Yapay zeka (YZ) teknolojileri, tedarik zincirinin pek çok alanını derinden etkilemeye devam ederken, DRAM (Dinamik Rastgele Erişim Belleği) talebinin de önümüzdeki dönemde adeta fırlaması bekleniyor. Yıllardır durağanlık yaşayan bu alanda, büyük teknoloji şirketlerinin özel çipler üretme yarışı ve Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) teknolojisine olan yoğun ilgi, DRAM pazarında yeni bir süper döngünün kapısını aralıyor.
Yapay Zeka Sektörünün DRAM İhtiyacı Artıyor
YZ sektörünün, DRAM üretimini hızla artırma yönünde acil bir ihtiyacı bulunuyor. Çünkü her bir YZ kümesi, çip başına belirli bir HBM kapasitesi gerektiriyor ve bu durum, doğrudan DRAM için devasa bir talep yaratıyor. Daha da önemlisi, YZ devleri kendi sistemlerine entegre etmek üzere özel ASIC (Uygulama Özel Entegre Devre) çiplerinin geliştirilmesine büyük önem veriyor. Bu stratejik hamle de DRAM talebi tahminlerini önemli ölçüde yükseltmiş durumda. Yapay zeka ürünlerine olan talebin tavan yapmasıyla birlikte, DRAM artık çip üretim teknolojileri kadar kritik bir bileşen haline geldi. Eldeki verilere göre, önümüzdeki yıllarda DRAM talebinin katlanarak artacağı öngörülüyor.
Özellikle bir teknoloji devi tarafından geliştirilecek yeni nesil ASIC'lerin, yaklaşık 12 katmanlı HBM3E teknolojisini kullanacağı ve bu durumun tek başına 2026 ile 2029 yılları arasında büyük bir DRAM üretim kapasitesi yaratacağı belirtiliyor. Bu talep, tek bir rakip firma tarafından üretilecek bir çipten kaynaklanıyor ve bu da DRAM üreticileri için muazzam bir potansiyel anlamına geliyor. Mevcut tahminlere göre, DRAM sektörü 2026 yılına kadar önemli bir büyüme gösterecek, ancak bu artışın bile gelen talebi tam olarak karşılaması beklenmiyor.
Pazardaki mevcut durum da bu yüksek talebi destekliyor. Global DRAM tedarikçilerinin stokları son yedi yılın en düşük seviyesinde, genellikle 10 hafta civarında seyreden bu rakam şu anda sadece 3.3 haftaya kadar inmiş durumda. Samsung, SK hynix ve Micron gibi önde gelen DRAM üreticileri, mevcut üretim hatlarını HBM üretimine kaydırarak ve daha gelişmiş üretim teknolojilerine odaklanarak stratejilerini bu yönde şekillendirmiş durumda.
Bu yüksek DRAM kullanımı, yalnızca özel YZ çiplerle sınırlı kalmıyor. Veri merkezleri de DRAM'in önemli bir kullanıcısı olmaya devam ediyor. Hatta geliştirme aşamasında olan büyük bir YZ projesinin, mevcut global DRAM arzının önemli bir kısmını, hatta yaklaşık %40'ını tüketmesi bekleniyor. Bu eşi görülmemiş bir talep seviyesi ve DRAM üretiminin büyük ölçüde Koreli üreticilerde yoğunlaşmış olması, firmaların bu beklentileri nasıl karşılayacağını merak konusu yapıyor. Üretici firmalar ABD'de yeni üretim tesisleri kurma planları yapsalar da, bu tesislerin önümüzdeki yıllarda faaliyete geçip geçemeyeceği önemli bir soru işareti.
Özetle, HBM4 gibi yeni teknolojilerin gelişiminin daha da büyük üretim kapasiteleri gerektireceği düşünüldüğünde, DRAM sektörü önümüzdeki dönemde oldukça ilgi çekici bir seyir izleyecek. Büyük teknoloji şirketlerinin HBM'ye olan açlığı göz önüne alındığında, tek çözüm arzı artırmak gibi görünüyor.
