Xiaomi, yeni XRING 03 yonga seti ile mobil teknolojide önemli bir adım attı. Üç nanometre N3P üretim sürecini kullanan XRING 03, önceki nesil XRING 01'e göre önemli geliştirmeler sunuyor. 24 milyar transistöre ev sahipliği yapan yonga seti, tamamen büyük çekirdeklerden oluşan CPU tasarımı, gelişmiş GPU performansı ve LPDDR6 RAM desteği ile öne çıkıyor.
Yeni CPU Kümesi, XRING 03'e Değişken Saat Hızlarında 6 "Ultra" Çekirdek Getiriyor, 16 Çekirdekli G2-Ultra NX GPU Muazzam Bir Performans Artışı Sağlıyor
Xiaomi, XRING 03 yonga setinin XRING 01'e kıyasla daha büyük bir çip boyutuna sahip olmasını sağladı. 133mm² boyutundaki bu gelişim, yonga setinin 16MB SLC önbelleğe ve yeni "6 + 4" CPU kümesine sahip olması için gerekli görüldü. Bu küme, 4.35GHz hızında çalışan iki adet ARM C1-Ultra çekirdek, 3.68GHz hızında çalışan dört adet C1-Premium çekirdek ve 3.15GHz hızında çalışan dört adet C1-Pro çekirdekten oluşuyor.
Grafik işlemci birimi ise 16 çekirdekli G2-Ultra NX. Xiaomi'ye göre bu GPU, %85 genel grafik performansı artışı, %182 ışın izleme (ray tracing) iyileştirmesi ve %64 güç tüketimi azaltımı sunuyor. XRING 03 ayrıca 10.667Mbps hızında ve 4 x 24-bit veri yolu genişliği ile LPDDR6 RAM desteği sunan ilk akıllı telefon yonga seti olma özelliğini taşıyor. Bu durum, 113.8GB/s bant genişliği ile XRING 01'e kıyasla %48'lik bir sıçrama anlamına geliyor.
Xiaomi, yonga setine 432MP kameraları ve 24-bit renk derinliğini destekleyen beşinci nesil Görüntüleme Sistemi'ni de entegre etti. Ayrıca H.266 donanım kod çözme desteği de bulunuyor. XRING 01'in yalnızca Çin'de piyasaya sürülmesinin aksine, XRING 03'ün küresel pazarlarda da boy göstereceği bildiriliyor. Bu yıl içerisinde Xiaomi'nin katlanabilir telefon modellerinden birinde bu 3nm yonga setinin yer alması bekleniyor.
Performans ve verimlilik metrikleri konusunda rekabete karşı durumu hakkında daha fazla detayın yakın zamanda paylaşılması bekleniyor.
