Ara

Yarı İletken Üretiminde Yeni Dönem: ‘Angstrom Çağı’ Makineleri Teknoscope’ta

Teknoloji dünyasının devlerinden Applied Materials, yarı iletken üretiminde çığır açacak üç yeni sistemini tanıttı. Bu yenilikler, teknolojinin atom düzeyinde kontrol sağlandığı 'angstrom çağı' olarak adlandırılan yeni bir dönemin başlangıcını işaret ediyor. Yeni nesil üretim teknolojilerine geçişi hızlandırmayı hedefleyen Kinex, Xtera ve PROVision 10 adlı bu sistemler, mevcut mantık ve bellek çip üretim süreçlerinin yanı sıra paketleme teknolojilerinin performansını ve verimliliğini de artıracak.

Applied Materials, giderek karmaşıklaşan çiplerin ihtiyaç duyduğu performans ve güç verimliliği artışlarını sağlamak için malzeme mühendisliği alanında önemli atılımlar gerçekleştirdiğini belirtiyor. Yapay zeka gibi alanlarda ölçeklenmeyi mümkün kılacak çözümler üzerinde müşterileriyle erken ve derin iş birlikleri yaparak, çip üreticilerinin yol haritalarını hızlandırmayı ve mantık, bellek ve gelişmiş paketleme gibi alanlarda büyük cihaz değişimlerini desteklemeyi amaçlıyor.

Şirket, özellikle 2 nanometre (nm) sınıfı çip üretimi için tasarladığı üç tamamlayıcı sistemi şu şekilde duyurdu:

  • Kinex: Dünyanın ilk entegre yongadan plakaya hibrit bağlama aracı olan Kinex, tüm bağlama adımlarını yerinde ölçümleme ile birleştirerek güç tüketimini azaltan ve verimliliği artıran doğrudan bakır-bakır bağlantıları oluşturuyor.
  • Centura Xtera: Yeni bir epitaksiyel biriktirme platformu olan Xtera, sürekli etch-biriktirme kontrolü sayesinde boşluksuz kapı-çevresinde (GAA) transistörlerin kaynak-tahliye yapılarını oluşturarak tekdüzeliği artırıyor ve gaz tüketimini yarı yarıya azaltıyor.
  • PROVision 10: Soğuk alan emisyonlu elektron ışını ölçüm sistemi olan PROVision 10, 3D mantık, HBM ve NAND için nanometrenin altında, 10 kat daha hızlı görüntüleme sağlayarak gelişmiş mantık ve bellek üretiminde kritik önem taşıyan hassas üst üste bindirme, nanosheet ve boşluk ölçümlerine olanak tanıyor.

Kinex ile Yongadan Plakaya Bağlama Devrimi

BE Semiconductor Industries ile birlikte geliştirilen Kinex, yonga yerleştirme, ara bağlantı oluşturma ve bağlama işlemlerini tek bir makinede birleştirerek alandaki ilk tam entegre yongadan plakaya hibrit bağlama aracı olma özelliğini taşıyor. Çiplet'ler arasındaki doğrudan bakır-bakır bağlantıları, özellikle 3D entegrasyon ve HBM4 bellek içeren modern ve gelecekteki çoklu çiplet çözümleri için güç tüketimini azaltıp performansı artırıyor. Bu entegre yaklaşım, kontaminasyonu azaltarak ve bekleme sürelerini kısaltarak, özellikle 3nm ve 2nm sınıfı işlem teknolojileri için zaten uzun olan üretim döngüsünü önemli ölçüde hızlandırıyor. Sistemin içerdiği yerinde ölçümleme özellikleri, gerçek zamanlı üst üste bindirme kontrolü ve kayma düzeltmesi ile verimliliği daha da yükseltiyor.

Centura Xtera: Boşluksuz Transistör Yapıları İçin Yeni Bir Soluk

Centura Xtera, epitaksiyel biriktirme platformu olarak, kapı-çevresinde (GAA) transistörler için boşluksuz kaynak-tahliye yapıları oluşturuyor. Bu araç, ön temizleme ve aşındırma modüllerini entegre ederek, malzeme büyürken hendek geometrisini sürekli olarak ayarlıyor. Bu sayede plakalar boyunca daha tekdüze katmanlar üretiliyor; bu da özellikle 2nm sınıfı düğümler için ve 'angstrom çağında' daha da önem kazanacak bir gelişme. Xtera sistemi, eski epitaksiyel yöntemlere kıyasla hücreden hücreye tekdüzeliği %40 oranında iyileştirirken, gaz tüketimini yarı yarıya azaltarak hedeflenen hız ve verimlilik seviyelerine güvenilirlikten ödün vermeden ulaşılmasını sağlıyor.

PROVision 10 ile Gelişmiş Ölçümleme

Üçüncü sistem PROVision 10, 3D mantık, HBM ve gelişmiş 3D NAND yapıları için tasarlanmış yeni nesil bir elektron ışını ölçüm platformu. Soğuk alan emisyonlu elektron kaynağı kullanan sistem, standart termal sistemlere göre görüntüleme çözünürlüğünü %50 artırıyor ve tarama hızını 10 katına çıkarıyor. Makine, gömülü katmanların nanometrenin altında görüntülerini oluşturarak, nanosheet kalınlığı, üst üste bindirme doğruluğu ve boşluk oluşumu gibi kritik parametrelerin hassas ölçümünü mümkün kılıyor.

Çin Pazarı ve Kısıtlamalar

Applied Materials, yeni ürünlerinin ABD kısıtlamaları nedeniyle Çinli çip üreticilerine sunulamayacağını belirtti. Bu kısıtlamalar, 14nm sınıfı ve daha yeni işlem teknolojileri için araçların Çin'e ihraç edilmesini engelliyor. Şirket, bu ihracat kısıtlamalarının 2026 mali yılı gelirlerini yaklaşık 600 milyon dolar azaltabileceğini tahmin ediyor.

Önceki Haber
Apple'dan Sürpriz Gelişme: Yeni AirPods ve H3 Çip Yolda, 2026'da Geliyor!
Sıradaki Haber
Beyninizi Saran Şarkılar: Kulak Kurdu Neden Olur ve Nasıl Kurtulunur?

Benzer Haberler: