Xiaomi'nin yeni nesil işlemcisi XRING 02 üzerinde çalıştığına dair söylentiler giderek artıyor. Şirketin, Qualcomm ve MediaTek gibi devlere olan bağımlılığını tamamen ortadan kaldırma hedefi doğrultusunda, kendi ürettiği ilk 5G modemini de bu yeni çip setiyle birlikte tanıtması bekleniyor. Bu adım, mobil teknolojide Xiaomi için önemli bir dönüm noktası olabilir.
XRING 02 İçin Üretim Süreci ve TSMC Detayları
Çip setinin geliştirilmesine ilişkin iddialar, Weibo kullanıcısı Smart Pikachu tarafından ortaya atıldı. Paylaşılan bilgilere göre Xiaomi, XRING 02'ye entegre edilecek yeni bir 5G baz bandı SoC üzerinde çalışıyor. Mevcut XRING 01'de MediaTek'in T800 5G modemi kullanılıyor. Ancak bu modem, anakart üzerinde harici bir çip olarak yer aldığı için daha fazla güç tüketiyor ve yer kaplıyor. Bu durum, üst düzey akıllı telefonlar için ideal değil.
Xiaomi'nin kendi 5G modemini XRING 02'ye entegre etmesi, hem daha fazla alan boşaltarak pil kapasitesini artırma veya başka bileşenlere yer açma imkanı sunacak hem de daha az güç tüketimi sağlayacak. Ayrıca şirket, Qualcomm ve MediaTek'e olan maliyetlerini azaltarak önemli bir tasarruf elde edebilir. Kendi silikonunu tasarlamak başlangıçta zorlu olsa da, birçok fayda sağladığı düşünülüyor.
Yeni bir 5G modem tasarlamanın, sadece bir çip seti tasarlamakla aynı olmadığını belirtmekte fayda var. Apple'ın bile bu alanda yıllarca süren çalışmalar ve zorluklar sonucunda C1 modemi tanıttığını hatırlatmak gerekir. Ancak Xiaomi'nin bu süreci daha verimli yönetebileceği düşünülüyor. Ayrıca, XRING 02'nin yalnızca akıllı telefon ve tabletlerde değil, otomobillerde de kullanılabileceği konuşuluyor. Bu durum, üretim ve doğrulama süreçlerini uzatabilir.
XRING 02 için hangi üretim sürecinin kullanılacağı konusunda henüz net bir bilgi bulunmuyor. Ancak ABD'nin ihracat kontrollerini gevşetmesi durumunda, Xiaomi'nin TSMC'nin 2nm üretim sürecinden faydalanması ve böylece çip setinin performansını en üst düzeye çıkarması mümkün olabilir.
