Xiaomi’nin kendi geliştirdiği özel çip XRING 01, daha önce duyurulmuştu ancak o dönemde herhangi bir çıkış tarihi verilmemişti. Neyse ki, çok beklemeye gerek kalmadı. Şirketin yayınladığı son tanıtım görselleri hem çıkış tarihini hem de çoğu okuyucunun merak ettiği bazı önemli teknik detayları ortaya koyuyor.
Xiaomi XRING 01, 22 Mayıs'ta Geliyor! İşte 3nm Üretim Süreci ve Diğer Detaylar
Yayınlanan iki farklı tanıtım görseli, Xiaomi’nin sadece XRING 01 çipini değil, bu yeni nesil yonga setinden güç alacak başka ürünleri de tanıtabileceğini düşündürüyor. Tanıtımlardan biri, çipin üretim süreciyle ilgili önemli bir bilgiyi doğruluyor: Daha önce 4nm üretim süreci kullanılacağına dair söylentiler varken, Xiaomi'nin ikinci nesil 3nm üretim sürecini tercih etmesi, rakipleri şaşırtmış olabilir.
Muhtemelen TSMC tarafından üretilecek olan bu ikinci nesil 3nm çip, XRING 01'i A19, Snapdragon 8 Elite, Dimensity 9400 ve Dimensity 9400+ gibi günümüzün en üst düzey mobil işlemcileriyle aynı lige taşıyor. Yonga setinde 19 milyar transistör bulunuyor. Daha önceki bilgilere göre XRING 01, kendi tasarım çekirdeklerine sahip olmayacak; bunun yerine ARM’ın güncel nesil CPU tasarımlarından oluşan 10 çekirdekli bir küme kullanacak. Bu konfigürasyonun, daha önceki testlerde etkileyici tek çekirdek ve çok çekirdek sonuçları verdiği belirtiliyordu.
Bu gelişme, Xiaomi’nin yüksek performanslı çipler alanında sektörün önde gelen oyuncularıyla rekabet etme konusunda kararlı olduğunu gösteriyor. Ayrıca, şirketin Qualcomm ve MediaTek gibi üreticilere olan bağımlılığını azaltma hedefinin bir işareti. Gelişmiş litografi (nanometre boyutu) teknolojilerine geçişle birlikte artan yonga maliyetleri göz önüne alındığında, Xiaomi’nin amiral gemisi akıllı telefonlarını rekabetçi fiyatlarla sunmaya devam edebilmesi için kendi çip üretimini hızlandırması stratejik bir önem taşıyor.
