
AMD, bu zorlukları ele almak için üç temel güç teknolojisi belirlemiş: UPP, UBPS ve FAST. UPP (Unified Power Provisioning - Birleşik Güç Sağlama), kısmen kullanılan raf kapasitesini geri kazanarak raf başına daha fazla sunucu ve daha iyi CPU perf/TCO sağlıyor.
UBPS (Utilization-Based Power Scaling - Kullanım Tabanlı Güç Ölçeklendirme), aktif çekirdek sayısına göre güç ölçeklendirmesine ve tipik kullanımlarda daha düşük güç tüketimine olanak tanıyor. Ani yüklenmelerde ise tam gücü sağlıyor.
Ve son olarak FAST (Frequency-Adaptive Spectrum Tech - Frekans Uyumlu Spektrum Teknolojisi), çekirdek grupları için bir taban frekans sağlayarak premium ve premium olmayanları tek bir SoC'de birleştiriyor. Temelde, tek bir CPU'yu birden çok performans seviyesine dönüştürüyor.
Venice, HPC, Bulut, Kurumsal ve Yapay Zeka Segmentlerinde Efsanevi Performans Sergiliyor
Zen 6 mimarisindeki tüm bu değişikliklerin sonucu olarak, EPYC 9006 "Venice", önceki nesillere göre şaşırtıcı bir performans artışı sağlıyor.
AMD, EPYC 9006'nın ilk nesil EPYC çiplerine kıyasla genel amaçlı hesaplama (General Purpose Compute) alanında yaklaşık 20 kat, bilimsel hesaplama (Scientific Compute) alanında 18.6 kat, bellek bant genişliğinde 9.6 kat performans artışı sunduğunu ve rakiplerine karşı yıkıcı bir performans sergilediğini iddia ediyor.
Bellek bant genişliği açısından EPYC Venice (DDR5 MRDIMM), NVIDIA'nın Vera CPU'sunun (LPDDR5X SOCAMM2) 1.2 TB/s'sine karşılık 1.600 TB/s'ye varan zirve bant genişliği sunuyor.
8000 MT/s RDIMM'ler ile bile Venice, Intel'in Granite Rapids-AP'sinden (8800 MT/s Gen1 MRDIMM) daha fazla bant genişliği elde ediyor (0.844 TB/s'ye karşı 1.0 TB/s). Intel'in gelecek yıl 2. nesil MRDIMM bellek desteği sunacağını biliyoruz.
HPC (Yüksek Performanslı Hesaplama) tarafında Venice, Turin'e göre 11 kat ve neredeyse iki kat daha fazla artış sağlıyor. Tam performans dökümünde Venice, Intel'in Granite Rapids'ine göre ortalama 2.2 kat, en fazla ise 3.20 kat performans artışı sunuyor.
Hatta %25 daha az çekirdeğe sahip SKU'lar bile en üst düzey 128 çekirdekli Intel Granite Rapids Xeon çipine göre 1.6 kat avantaj sağlıyor. Burada Xeon 6980P (128 çekirdek), EPYC 9686F (96 çekirdek) ile karşılaştırılıyor.
Benzer çekirdek sayısına sahip SKU'lar arasında AMD EPYC Venice işlemcileri ortalama %1.9 kat performans artışı sunabiliyor. Bu fark, aynı sayıda çekirdeğe sahip AMD Turin (Zen 5) işlemcilerinin sunduğu farkın neredeyse iki katı.
İlginç bir diğer kıyaslama ise EPYC Venice'in karar verme süresi. Zen 6'nın simülasyon özellikleri daha hızlı olduğundan, aynı çekirdek sayısına sahip Turin çiplerine göre 2.8 kat daha hızlı hava durumu tahmini sonuçları sunabiliyor. 128 çekirdekli bir Turin'in 5.22 saatte tamamladığı bir simülasyon, 96 çekirdekli bir Venice'de 3.49 saatte, 256 çekirdekli bir Venice'de ise sadece 2.66 saatte tamamlanıyor. Benzer sonuçlar 5 günlük tahminlerde de görülüyor.
İlaç Keşfi simülasyonları da Venice üzerinde daha hızlı tamamlanıyor; 100ns'lik bir simülasyon, Granite Rapids'e göre dört ay daha erken bitiriliyor. 256 çekirdekli bir Venice çipi 57 gün sürerken, 96 çekirdekli bir Venice çipi 97 gün sürüyor. Bu arada, 128 çekirdekli Turin 114 gün, Intel'in Granite Rapids'i ise 182 gün sürüyor. Araç Simülasyonu ve Aerodinamik de Venice ile benzer iyileştirmeler görüyor.
AMD ayrıca Venice'in NVIDIA'nın Vera CPU'suna karşı MW başına daha fazla iş parçacığı (2.9x'e kadar), MW başına daha fazla performans (2.0x'e kadar) ve raf başına daha fazla çekirdek sunduğunu belirtiyor.
Sırada yapay zeka kıyaslamaları var, burada Venice gelişmiş yapay zeka iş yükleri için sıfırdan üretilmiş bir çip.
Performans artışları da şaşırtıcı düzeyde; EPYC Turin'e (Zen 5) kıyasla 1.5 kata kadar ve Intel'in Granite Rapids Xeon işlemcilerinden 4.4 kata kadar daha hızlı. AMD ayrıca HPC ve yapay zeka liderliğini AWS'nin Graviton5'i ile karşılaştırıyor ve 3.0 kat avantaj iddia ederken, mevcut Turing çiplerinin zaten %60 daha iyi performans sunduğunu belirtiyor.
Venice ailesi artık genel olarak erişilebilir durumda olduğundan, AMD yapay zeka dönemi için önemli bir mimari sıçrama gerçekleştirmiş durumda.
Yaklaşık %27 IPC artışı, çok daha yüksek çekirdek sayıları, zenginleştirilmiş önbellekler ve yeni SP7/SP8 platformlarının birleşimi, daha akıllı güç yönetimi ve yeni nesil bellek ve G/Ç ile desteklenen EPYC 9006, yoğun bulut, yüksek performanslı hesaplama ve yapay zeka iş yükleri için son derece rekabetçi bir seçenek olarak konumlanıyor ve müşterilere performans, verimlilik ve toplam sahip olma maliyeti açısından net avantajlar sağlıyor.
Kaynakça: wccftech.com
