Yapay zeka (YZ) sektörünün artan çip talebi ve kendi kendine yeterlilik hedefiyle ilerleyen Çin'deki büyüme sayesinde, yarı iletken üretim ekipmanları satışlarının en az 2027 yılına kadar artış göstermesi bekleniyor. Yarı iletken tedarik zincirindeki firmaları bir araya getiren bir kuruluşun raporlarına göre, bu alandaki küresel satışlar rekor seviyelere ulaşacak.
Yongalık fabrika ekipmanları (WFE), test araçları ve montaj/paketleme (A&P) ekipmanlarını içeren yarı iletken üretim araçlarının satışlarının, tahminlere göre 2025 yılında yıllık %13,7 artışla yaklaşık 133 milyar dolara ulaşması öngörülüyor. Bu rakamın 2026'da 145 milyar dolara, 2027'de ise 156 milyar dolara çıkması bekleniyor. Kuruluş, tahminlerini YZ hızlandırıcıları ve destekleyici altyapı için beklenenden daha güçlü satışlar nedeniyle revize ettiğini belirtiyor. Ön uç ve arka uç segmentlerinin de bu tahmin dönemi boyunca sürekli genişlemesi öngörülüyor.
Kuruluşun başkanı ve CEO'su, "Küresel yarı iletken ekipman satışları güçlü bir ivme gösteriyor. Hem ön uç hem de arka uç segmentleri art arda üç yıl büyüme gösterecek ve 2027'de toplam satışlar ilk kez 150 milyar doları aşacak. YZ talebini desteklemeye yönelik yatırımlar, yıl ortası tahminimizden bu yana beklenenden daha güçlü oldu ve bu da tüm segmentler için görünümümüzü yükseltmemize neden oldu." şeklinde konuştu.
Ön Uç Ekipmanları Pazar Lideri
Yarı iletken üretim araçları pazarında, ön uç yongalık fabrika ekipmanları baskın kategori olmaya devam ediyor. 2024'te 104 milyar dolara ulaşan WFE gelirinin, YZ hızlandırıcıları ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) işlemcileri, ayrıca mobil cihazlar için gelişmiş üretim kapasitelerine yönelik yatırımların artmasıyla 2025'te %11 artarak 115,7 milyar dolara yükselmesi bekleniyor. Bu büyümenin önümüzdeki yıllarda da devam etmesi ve WFE satışlarının 2026'da yıllık %9, 2027'de ise %7,3 artışla 135,2 milyar dolara ulaşması öngörülüyor.
Özellikle YZ hızlandırıcıları, HPC işlemcileri ve üst düzey mobil çipleri için üretim kapasitelerinin artırılmasıyla, döküm ve mantık ekipman harcamalarının 2025 yılında yıllık %9,8 artarak 66,6 milyar dolara ulaşması bekleniyor. Bu segmentin 2026 ve 2027 yıllarında da genişleyerek 75,2 milyar dolara ulaşacağı tahmin ediliyor.
DRAM ve NAND üreticileri üretim kapasitelerini önemli ölçüde artırma konusunda isteksiz görünseler de, bellek sektörünün önümüzdeki yıllarda özellikle güçlü bir toparlanma yaşayacağı öngörülüyor. Yüksek bant genişlikli belleğin (HBM) üretimi ve daha gelişmiş işlem teknolojilerine geçişin artmasıyla, DRAM ekipman satışlarının 2025'te %15,4 artışla 22,5 milyar dolara ulaşması, ardından 2026 ve 2027'de de genişlemeye devam etmesi bekleniyor. 3D NAND üretim araçlarına yapılan harcamaların ise daha yüksek katman sayıları ve kapasite eklemeleriyle 2025'te %45,4 artışla 14 milyar dolara fırlayacağı ve 2026'da 15,7 milyar dolara, 2027'de ise 16,9 milyar dolara ulaşacağı tahmin ediliyor.
Arka Uç Ekipmanları
2024'te toparlanmaya başlayan arka uç araçlarının güçlü ivmesini sürdürmesi bekleniyor. Çip test ekipmanları gelirinin 2025'te %48,1 artışla 11,2 milyar dolara sıçraması ve ardından 2026'da %12, 2027'de ise %7,1'lik ek büyümelerle devam etmesi öngörülüyor. Montaj ve paketleme (A&P) araçlarının ise 2025'te %19,6 artışla 6,4 milyar dolara ulaşması ve 2027'ye kadar genişlemeye devam etmesi bekleniyor. Bu eğilimin, giderek karmaşıklaşan cihaz mimarileri, gelişmiş ve heterojen paketlemenin hızla benimsenmesi ve YZ işlemcileri ile HBM yığınları için artan performans gereksinimleri nedeniyle güçlendiği belirtiliyor.
Çin En Büyük Pazar Olmaya Devam Edecek
Coğrafi açıdan bakıldığında, Çin, Tayvan ve Güney Kore'nin tahmin dönemi boyunca yarı iletken ekipmanları için en büyük pazarlar olmaya devam etmesi bekleniyor. 2026'dan sonra büyüme yavaşlasa da, Çin'in yerli üreticilerin olgun ve seçkin gelişmiş üretim düğümlerine yatırım yapmasıyla lider konumunu koruması öngörülüyor. Tayvan'ın 2025'teki yüksek harcamaları, gelişmiş YZ ve HPC mantık çipleri (ve muhtemelen bellek) için büyük ölçekli kapasite artışlarını yansıtıyor. Güney Kore'deki artışların ise HBM dahil gelişmiş bellek teknolojilerine yapılan büyük yatırımlardan kaynaklanması bekleniyor.
Diğer bölgelerde de 2026 ve 2027 yıllarında harcamaların artması bekleniyor, ancak bu durumun büyük ölçüde hükümet teşvikleri, yerelleşme çabaları ve özel kapasite artışlarından kaynaklandığı ifade ediliyor.
