Yapay zeka (YZ) alanındaki yükselen talep, özellikle yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) üretimini hızlandırırken, küresel çip endüstrisinde dalgalanmalara neden oluyor. Bu durum, wafer üretimi kapasitesini zorluyor ve akıllı telefonların işlemci yongalarında (SoC) sıklıkla kullanılan DDR5 gibi DRAM belleklerinin tedarikini daraltıyor. Bu gelişmelerden ilk etkilenmesi beklenen büyük SoC üreticilerinden biri ise MediaTek.
LPDDR5X Teslim Süreleri 26 İla 39 Haftaya Uzadı, Siparişler 2026 Ortasını Bulacak
Gelen raporlara göre, yapay zeka için artan HBM talebi, akıllı telefon SoC üreticilerini iki şekilde etkiliyor:
- DDR5 üretim kapasitesi daralıyor ve bu da teslim sürelerinin 26 ila 39 haftaya kadar uzamasına yol açıyor.
- HBM'nin daha büyük yonga boyutları, genel wafer üretim kapasitesini de kısıtlıyor. Karşılaştırılabilir bir DRAM'e göre HBM yongaları %35 ila %45 daha büyük olabiliyor.
Bu dinamikler göz önüne alındığında, özellikle 2nm üretim sürecine geçiş yapmaya hazırlanan MediaTek'in brüt karının ciddi şekilde etkilenmesi bekleniyor. Hatta, 2nm wafer başına 30.000 dolar gibi yüksek maliyetlerden bahsediliyor.
Raporlar, MediaTek'in 2025 yılının dördüncü çeyreğinden itibaren brüt kar marjı baskısıyla karşılaşabileceğini gösteriyor. Bu durum, şirketi fiyat artışına zorlayabilir.
Mevcut durumda, ürünleri zaten daha yüksek fiyatlı olan Qualcomm'un bu süreci daha kolay atlatabileceği düşünülüyor.
Aynı zamanda, MediaTek ve Qualcomm'un Samsung Üretim Tesislerine yönelmesi pek olası görünmüyor. Zira 2026 yılı için tasarladıkları çiplerin tasarım süreçlerini büyük ölçüde tamamlamış durumdalar. Bu nedenle Samsung'un 2nm süreci, daha çok 2027 yılından itibaren önemli siparişler almaya başlayabilir.
Daha önce de belirtildiği gibi, bellek çipi maliyetleri Xiaomi gibi akıllı telefon üreticilerini şimdiden etkilemeye başladı. Hatta bir üretici, yeni modellerinin fiyat artışlarını bu duruma bağlamıştı.
