Yapay zeka sunucularının geleceğini şekillendirecek önemli bir gelişme yaşanıyor. JEDEC, LPDDR5X bellek teknolojisini kullanan ve daha kompakt bir yapıya sahip olan SOCAMM2 standardının tamamlanmaya yaklaştığını duyurdu. Bu yeni bellek modülü, önceki nesle göre daha yüksek hızlar ve daha geniş bir uyumluluk sunmayı hedefliyor.
SOCAMM2 standardı, önceki SOCAMM'ın LPDDR5X bellek türünden faydalanmaya devam edecek. Ancak iki önemli yükseltme de beraberinde getiriyor: SPD profili (genellikle "JEDEC profili" olarak bilinen yapılandırma bilgisi) ve saniyede 9600 MT/s'ye kadar çıkan geliştirilmiş LPDDR5X aktarım hızları.
JEDEC tarafından yapılan açıklamaya göre, bu yeni bellek türü yeni nesil yapay zeka sunucularında yer bulacak. Henüz resmi bir duyuru yapılmasa da, şirketin bir sonraki nesil Rubin platformunda SOCAMM2'yi kendi işlemcileriyle birlikte sunması bekleniyor. Daha önceki SOCAMM bellek modüllerini kullanan sunucuların ise teknik zorluklar nedeniyle geliştirme sürecinin durdurulduğu yönünde haberler bulunuyordu.
Önceki SOCAMM standardı, özellikle veri merkezleri ve yapay zeka sunucuları için tasarlanmış yeni bir bellek tasarımıydı. Geleneksel DRAM DIMM'lere kıyasla daha kompakt ve güç verimliliği daha yüksek bir çözüm sunması amaçlanıyordu. Örneğin, bir üreticinin 128GB'lık SOCAMM modülünün, aynı kapasitedeki geleneksel RDIMM'lere göre üçte bir oranında daha az güç tükettiği belirtiliyordu. Veri merkezlerinde enerji tüketimi, belleklerin işlemcileri dahi geride bırakabilen önemli bir maliyet kalemi olduğundan, bu verimlilik büyük önem taşıyor.
Yeni form faktörü, CAMM2 standardından ilham alıyor ve her iki tasarım da geleneksel DIMM'lere kıyasla birim alan başına bellek kapasitesini artırmaya odaklanıyor. İlk SOCAMM modüllerinin boyutu sadece 14x90 mm idi ve dört adet 16 çekirdekli LPDDR5 bellek yığını içeriyordu.
Şirketin kendi geliştirdiği orijinal sürüm ise tamamen özel bir tasarımdı ve yalnızca kendi donanımlarıyla uyumluydu. Ayrıca yalnızca saniyede 8533 MT/s'ye kadar LPDDR5X aktarım hızlarını destekliyordu. SOCAMM2 ise daha da hızlı LPDDR5X'i destekliyor ve JEDEC ile yapılan işbirliği sayesinde şirketin dışındaki donanım üreticileri tarafından da benimsenmesi bekleniyor.
SOCAMM2 için resmi bir çıkış tarihi olmasa da, tasarımın önümüzdeki birkaç ay içinde tamamlanması öngörülüyor. Bu durum, diğer bellek üreticilerinin SOCAMM2 modüllerini üretmeye başlaması ve şirketin gelecek yıl piyasaya sürmeyi planladığı Rubin sistemleri için modülleri test etmesi için yeterli zamanı sağlayacak.
