Yapay zeka çipleri alanında kritik öneme sahip olan gelişmiş paketleme kapasitesinde yaşanan sıkışıklık, sektörde endişelere yol açıyor. Ancak, çip üretimi devi TSMC'nin bu duruma yönelik bir stratejisi olduğu anlaşılıyor.
TSMC'nin CoWoS Üretim Hatlarında Yer Kalmadı: Dış Kaynaklara Bağımlılık Artıyor
Birden fazla çipletin bir araya getirilerek yapay zeka çiplerinin performansının artırılmasında, gelişmiş paketleme teknolojileri üreticiler için büyük önem taşıyor. NVIDIA, AMD, Google, Apple, MediaTek gibi firmaların büyük ilgi gösterdiği TSMC'nin CoWoS gibi çözümlerinde yoğunluk zirveye ulaşmış durumda. Ancak tedarik zinciri kaynaklarına göre, TSMC artık paketleme talebini tek başına karşılayamıyor. Bu nedenle firma, siparişleri dış kaynaklara aktarma kararı aldı. Tayvanlı firmalar ASE Technology ve SPIL, TSMC'den gelen bu 'taşma' siparişlerini karşılama sorumluluğunu üstlenecek.
TSMC, hem Tayvan hem de ABD'de yeni fabrikalar geliştirme hedefiyle CoWoS üretim hatlarını aktif olarak genişletiyor. Ancak müşterilerin aciliyetini göz önünde bulunduran firma, artık siparişleri dışarıya yönlendirerek stratejisinde önemli bir değişikliğe gidiyor. ASE Technology gibi firmalar, beklenen talebi karşılamak için üretim alanlarını genişletmek amacıyla milyarlarca dolar harcadıklarını bildirdiler. Bu durum, TSMC'nin müşteri taleplerini karşılamasını sağlamak ve elbette rakip firmaların paketleme segmentinde avantaj elde etmesini önlemek için benimsediği yollardan biri gibi görünüyor.
Teknoloji devleri için gelişmiş paketlemenin, en gelişmiş üretim süreçleri kadar önemli hale geldiğini söylemek yanlış olmaz. CoWoS-L ve CoWoS-S'in en büyük müşterileri arasında NVIDIA, AMD ve Apple yer alırken, Google, Qualcomm, MediaTek gibi firmalar alternatifleri sürekli araştırma peşinde. Bu durum, Intel'in de paketleme segmentinde yeni bir rakip olarak öne çıkmasına neden oldu. Ancak TSMC'nin talepleri dışarıya yönlendirmesiyle birlikte, firma daha geniş bir üretim hattı yelpazesine erişebilecek ve bu da müşteri siparişleri için rekabeti önlemenin bir yolu olarak görülüyor.
Gelecekte gelişmiş paketleme tedarik zincirinin nasıl evrileceğini görmek ilginç olacaktır. Çünkü bilişim dünyasında giderek artan önemi göz önüne alındığında, tek bir oyuncunun tüm endüstri siparişlerini karşılayamayacağı açıkça ortada.
