ABD merkezli bir üretim tesisinde, bir araya gelen araştırmacılar tarafından geliştirilen ve daha önce benzeri görülmemiş bir teknoloji, bilgisayar çipleri dünyasında yeni bir sayfa açıyor. Bu çığır açan gelişme, yapay zeka başta olmak üzere birçok alanda enerji verimliliğinde bin katına varan iyileştirmeler vadediyor.
Geleneksel düz tasarımların aksine, bu yeni nesil çip, bellek ve işlemci birimlerini tek bir silikon yonga üzerinde dikey olarak üst üste istifliyor. Bu sayede, verinin kat edilen mesafe kısalıyor ve işlem hızları önemli ölçüde artıyor. Farklı teknolojilere sahip katmanlar, düşük sıcaklıkta ardışık bir üretim süreciyle birleştirilerek, mevcut devrelerin zarar görmesi engelleniyor.
Prototip çip, standart üretim hatlarında ve mevcut teknolojiyle üretildi. Üretim sürecinde, karbondan nanotüp transistörler ve dirençli RAM teknolojileri kullanılarak, geleneksel silikon çiplerin performansının dört katına kadar daha yüksek verimlilik elde edildiği belirtiliyor.
Simülasyonlarda 12 Kat Performans Artışı Görüldü
Sadece mevcut prototiple sınırlı kalmayan araştırmacılar, daha yüksek istifleme tasarımlarını simülasyon ortamında da incelediler. Yapay zeka uygulamaları için tasarlanan karmaşık modeller üzerinde yapılan testlerde, eklenen her yeni katmanla birlikte performansın 12 kata kadar arttığı gözlemlendi. Bu teknolojiyle, enerji tüketimi ve gecikme süresini birleştiren kritik bir metrik olan 'enerji-gecikme ürünü'nde 100 ila 1000 kat iyileşme potansiyeli olduğu vurgulanıyor. Bu, özellikle yapay zeka modellerinin çok daha hızlı ve daha az enerji harcayarak çalışabileceği anlamına geliyor.
Önceki 3 boyutlu çip denemeleri genellikle araştırma laboratuvarlarıyla sınırlı kalırken, bu çalışma ticari bir üretim hattında gerçekleştirilerek teknolojinin endüstriyel ölçekte uygulanabilirliğini kanıtladı. Bu başarı, yerli üretimin güçlendirilmesi açısından da büyük önem taşıyor.
Araştırmanın detayları, teknoloji dünyasının önde gelen etkinliklerinden birinde katılımcılarla paylaşıldı.
