Bellek üreticisi Micron, yeni nesil Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) teknolojisi HBM4E'nin temel mantık yongasını üretmesi için TSMC ile anlaştığını duyurdu. Üretimin 2027 yılına kadar başlaması hedefleniyor. Bu işbirliği, özellikle yapay zeka (AI) iş yükleri için daha kişiselleştirilmiş bellek çözümlerinin önünü açacak.
Şirket, yapay zeka pazarındaki yoğun rekabet ve hızla artan bellek ihtiyacını karşılamak amacıyla TSMC'nin ileri teknoloji üretim süreçlerinden faydalanacak. Bu adım, Micron'un HBM4E'yi sadece bir standart ürün olmaktan çıkarıp, özel ihtiyaçlara göre yapılandırılabilen bir alt sistem haline getirme stratejisinin bir parçası olarak görülüyor.
HBM teknolojisi hızla gelişiyor. HBM3E'nin ardından 2025-2026 yıllarında HBM4'ün, 2027 civarında ise HBM4E'nin piyasaya sürülmesi bekleniyor. Her yeni nesil, daha yüksek veri hızları ve daha büyük bellek kapasiteleri sunuyor. Micron'un TSMC ile yaptığı anlaşma, özellikle önümüzdeki yıllarda piyasaya sürülecek yeni nesil veri merkezi GPU'ları için kritik öneme sahip.
Özellikle Nvidia ve AMD gibi büyük oyuncuların yapay zeka hızlandırıcıları için HBM4 ve HBM4E'ye yönelmesi bekleniyor. Nvidia'nın Rubin mimarisi, 2026'da HBM4'ü temel alırken, 2027'de çıkacak Rubin Ultra ise doğrudan HBM4E'yi kullanacak. Benzer şekilde AMD'nin Instinct MI400 serisi de HBM4'e geçiş yapacak.
Micron'un TSMC ile yaptığı işbirliği, bu özel bellek çözümlerinin yaygınlaşmasında önemli bir rol oynayabilir. Temel yonganın özel olarak tasarlanabilmesi, yapay zeka hızlandırıcılarının performansını en üst düzeye çıkarmak isteyen üreticiler için büyük bir avantaj sağlayacak. Bu durum, HBM4E'nin önümüzdeki yıllarda yapay zeka veri merkezleri için standart bellek haline gelme potansiyelini artırıyor.
