SK hynix, yapay zeka hızlandırıcılarının geleceğini şekillendirecek yeni nesil bellek teknolojisi HBM4'ü geliştirdiğini ve seri üretime hazır hale getirdiğini duyurdu. Şirket tarafından yapılan açıklamaya göre, HBM4 bellek yığınları, belirlenen standartların performansını %25 oranında aşıyor ve bu durum, önümüzdeki yıllarda piyasaya sürülecek yapay zeka hızlandırıcıları için önemli bir potansiyel sunuyor. Üreticilerin, bu potansiyeli 2026 yılı ürünlerinde kullanıp kullanmayacağı ise merak konusu.
SK hynix'in HBM4 bellek yığınları, daha önce 2015 yılında HBM arayüzü için belirlenen veri yolu genişliğini ikiye katlayan 2.048-bit I/O (Giriş/Çıkış) özelliğine sahip. Ayrıca, JEDEC standardının %25 üzerinde, 10 GT/s (saniyede gigatransfer) veri aktarım hızına ulaşıyor. Şirket, bu yüksek performansı, olgunluğunu kanıtlamış 1b-nm (10nm sınıfı 5. nesil) üretim teknolojisiyle üretilen özel DRAM çiplerini kullanarak elde etmiş. Bu teknoloji, hem performans verimliliği sağlıyor hem de düşük hata yoğunluğu ve değişkenlik ile üretimde istikrarı garanti ediyor.
HBM4 modülleri için SK hynix, geçmişte de başarıyla kullandığı Gelişmiş Kütle Yeniden Akış Kalıplı Dolgu Maddesi (MR-MUF) yöntemini tercih etmiş. Bu işlemde, birden fazla bellek çipi tek bir yeniden akış adımında birleştiriliyor. Ardından, istiflenmiş DRAM katmanları, taban çip ve altlık arasındaki boşluklar, yapıyı sabitlemek ve korumak için bir kalıplama malzemesi ile dolduruluyor. Gelişmiş MR-MUF, şirketin 12 katmanlı HBM yığınlarının yüksekliğini standartlar dahilinde tutmasına ve güç tüketimi yüksek bellek modüllerinin ısı dağılımını iyileştirmesine olanak tanıyor.
HBM Geliştirme Başkanı Joohwan Cho, HBM4 geliştirmenin tamamlanmasının sektör için yeni bir dönüm noktası olacağını belirterek, şirketin zamanında ve müşterilerin performans, güç verimliliği ve güvenilirlik ihtiyaçlarını karşılayan bir ürün sunarak pazar payını koruyacağını ifade etti.
Şirket, HBM4 cihazlarının kaç DRAM katmanı içerdiği veya kapasitesi hakkında detaylı bilgi vermese de, muhtemelen Nvidia'nın veri merkezi GPU'larında kullanılacak 12 katmanlı, 36 GB kapasiteli cihazlar olması bekleniyor. Ayrıca, ilk HBM4 yığınlarının TSMC tarafından üretilen 12FF+ (12nm sınıfı) veya N5 (5nm sınıfı) taban mantık çiplerini kullanıp kullanmadığı konusunda da bir açıklama yapılmamış.
SK hynix'in en dikkat çekici adımı ise JEDEC'in belirlediği 8 GT/s hız sınırını aşarak HBM4 yığınlarını 10 GT/s veri aktarım hızıyla sertifikalandırması. Bu konuda SK hynix yalnız değil; Micron da şu anda 9.2 GT/s veri aktarım hızına sahip HBM4 cihazlarını örnek olarak sunuyor. Rambus ise 10 GT/s hıza ulaşabilen bir HBM4 bellek denetleyicisine sahip. Bu ek performans, gelecekteki çip geliştiricileri tarafından kullanılabilirken, çoğu geliştiricinin bir miktar ek 'güven payı' aradığı da belirtiliyor.
SK hynix, HBM4 yığınlarının seri üretimine hazır olduğunu duyurmuş olsa da, bu üretimin ne zaman başlayacağına dair kesin bir tarih vermemiş. Şirketin Başkanı ve Yapay Zeka Altyapı Başkanı Justin Kim, HBM4'ün seri üretim sistemini dünyanın ilk kez kurduklarını belirterek, bu teknolojinin yapay zeka altyapısının sınırlamalarını aşan sembolik bir dönüm noktası olacağını ve yapay zeka çağının gerektirdiği en iyi kalitede ve çeşitli performanslara sahip bellek ürünleri sunarak tam yığınlı bir yapay zeka bellek sağlayıcısı olma yolunda ilerleyeceklerini vurguladı.
