Yüksek saflıkta karbondioksit (CO2), gelişmiş yarı iletkenlerin üretiminde kritik bir rol oynayan bir bileşiktir. Ancak, son zamanlarda bu önemli maddenin tedarikinde yaşanan aksaklıklar, ileri düzey çip üretimini riske atıyor.
CO2 Üretimindeki Düşüş, Yarı İletken Sektöründe Endişe Yaratıyor
Geçtiğimiz ay, ileri paketleme süreçlerinde kullanılan ve HBM ile 3D NAND teknolojileri için hayati önem taşıyan Tungsten Hekzaflorür (WF6) gazına erişimde yaşanan sıkıntıları aktarmıştık. Bu durum, Çin'in Japon gaz üreticilerine yönelik tungsten tedarikini kesmesinden kaynaklanıyordu. Şimdi ise ikinci bir kimyasal bileşik, yani CO2, potansiyel tedarik sıkıntılarıyla karşı karşıya.
CO2'nin yarı iletken üretimindeki rolü oldukça büyüktür. Bu gaz, hem tabletlerin üzerindeki kalıntıları ve kirleticileri çözmek için sıvı halde hem de yarı iletken yapısındaki toz parçacıklarını temizlemek için gaz halinde kullanılır. Ham CO2, petrol rafinerileri, petrokimya endüstrisi ve hidrojen üretimi gibi süreçlerin bir yan ürünü olarak elde edilir.
Yaşanan CO2 kıtlığının temel nedenlerinden biri, petrokimya tesislerindeki operasyonel oranların düşmesi ve küresel petrol tedarikindeki belirsizliklerdir. Bu durum, özellikle ülkemizdeki ve dünyadaki büyük yarı iletken üreticileri için endişe verici bir gelişme olarak öne çıkıyor.
Samsung ve SK Hynix gibi büyük firmaların mevcut durumda yaklaşık iki haftalık CO2 stoğu olduğu belirtiliyor. Ancak yaşanan tedarik sıkıntıları nedeniyle bu stoklar bir ayı dolduramaz hale gelmiş durumda. Samsung'un aylık ortalama 1800-2000 metrik ton, SK Hynix'in ise 600-700 metrik ton yüksek saflıkta CO2 tükettiği tahmin ediliyor.
Şu an için her iki şirkette de üretim normal seyrinde devam etse de, CO2 tedarikindeki uzun süreli aksaklıklar, ileri düzey paketlenmiş çiplerin üretiminde kesintilere yol açabilir. Yapay zeka (AI) işlem gücüne olan mevcut yoğun talep göz önüne alındığında, yaşanabilecek ek tedarik sorunları fiyatlarda önemli artışlara neden olabilir ve bu durum genel teknoloji sektörünü olumsuz etkileyebilir.
