2025 yılı, küresel yarı iletken fason üretim (foundry) pazarı için rekor bir yıl oldu. Pazarın toplam geliri 320 milyar dolara ulaşarak bir önceki yıla göre %16'lık bir büyüme kaydetti. Bu yükselişte, özellikle yapay zeka (AI) grafik işlem birimleri (GPU) ve özel yapay zeka uygulama spesifik entegre devrelerinin (ASIC) talebi büyük rol oynadı. Gelişmiş üretim teknolojileri ve ileri düzey paketleme çözümlerindeki bu artış, en yakın rakiplerinin dört katından daha hızlı büyüyen TSMC'nin toplam pazar payını %38'e çıkarmasını sağladı.
Bu veriler, safkan fason üreticileri, bellek dışı entegre devre üreticilerini (IDM), yarı iletken montaj ve test hizmeti veren şirketleri (OSAT) ve fotomask tedarikçilerini kapsayan genişletilmiş "Foundry 2.0" tanımı kullanılarak elde edildi. Bu çerçevede, safkan fason üreticileri gelirin %54'ünü oluştururken, %26'lık bir büyüme gösterdi. Bellek dışı IDM'ler ise %27'lik paya sahip olup sadece %2'lik bir büyüme kaydetti.
TSMC'nin tam yıl geliri %36 artış gösterirken, dördüncü çeyrekteki büyüme oranı yılın önceki dönemlerine göre yavaşlayarak %25'e indi. Bu yavaşlama, yüksek performanslı bilgi işlem ve tüketici elektroniğindeki mevsimsel etkilerden kaynaklandı. Pazardaki analistler, gelecekteki temel sorunun artık sadece yonga kapasitesi değil, sistem düzeyinde entegrasyon olacağını belirtiyor. Ön yüzeydeki ölçeklenme zorlukları arttıkça, darboğazların giderek arka uca doğru kaydığı gözlemleniyor.
Çinli üreticiler, uygulanan yerelleştirme çabaları sayesinde bu büyümeden önemli ölçüde faydalandı. SMIC %16, Nexchip ise %24'lük büyüme oranlarıyla dikkat çekti. Bu fabrikalardan çift haneli büyümenin 2026 yılına kadar sürdürülebilir olması bekleniyor.
Samsung, analistlere göre karmaşık bir yıl geçirse de gelişim için alan görülüyor. 4nm düğümüne olan talep ve gelişmekte olan 2nm teknolojisinin, özellikle yapay zeka ve mobil alanlarda daha değerli tasarımların güvence altına alınmasına yardımcı olacağı düşünülüyor.
Intel Foundry, toplam Foundry 2.0 pazarından %6 pay alarak Texas Instruments ve Infineon gibi bellek dışı IDM segmentindeki önemli oyuncularla birlikte yer aldı. Bellek dışı IDM'ler, 2025'in ikinci yarısında stok düzeltmelerini büyük ölçüde tamamladı. Texas Instruments %13, Infineon ise %5'lik bir yıllık toparlanma gösterdi.
OSAT segmenti ise 2025'te %10 büyüdü. ASE/SPIL ve Amkor gibi şirketler, TSMC'nin sınırlı ileri düzey paketleme kapasitesinden kaynaklanan talebi karşıladı. ASE, ortalamanın üzerinde bir büyüme oranına ulaşarak tüm Foundry 2.0 pazarında TSMC'nin ardından ikinci en büyük oyuncu oldu. Gelecek yıl, yapay zeka müşterilerinin OSAT tedarikçileriyle uzun vadeli işbirlikleri sayesinde endüstri genelinde ileri düzey paketleme kapasitesinin yaklaşık %80 oranında artması öngörülüyor. Bu durum, ileri düzey paketlemenin artık sadece destekleyici bir adım olmaktan çıkıp, yapay zeka uygulamalarının önündeki kilit bir faktör haline geldiğini gösteriyor.
