Çip Üretimi Pazarında TSMC'nin Dominasyonu Devam Ediyor
Tayvan merkezli yarı iletken devi TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), yonga dökümhanesi pazarındaki liderliğini sürdürüyor. Çip üretimiyle birlikte fotomask ve yarı iletken paketleme gibi süreçleri de kapsayan ve 'Foundry 2.0' olarak tanımlanan bu sektörde, TSMC'nin pazar payı %35'e ulaştı.
Sektörel araştırmalara göre, bu geniş tanımda dünyanın en büyük ikinci yonga üreticisi ise Intel oldu. Intel, özellikle yeni nesil 18A çip teknolojisi ve Foveros paketleme yöntemleriyle dikkat çekiyor. Öte yandan, Samsung'un çip üretim teknolojilerinde verimlilik sorunları yaşadığı belirtiliyor.
Yapılan araştırmanın verilerine göre, 2025'in ilk çeyreğinde Foundry 2.0 pazarının toplam geliri 72.3 milyar dolar seviyesine ulaştı. TSMC'nin %35'lik pazar payı, önceki çeyreğe göre stabil kalırken, yıllık bazda 0.9 puanlık bir artışa işaret ediyor.
Küresel düzeyde en büyük entegre çip üreticisi konumundaki Intel ise, Foundry 2.0 pazarında önceki çeyreğe göre pazar payını 0.6 puan artırarak ikinci sıraya yerleşti. Ancak Intel'in payı, bir önceki yıla göre 0.3 puan gerilemiş durumda.
TSMC'nin pazardaki bu güçlü liderliği, özellikle yapay zeka (YZ) şirketlerinden gelen yoğun siparişlere ve şirketin ileri teknoloji üretim süreçlerine bağlanıyor. Samsung da 3 nanometre gibi en ileri üretim teknolojilerinde hizmet verse de, düşük verimlilik oranları (yield) yaygın benimsenmenin önündeki en büyük engel olarak görülüyor.
Buna karşılık TSMC, her ay binlerce çip plakasını (wafer) tutarlı bir kalitede üreterek pazara sunuyor ve yılın ilerleyen dönemlerinde 2 nanometre teknolojisinin seri üretimine başlamayı hedefliyor. Ayrıca, Foundry 2.0 tanımına dahil olan fotomask üretiminde de dünyanın en büyüğü olduğunu iddia eden TSMC, bu alandaki gücünü de genel liderliğine yansıtıyor.
Yapay zeka çiplerine olan talebin artması, çip paketleme sektörünü de hareketlendirdi. YZ çipleri gelişmiş paketleme gerektiriyor ve TSMC kendi çiplerinin büyük kısmını paketlese de, bu alanda kapasite sıkıntısı yaşıyor. Bu durum, ASE ve UMC gibi diğer şirketlerin bu boşluğu doldurmasına neden oluyor. Ancak, TSMC'nin paketleme sektöründeki konumu da Foundry 2.0 pazarındaki baskın rolünü pekiştiriyor.
