Yapay zeka (YZ) teknolojisinin hızla yaygınlaşması, küresel çip pazarında benzeri görülmemiş bir büyüme dönemini tetikliyor. Yapılan analizler, bu dönemin sektörde 'giga döngü' olarak adlandırılması gerektiğini belirtiyor. Bu döngü, sadece hesaplama gücü değil, aynı zamanda bellek, ağ oluşturma ve depolama alanlarındaki ekonomik dengeleri de kökten değiştiriyor.
Sektörün önde gelen firmalarından AMD, Nvidia ve Broadcom'un yanı sıra önde gelen araştırma şirketlerinin tahminleri, on yılın sonuna kadar çip pazarının trilyon dolarlık eşiğini aşacağını gösteriyor. Bu büyümenin en büyük itici gücü ise daha önceki tüm genişlemelerden katbekat büyük olacak YZ altyapı yatırımları.
Mevcut verilere göre, 2024 yılında küresel çip gelirleri yaklaşık 650 milyar dolar seviyesindeyken, pek çok tahmin bu rakamın 2028 veya 2029'da trilyon dolara ulaşacağını öngörüyor. Bu yukarı yönlü revizyonun büyük bir kısmı doğrudan YZ'den kaynaklanıyor.
Örneğin, AMD CEO'su Lisa Su, YZ donanım pazarının 2030 yılına kadar 1 trilyon dolarlık bir fırsat olacağını belirtirken, şirketi için toplamda yüzde 35, veri merkezi işi için ise yüzde 60 civarında yıllık bileşik büyüme öngörüyor. Su, son aylarda sıkça dile getirilen YZ balonuna yönelik endişeleri de reddetti.
Nvidia ise daha da iddialı beklentiler ortaya koyuyor. Şirketin 2026 mali yılının ikinci çeyrek kazanç sunumunda, önümüzdeki beş yılın 3 ila 4 trilyon dolarlık bir YZ altyapı fırsatı sunduğunu ifade etti. Bu rakam, büyük veri merkezleri, ulusal YZ projeleri ve kurumsal kümelerdeki sistem düzeyindeki uygulamaları kapsıyor.
Bu durumun genel etkisi, silikonun her ana kategorisinin eş zamanlı olarak genişlemesi anlamına geliyor. Yapılan analizler, veri işleme silikonlarının 2026 yılına kadar toplam çip gelirinin yarısını aşacağını tahmin ediyor. 2024'te 100 milyar doların altında bir paya sahip olan YZ hızlandırıcılarının ise 2029 veya 2030'a kadar 300 ila 350 milyar dolarlık bir seviyeye ulaşması bekleniyor. Bu büyüme, özel çipleri hesaba katmadan bile sistem harcamalarını keskin bir şekilde artıracak. YZ sunucu pazarının 2024'te yaklaşık 140 milyar dolardan 2030'da 850 milyar dolara kadar çıkması öngörülüyor.
Bu ortam, özel ASIC (Uygulamaya Özel Entegre Devre) geliştirmeyi büyük veri merkezlerinin yol haritalarında merkezi bir konuma yükseltti. Broadcom, özel çip işinin on yılın sonuna kadar 100 milyar doları aşmasını bekliyor. Şirket, yaklaşık 10 milyar dolarlık bir YZ altyapı siparişini, büyük olasılıkla OpenAI'den aldığını daha önce duyurmuştu.
Bellek ve paketleme (packaging) ise hala en sıkı kısıtlamaları oluşturan alanlar olarak öne çıkıyor. Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) gelirinin 2024'teki yaklaşık 16 milyar dolardan 2030'a kadar 100 milyar doların üzerine çıkması bekleniyor. Her yeni HBM nesli, geleneksel DRAM'den daha fazla çip üretim alanını tüketerek, YZ kümelerinin ölçeklenmesiyle genel bellek pazarını yukarı çekiyor. İleri seviye paketleme alanında da benzer bir baskı söz konusu; CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) kapasitesinin 2025 sonu ile 2026 sonu arasında yüzde 60'tan fazla artması öngörülüyor.
Yapılan analize göre, çip sektöründeki bu 'giga döngü'nün belirleyici özelliği, pazar genişlemesinin değer zincirinin her segmentinde yeni fırsatlar yaratacak kadar büyük olması. Bu durum, herhangi bir belirli alana odaklanmış bir döngü yerine, tüm segmentlerin senkronize bir şekilde büyüdüğü bir anı temsil ediyor.
