Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) teknolojisi, yeni nesil HBM5 ve HBM6 standartlarıyla büyük bir sıçrama yapmaya hazırlanıyor. Bu yeni standartların geliştirme süreci şimdiden başladı ve üretim için yeni nesil bağlayıcılar (Wide TC Bonder) hazır hale getiriliyor.
Yeni Nesil HBM5 ve HBM6 Bellekler İçin Tasarlanmış İlk Wide TC Bonderlar Sergilendi
NVIDIA ve AMD gibi öncü firmalar, bu yıl HBM4 belleğe sahip yeni nesil yapay zeka hızlandırıcılarını piyasaya sürmeyi planlıyor. Ancak yapay zeka teknolojisindeki baş döndürücü hız göz önüne alındığında, şimdiden HBM5 ve HBM6 gibi daha ileri nesil standartlar üzerinde çalışmalar yoğunlaşmış durumda.
Yerel kaynaklardan alınan bilgilere göre, yeni nesil HBM bellek standartlarının üretiminde kullanılacak ilk Wide TC Bonder cihazları 2026 yılında Kore'de düzenlenecek Semicon fuarında tanıtılacak. Wide TC Bonder, HBM belleğin seri üretimi için Hibrit Bonder'a (HB) bir alternatif olarak öne çıkıyor.
Wide TC Bonder'ı ilginç kılan, Hibrit Bonder ekipmanının karşılaştığı teknik zorluklar ve gecikmelerin yaşanması. Wide TC Bonder ise sadece HBM4, HBM4E, HBM5 ve HBM6 gibi mevcut ve gelecekteki standartlar için HBM üretim verimliliğini artırmakla kalmıyor, aynı zamanda gelişmiş hassasiyetle bağlama teknolojisi uygulayarak kaliteyi ve tamlığı da iyileştiriyor.
Wide TC Bonder'ın bir diğer öne çıkan özelliği ise, akı kullanmadan yonganın yüzeyindeki oksit tabakasını azaltan, bağ gücünü artıran ve genel HBM kalınlığını düşüren akısız bağlama (fluxless bonding) teknolojisine sahip olması.
HBM5, 2029'da Pazarda Olacak ve NVIDIA Feynman'ı Hedefleyecek
HBM5'in 'e' olmayan varyantı için 8 Gbps veri hızını koruması beklenirken, IO hatları 4096 bite çıkarılacak. Bant genişliği yığın başına 4 TB/s'ye yükselecek ve 16-Hi yığınları standart olarak sunulacak. 40 Gb DRAM yongalarıyla HBM5, yığın başına 80 GB kapasiteye ulaşacak ve yığın başına güç tüketiminin 100W olması bekleniyor.
HBM5 bellek standardının ana özellikleri şunlardır:
- Veri Hızı: 8 Gbps
- IO Sayısı: 4096
- Toplam Bant Genişliği: 4.0 TB/s
- Yığın Sayısı: 16-Hi
- Yonga Başına Kapasite: 40 Gb
- HBM Başına Kapasite: 80 GB
- HBM Başına Paket Gücü: 100W
- Paketleme Yöntemi: Microbump (MR-MUF)
- Soğutma Yöntemi: Daldırma Soğutma, Termal Via (TTV), Termal Bağlama
- Özel Dekuplaj Kapasitör Yongası Yığını
- 3D NMC-HBM ve Yığınlanmış Önbelleğe Sahip Özel HBM Taban Yongası
- Taban Yongasında LPDDR+CXL
- NVIDIA Feynman ve Instinct MI500 Platformları
Feynman Sonrası GPU Mimarisi İçin HBM6: Dev Güç, Dev Kapasiteler, Bol Bant Genişliği
Bant genişliği 8 TB/s'ye katlanırken, DRAM yongası başına 48 Gb kapasite hedefleniyor. HBM5'e kıyasla bir diğer büyük değişiklik ise, HBM yığınlamanın 16-Hi'den 20-Hi'ye çıkarak bellek kapasitelerini yığın başına 96-120 GB'a, yığın başına güç tüketimini ise 120W'a yükseltmesi olacak. Hem HBM5 hem de HBM6'nın Daldırma Soğutma çözümleri sunması bekleniyor. HBM6, çok kuleli HBM (Aktif/Hibrit) ara katman mimarisi ve araştırma aşamasında olan yerleşik Ağ Anahtarı, Köprü Yongası ve Asimetrik TSV gibi ek özelliklere sahip olacak.
HBM6 bellek standardının ana özellikleri şunlardır:
- Veri Hızı: 16 Gbps
- IO Sayısı: 4096
- Toplam Bant Genişliği: 8.0 TB/s
- Yığın Sayısı: 16/20-Hi
- Yonga Başına Kapasite: 48 Gb
- HBM Başına Kapasite: 96/120 GB
- HBM Başına Paket Gücü: 120W
- Paketleme Yöntemi: Akısız Cu-Cu Doğrudan Bağlama
- Soğutma Yöntemi: Daldırma Soğutma
- Özel Çok Kuleli HBM'ler
- Aktif/Hibrit (Silikon+Cam) ara katman
- Ağ Anahtarı + Köprü Yongası
Şu anda HBM4'ün bu yıl seri üretime girmesi bekleniyor ve HBM5 ile HBM6'nın geliştirme çalışmaları da bu dönemde hazırlanıyor. HBM5 ve HBM6 bellek standartları, HBM4'e kıyasla aşamalı hız artışları ve teknolojik güncellemeler sunacak. HBM4 ise şimdiden piyasada gördüğümüz her şeyden çok daha hızlı olacak.
