Yapay zeka çiplerinin üretiminde kritik bir rol oynayan yonga paketleme teknolojisi CoWoS'a olan yoğun talep, sektörün tartışmasız lideri TSMC'nin pazar payının bir kısmını Intel'e kaptırabileceğini gösteriyor. Yonga paketleme, birden fazla GPU ve bellek çipini tek bir pakette birleştirerek veri merkezleri veya diğer hesaplama altyapıları için kullanılmasını sağlayan karmaşık bir süreçtir.
İhracat Verileri, CoWoS Paketleme Kıtlığını Gidermek İçin Intel'in Pazar Kazanabileceğini Gösteriyor
TSMC'nin kusursuz işleyen çip üretim süreci, devam eden milyarlarca dolarlık yatırıma rağmen küresel yapay zeka hesaplama çiplerinde, özellikle GPU'larda büyük bir kıtlık yaşanmasını engelledi. Ancak, yarı iletken endüstrisinin diğer alanlarında, özellikle paketleme üretimi ve bellek çiplerinde darboğazlar yaşanıyor. Bu iki unsur, modern bir yapay zeka çipi için vazgeçilmezdir.
Paketleme, hesaplama ve bellek çiplerini tek bir pakette birleştirmekten sorumlu iken, bellek çipleri hesaplama çiplerinin hesaplamaları yaparken verileri depolamaktan sorumludur. Bellek çiplerindeki kıtlık, Koreli üretici SK hynix'in kaderini bir gecede değiştirdi ve yüksek kârlardan çip ikramiyeleri güvence altına almak için başarılı bir şekilde protesto eden işçilere sahip Samsung'da önemli çalkantılara neden oldu.
Paketleme kısıtlamaları, TSMC'nin yapay zeka dalgasının başlangıcında vurguladığı ilk darboğazlardan biriydi. En erken 2023'te firma, paketleme kapasitesini ayda 15.000 yonga levhasına çıkarmıştı. Ancak, çoklu kapasite genişletmelerine rağmen, TSMC yapay zeka talebinin yarattığı baskıyı hissetmeye devam ediyor. Temmuz ayında çıkan bir rapor, TSMC'nin paketleme talebini karşılayamaması nedeniyle siparişlerin Intel ve diğer firmalara kaydığını iddia etti.
Şimdi, bu rapor SemiAnalysis Chipbook'tan gelen verilerle destekleniyor gibi görünüyor. Bu veri, Güney Kore'den yapılan çip ihracatını analiz ediyor ve Malezya'ya 1,3 milyar dolarlık çip giderken, Tayvan'a gönderilen çiplerin 3 milyar doların altına düştüğünü ortaya koyuyor. Bu çipler, genellikle yapay zeka çiplerinde kullanılan yüksek bant genişlikli bellek (HBM) ürünleridir. Malezya'daki tek büyük çip üreticisinin Intel olması göz önüne alındığında, bu çiplerin firmanın tesislerine yönlendirilmesi muhtemeldir.
Intel'in birincil çip paketleme ürünleri, tipik olarak güç açısından verimli çipler için kullanılan EMIB ve EMIB-T ürünleridir. Öte yandan, daha yüksek ara bağlantı yoğunluğuna sahip TSMC'nin CoWoS'u, NVIDIA gibi firmalar tarafından üretilen yüksek güçlü çipler için tercih edilen yaklaşımdır.
