Teknoloji dünyasında şaşırtıcı bir gelişme yaşandı: AMD, popüler işlemcisi Ryzen 7 5800X3D'yi, donanım dünyasının önemli etkinliklerinden birinde (örneğin Computex gibi düşünülebilir ancak etkinlik adı belirtilmediğinden genel bir ifade kullanılmıştır) yeniden kullanıcıların beğenisine sundu. Bu geri dönüş, ilk çıktığı zamandan dört yıldan uzun bir süre sonra gerçekleşti ve özellikle artan bellek fiyatlarına karşı bir hamle olarak değerlendiriliyor. Dışarıdan basit bir ürün tekrarı gibi görünse de, AMD yetkililerinden gelen bilgiler, bu yeniden lansmanın ardında ciddi bir mühendislik çalışması olduğunu ortaya koyuyor. Bunun temel nedeni ise, orijinal Ryzen 7 5800X3D üretiminde kullanılan çip birleştirme teknolojisinin artık mevcut olmaması.
AMD'nin ilgili biriminin başkan yardımcısı ve genel müdürü, bu sürecin basit bir geri getirme işlemi olmadığını vurgulayarak, “Orijinal birleştirme süreci, ilk nesil ve ikinci nesil önbellek arasındaki geçişte TSMC'de değişti. Bu nedenle ürünü yeniden tasarlamak zorunda kaldık. Aslında Ryzen 7 5800X3D'yi geri getirmek için oldukça kapsamlı bir geliştirme çalışması yapıldı” açıklamasında bulundu.
Ryzen 7 5800X3D, TSMC'nin Sistem-on-Integrated-Chips (SoIC) hibrit birleştirme teknolojisini kullanıyordu. Bu teknoloji, iki silikon parçasını birleştirmek için hem sıcak hem de soğuk birleştirme yöntemlerini kullanıyor ve bu parçalar, silikon içinden geçişler (TSV) aracılığıyla güç paylaşıyordu. Temelde bu bağlantı yapısı, 3D V-Cache teknolojisinin varlığı boyunca değişmedi ancak zamanla gelişti. Ryzen 7000 serisine geçişle birlikte AMD, 3D V-Cache tasarımında bazı değişiklikler yapmak zorunda kaldı ve bu değişiklikler daha sonra Ryzen 9000 serisine de yansıtıldı.
Burada bahsedilen ikinci nesil 3D V-Cache, Zen 5 işlemcilerinde bulunan yeni paketleme anlamına gelmiyor. Zen 4 ve 3 X3D çiplerinde olduğu gibi SRAM'ın CCD'nin altında değil, üstünde yer aldığı yeni bir paketleme türü söz konusu değil. Burada bahsedilen, AMD'nin TSMC'de kullandığı ve ilk nesil X3D çiplerden ikinci nesil X3D çiplere geçerken değişen birleştirme süreciyle ilgilidir.
Yetkili, “Bu, o iki silikon parçasının birbirine nasıl bağlandığı ve nasıl istiflendiği konusunda tamamen bir farklılık yarattı. Dolayısıyla, ilk nesil tesisler kullanılamaz hale geldiğinde, 5800X3D'yi yeni, ikinci nesil istifleme sürecine taşıyıp taşıyamayacağımızı anlamak için kapsamlı bir mühendislik çalışması yapılması gerektiği anlamına geliyordu” dedi.
AMD'nin Ryzen 7 5800X3D'yi daha erken geri getirmeyi planlamış olması da muhtemel. Paketleme teknolojisindeki bu değişim, Ryzen 7 5800X3D'nin (ve daha sonra 5700X3D'nin) piyasada neden bulunamadığını da açıklıyor. İşlemci son iki yıldır yer yer bulunabiliyor ve son bir yıldır tamamen tükenmiş durumda. İkinci el piyasasında ise bu işlemci için astronomik fiyatlar talep ediliyordu.
“Bugünkü duruma gelmemizi sağlayan arka plandaki çalışmaların büyük bir kısmı, bu istifleme işleminin yeniden kalifikasyonunu yapmak, örnekler oluşturmak, tüketicilerin bu ürünü satın almak istemeleri durumunda güvenilirliğin en üst düzeyde olduğundan emin olmak için testler yapmak ve ardından tekrar üretime sokarak bu yongaları yeni bir istifleme süreciyle piyasaya sürmekti,” diye ekledi yetkili. Mühendisler için bu işlemci üzerinde tekrar çalışmak, bir “aşk emeği” haline gelmiş gibi görünüyor.
Sonuç olarak, AMD, Ryzen 7 5800X3D'yi yeniden piyasaya sürebilmek için sadece eski ürünü raftan indirmekle kalmadı, aynı zamanda TSMC'nin ikinci nesil birleştirme süreciyle uyumlu hale getirmek için önemli mühendislik yatırımları yaptı. Bu durum, şirketin geçmişe dönük ürünlerini bile teknolojik gelişmelere adapte etme konusundaki kararlılığını gösteriyor.
